Category Archives: 半導體

波光粼粼引人入勝,盤點當今電腦遊戲中最漂亮的水面效果

作者 |發布日期 2018 年 05 月 27 日 14:00 | 分類 GPU , 遊戲軟體 , 電子娛樂

說起電子遊戲最重要的畫面特效,相信「水面」可算是玩家關注的重點之一。從過去整塊無意義的藍色,就能視為真實的廣大海洋,到現在遊戲水面不僅得有水紋、波浪,甚至必須反射陽光、月光,且與角色互動時會濺起水花等多種擬真效果,才能被玩家稱讚是「合格的水」;隨著玩家對水的要求越來越嚴格,遊戲開發商也不停精進,試圖創造出最接近真實水體的技術。 繼續閱讀..

高通總裁:與博通是不同經營型態之爭,高通也開放私有化態度

作者 |發布日期 2018 年 05 月 25 日 17:15 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

行動晶片大廠高通(Qualcomm)總裁 Cristiano Amon 接受台灣媒體專訪時指出,前段時間高通與晶片大廠博通(Boardcom)兩者經營權的競爭,可以說是經營型態完全不同的競爭。因此,這件事情之後,高通學到未來各項針對股東的會議,將以各種數據來證明高通的技術發展模式,可為股東帶來多少權利及未來可創造什麼樣的價值。Amon 還表示對公司私有化,目前並不排除,但是沒有適合的對象商談。

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高通總裁:5G 將產生大規模換機週期,會與中國廠商緊密合作

作者 |發布日期 2018 年 05 月 25 日 16:55 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

行動晶片大廠高通(Qualcomm)在 24 日於中國北京所舉行的人工智慧(AI)應用論壇上,總裁 Cristiano Amon 表示,在當前全球智慧型手機市場由功能型手機轉換到智慧型手機的過程已經逐漸完成的情況下,未來 5 季的技術進步將會帶來一個全新不一樣的市場狀態。而為了因應這樣應用跳耀式的前進過程,高通不斷將各項新的公營應用加注到當前的產品上,使消費者開始逐步體驗新通訊時代的到來。而且也將會在中國市場進一步投資與合作,除了讓中國的手機廠商能採用新的技術之外,也期望未來將中國品牌手機帶進全球市場。

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中國商務部約談美光,DRAM 價格漲勢恐將遭壓抑

作者 |發布日期 2018 年 05 月 25 日 15:40 | 分類 中國觀察 , 記憶體 , 零組件

全球記憶體市占率第三的美光半導體傳出在 5 月 24 日被中國商務部反壟斷局約談。據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,美光被約談主因為標準型記憶體已連續數季價格上揚,導致中國廠商不堪成本負荷日漸提高,加上限制設備商供貨給晉華集成儼然是妨礙公平競爭行為。2018 年第一季三星、SK 海力士與美光在 DRAM 產業囊括約 96% 的市占率,與其他終端產品所採用的半導體組件相比,似乎已明顯構成壟斷的條件,未來反壟斷調查的事件可能將持續發生,並且可能壓抑記憶體漲幅。 繼續閱讀..

達到光纖通訊的極限!諾基亞推出新光子引擎逼近 Shannon 極限

作者 |發布日期 2018 年 05 月 24 日 22:45 | 分類 晶片 , 會員專區 , 網通設備

光纖是相當快速的傳輸方式,但隨著 5G 的到來,影像的傳輸需求和頻寬越來越要求,連線速度只會越要求越快。諾基亞通訊發揚古早時候貝爾實驗室的成就,推出的 PSE-3 晶片組達到自家研究員提出的通訊最大理論值 – Shannon 極限,採用 PCS (Probabilistic Constellation Shaping) 技術,大幅提昇既有光纖通訊的速度。 繼續閱讀..

2018 上半年全球前十大晶圓代工排名,台積電市占率預估將達 56.1%

作者 |發布日期 2018 年 05 月 24 日 14:10 | 分類 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由於 2018 年上半年高階智慧手機需求不如預期,以及廠商推出的高階及中階智慧型手機分界越來越模糊,智慧型手機廠商推出的新功能並未如預期刺激消費者換機需求,間接壓抑智慧型手機廠商對高性能處理器的需求不若已往,晶圓代工業者面臨先進製程發展驅動力道減緩,使得今年上半年全球晶圓代工總產值年增率將低於去年同期,預估產值達 290.6 億美元,年增率為 7.7%,市占率前三名業者分別為台積電、格羅方德、聯電。 繼續閱讀..

人工智慧向下延伸,高通推出 Snapdragon 710 運算平台強化產品線

作者 |發布日期 2018 年 05 月 24 日 13:20 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

行動晶片大廠高通(Qualcomm)於 24 日在北京人工智慧(AI)論壇中宣布推出,在 2018 年初世界通訊大會(MWC)上已經點名將推出的,採用三星第 2 代 10 奈米製程技術生產的高通 Snapdragon 700 系列行動平台。這是高通介於最高階 Snapdragon 800 系列行動運算平台,以及中階 Snapdragon 600 系列運算平台之間,一個新推出的行動運算平台系列,以及更加完整的高通全產品線。 繼續閱讀..