日前宣佈將在高雄興建新 12 吋廠，以滿足 2020 年產能需求的記憶體大廠華邦電，經董事會通過，準備以現金每股新台幣 22 元，辦理總計 4 億股總金額達 88 億元的現金增資之後，2 日晚間，原股東華新麗華發出重大訊息表示，將以總金額 16 億元，持有華邦電 22.66% 股權的原比例，參與本次現金增資。
Category Archives: 半導體
Intel 布局半導體代工，開放 22 及 10 奈米製程對 ARM 架構產品代工 |
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 02 日 18:15 |
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2017 年 ARM TechCon 大會，某些領域已形成相互爭關係的半導體大廠 Intel 和矽智財權廠商 AMD，兩者宣布將建立廣泛的合作關係，其中一個相互合作的方式，就是基於 ARM 核心架構的行動晶片，預計將採用 Intel 的 22 奈米 FFL 製程技術，以及 10 奈米 HPM/GP 製程技術代工生產。
2018 年小米押寶高通，OPPO 和 Vivo 依賴聯發科，HTC 選兩邊押寶 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 02 日 17:15 |
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2017 年已經走到尾端，這一年的手機晶片市場，全球行動晶片龍頭高通（Qualcomm）可說是大獲全勝，在競爭對手缺少同等級的產品下，高通成了市場大贏家。接下來的 2018 年，手機廠商對高通、積極以 P 系列中階晶片布局市場的聯發科，會有什麼樣的策略？根據最新消息指出，小米將以高通產品為主，OPPO 和 Vivo 等兩大手機品牌可望由聯發科拿下大多數訂單，而 HTC 可能平均分配。
高通 2017 財年第 4 季財報優於預期，股價大漲超過 5% |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 02 日 14:00 |
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全球行動晶片大廠高通（Qualcomm）台北時間 2 日一早公布了截至 9 月 24 日的 2017 財年第 4 季的財報。在驍龍行動晶片的需求提升影響，營收金額達 59.1 億美元，較 2016 財年同期的 62 億美元下降 4.5%，較第 3 季的 54 億美元增長 10%。每股 EPS 來到 0.11美元，相較 2016 財年的每股 EPS 1.07 美元下滑 90%，也較第 3 季的每股 EPS 0.58 美元下降 81%。
聯發科宣布成為首家支援 Google GMS Express 計畫晶片商 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 01 日 12:30 |
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IC 設計大廠聯發科 1 日宣布成為第一家支援 Google 旗下 GMS Express 計畫的晶片合作夥伴。而 GMS Express 計畫成立目的在於為行動裝置製造商提供預先通過認證的 Android 軟體解決方案，包括 GoogleTM 行動服務（Google Mobile Service，GMS）和 Google 相容性測試套件（Compatibility Test Suite，CTS）的認證等。
外傳蘋果將捨高通改採用聯發科晶片，蔡力行 : 無所知悉 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 10 月 31 日 19:00 |
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在 31 日召開法說會之際，有法人提到，對於國外媒體報導，蘋果可能在 iPhone 及 iPad 產品，捨高通的基頻晶片，改用聯發科晶片一事。聯發科共同執行長蔡力行以「無所知悉」回答，並表示，聯發科新一代基頻晶片，將把以往許多在高階智慧型手機才有的功能，落實到 P 系列晶片。且目前首款整合新款基頻晶片的 P23 晶片已小量出貨，獲得客戶良好的回應。
聯發科第 3 季營收達財測高標，7 奈米產品 2018 年下半就能看到 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 10 月 31 日 17:15 |
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IC 設計大廠聯發科 31 日舉行法人說明會，並且公布 2017 年第 3 季財報。根據財報顯示，2017 年第 3 季營收為新台幣 636.51 億元，較 2017 年第 2 季增加 9.6%，但是較 2016 年同期減少 18.8%，達到之前財測的高標。另外，市場關注的毛利率部分，第 3 季毛利率達到 36.4%，較第 2 季成長 1.4%。第 3 季每股 EPS 為 3.26 元，較第 2 季的每股 EPS 1.51 元，成長 129%，較 2016 年同期 4.98 元減少 35.4%。
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