近期,大陸品牌智慧型手機在全球市場攻城掠地,成績有了相當大的斬獲。日前根據全球市場研究機構 TrendForce 最新報告顯示,2015 年全球智慧型手機出貨量 12.93 億支,年成長 10.3% 。其中,來自中國地區的手機品牌合計出貨量高達 5.39 億支,占全球比重超過 4 成,而且囊括全球前十大手機品牌中的七個席次。其中,排名第八,全球市佔率達到 3.8% 的 OPPO,近日推出的旗艦級手機 R9 ,上市不過 88 天的時間,就創下 700 多 萬臺的銷量,幾乎是一秒鐘一臺的銷售速度。
Category Archives: 半導體
全球 2016 半導體設備營收預估持平,成長待來年 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 07 月 15 日 14:00 | 分類 晶片 , 零組件 |
國際半導體產業協會(SEMI)最新報告指出,全球半導體生產設備業營收繼 2015 年萎縮 3% 後,今年可望先回穩,來年則有機會回到成長軌道。 繼續閱讀..
東芝、WD 日本四日市半導體新廠開幕!雷軍意外現身 |
| 作者 liu milo|發布日期 2016 年 07 月 15 日 13:31 | 分類 晶片 , 會員專區 |
隨著 SSD 逐步取代硬碟,Nand Flash 需求正快速成長,而在製程微縮、物理極限下,3D Nand Flash 的發展也日漸受到重視,三星、SK 海力士、英特爾/美光等大廠,無不重金投入大舉增產,日廠東芝(Toshiba)也沒有缺席,今 15 日東芝偕美國硬碟大廠威騰(Western Digital)為日本三重縣四日市新設的半導體二廠(Fab 2)舉行開幕儀式。
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SEMI:台灣、中國將持續帶動晶圓代工產能投資 |
| 作者 TechNews|發布日期 2016 年 07 月 13 日 18:30 | 分類 晶片 , 零組件 |
根據 SEMI(國際半導體產業協會)的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出,2015 年晶圓代工業整體產能已超越記憶體,成為半導體產業當中最大的部門,並且在未來幾年可望持續領先。預料晶圓代工產能每年將成長 5%,超越業界整體表現,晶圓代工產能到 2017 年底預計將達到每月 600 萬片(8 吋約當晶圓)。 繼續閱讀..
智原攜美商睿思插旗重慶設高階 IC 研發基地,聯電也再添了一腳 |
| 作者 liu milo|發布日期 2016 年 07 月 13 日 17:45 | 分類 晶片 , 會員專區 |
中國發展半導體,台灣晶圓代工大廠聯電在中國的布局也可說是遍地開花,繼與廈門市政府合資興建 12 吋廠、技術支援福建晉華集成建立 12 吋晶圓 DRAM 生產線,現在轉投資特殊晶片服務暨 IP 研發銷售廠商智原,再攜美國高速傳輸介面晶片廠睿思科技(Fresco Logic)共同在重慶設立高階 IC 研發基地。 繼續閱讀..
美光高層飛抵台灣 併購華亞科一事最快本周末前確認 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2016 年 07 月 13 日 17:03 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片 |
針對上個月,美國記憶體大廠美光 (Mircon) 突然宣布暫時延後購併國內記憶體廠華亞科一事,美光執行長 Mark Durcan 於 12 日率領財務長 Ernie Maddock 一行人前來台灣。據了解,除對於購併華亞科的事項進行最後確認外,原瑞晶半導體 (2013 年被美光收購,瑞晶半導體現更名為美光台灣) 進行裁員也必須做對應的解釋。外界對於Mark Durca 這次一行人來台,推測美光購併華亞科已正式進入最後的階段,而南亞科投資美光的最後價格也幾乎獲得確認,最後的結果最快將在本周末前公布。



