Category Archives: 半導體

聯發科技推出曦力 X20 開發板 啟動硬體平台開放計畫

作者 |發布日期 2016 年 06 月 27 日 16:47 | 分類 xR/AR/VR/MR , 晶片 , 會員專區

IC 設計公司聯發科 26 日宣布,推出以聯發科曦力 X20 智慧型手機平台為基礎的硬體開發板(MediaTek Helio X20 Development Board),滿足開發者對採用 Android 作業系統的硬體開發平台日漸提高的需求。聯發科曦力 X20 硬體開發板是業界首款採用A RM Cortex-A72 的三叢集十核開發板,符合 Linaro 96 Boards 開放式開發板規格。

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泉州、晉江與大基金合組500億人民幣半導體基金

作者 |發布日期 2016 年 06 月 26 日 10:36 | 分類 晶片

繼 2014 年 9 月中國國家集成電路產業基金(簡稱大基金),以 1,387 億人民幣的規模,配合中國半導體内需替代的國策,用以投資、扶植大陸的半導體公司之後。幾個中國的半導體產業基地,合肥、武漢、廈門、上海、北京等也都陸續推出相對應的政策、投資基金。 繼續閱讀..

中芯國際收購歐洲LFoundry 進駐全球汽車電子市場

作者 |發布日期 2016 年 06 月 24 日 23:51 | 分類 晶片

中芯國際,LFoundry Europe GmbH (簡稱“LFE”)與 Marsica Innovation S.p.A. (簡稱“MI”) 共同宣布,三方簽訂協定,中芯國際將出資 4,900 萬歐元,收購由 LFE 以及 MI 控股的義大利積體電路晶圓代工廠 LFoundry 70% 的股份。收購完成後,中芯國際、LFE、MI 各佔 LFoundry 企業資本 70%、15%、15% 的股比。 繼續閱讀..

聯發科:禁止陸資投資 IC 設計 未來台灣將失去市場與人才

作者 |發布日期 2016 年 06 月 24 日 15:33 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

聯發科董事長蔡明介在 24 日股東會之後,在媒體聯訪時表示,對中資投資議題,未來自己將不再多做發言,轉交由公司依情況處理。而財務長顧大為則表示,目前業界對允許個案申請已具有共識。而且,允許陸資申請入股不等於全面開放,會以不影響控制權與經營權為前提下,將是否開放的權力交由政府來把關。

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蔡明介:聯發科上半年前 5 個月成長 27% 缺貨狀況持續到第 3 季

作者 |發布日期 2016 年 06 月 24 日 9:54 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

IC 設計龍頭聯發科 24 日舉行股東會,董事長蔡明介在致詞時指出聯發科上周才度過 20 歲的生日(連同在聯電集團旗下的時間),算是「已成年」。而在此時間點,隨著公司經營規模的不斷擴大,目前已經成為全球 IC 設計公司的老三地位,感謝各位股東、員工、客戶、供應商長期以來的支持。

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四維圖新收購傑發科技疑市值過度膨脹 聯發科:交易將如期完成

作者 |發布日期 2016 年 06 月 23 日 17:53 | 分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技

根據中國 A 股上市公司四維圖新 21 日公告,日前中國證監會已經受理該公司發行股份購買資產的申請,表示日前該公司宣布收購聯發科旗下傑發科技一事目前正進入的審查關鍵時刻。不過,深交所日前對四維圖新的問詢函卻引發市場對該交易的質疑,也為這宗購併投下變數。

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AMD 準備跳過 10 奈米 直攻 7 奈米製程個人電腦處理器市場

作者 |發布日期 2016 年 06 月 23 日 10:30 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

根據中國媒體的報導,處理器大廠超微 (AMD) 將藉全新的 Zen 架構,透過代工廠格羅方德 (GlobalFoundries) 的 14 奈米生產,於 2017 年推出全新的個人電腦處理器與伺服器處理器,其核心數將從 8 核心到 32 核心。但是,這只是一個開始,因為 AMD 準備之後直接跳過 10 奈米製程,直接進攻 7 奈米製程的產品。

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郭台銘:透過互補的關係 調整夏普 提升鴻海

作者 |發布日期 2016 年 06 月 22 日 18:54 | 分類 尖端科技 , 晶片 , 會員專區

鴻海 22 日股東會上,董事長郭台銘指出,未來鴻海集團持續以「雲、移、物、大、智、網+機器人」為戰略方向。因此,請來很多專家協助鴻海做轉型。因此本次股東會改選的董監事,也都是以此為主。鴻海新選出的董事與獨董包括鴻海董事長郭台銘、鴻海集團副總裁呂芳銘、鴻海集團副總裁戴正吳、富士康科技集團副總裁陳振國、廣欣伍公司負責人黃清苑、高盛公司亞太區前副董事長宋學仁,獨立董事包括台大資訊工程學系特聘教授傅立成、創新工場董事暨長執行長李開復等。

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從宏達電、華碩到博通、安華高通通踩雷!24 家廠商遭控侵犯美商半導體專利

作者 |發布日期 2016 年 06 月 22 日 0:09 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

經濟部國貿局 21 日指出,美國國際貿易委員會(USITC)已於 20 日公告,針對美商 Tessera Technologies, Inc.、Tessera, Inc. 及 Invensas Corporation 控訴包含台灣華碩、宏達電以及國外博通(Broadcom)、安華高(Avago)在內等 24 家廠商侵害其半導體裝置及其套件相關專利正式展開 337 條款調查。 繼續閱讀..