根據韓國英文媒體《THE KOREA TIMES》的報導，目前三星正研發新的扇形晶圓級封裝技術，以企圖在與台積電（TSMC）的激烈競爭中，多取得蘋果 iPhone智慧型手機的處理器訂單。未來，在該技術成功研發後，在高階晶片的封裝上將不再需要用到印刷電路板，可以使得智慧型手機未來的設計達到更薄、更高效能的發展。
Category Archives: 半導體
ARM 專為台積電 推 16 奈米 FFC 製程 Cortex-A73 處理器實體 IP產品 |
作者
Atkinson|發布日期
2016 年 06 月 14 日 12:17 |
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IP 矽智財授權領導廠商 ARM 於 14 日宣布，推出專為台積電 16 奈米 FFC (FinFET Compact) 製程所開發，適用於各式主流行動系統單晶片 (SoC) 的全新 Cortex-A73 處理器，進而量身打造的 ARM Artisan 實體 IP (包括 POP IP) 產品。第三代 Artisan FinFET 平台針對台積電 16 奈米 FFC 製程加以優化，可協助設計 ARM 核心系統的單晶片 (SoC) 合作夥伴，打造最低功耗最高效能的 Cortex-A73 ，並且適合行動裝置應用及其他大眾市場價位的消費性應用。
中國建廣資本連下兩城！再取恩智浦半導體標準產品業務 |
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作者
liu milo|發布日期
2016 年 06 月 14 日 11:44 |
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荷蘭半導體大廠恩智浦（NXP）2015 年才與另家半導體大廠飛思卡爾（Freescale）完成合併，整合伴隨而來的往往是資產、人員的重組與拆分，在完成與飛思卡爾併購之時，恩智浦同時剝離了旗下射頻部門（RF Power）售予中國建廣資本，現在恩智浦再賣旗下標準產品部門予建廣資本等合資基金，中國半導體收購版圖再添一塊。 繼續閱讀..
美光併購華亞科生變 南亞科先進製程推展恐受挫 |
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作者
Atkinson|發布日期
2016 年 06 月 13 日 18:15 |
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原本一致被看好，就連投審會也都審議通過的美光併購台塑集團旗下 DRAM 記憶體製造廠華亞科一案，不料在端午節前產生巨大變化，美光單方面突然宣布，無法在預定時間內完成收購台塑集團旗下 DRAM 大廠華亞科後，也使得宣布暫停所有美光的整併作業。此消息傳來，不但造成華亞科 13 日的股價跌停，盤面上有 30 多萬張高掛賣出的股票賣不掉之外，市場人士更預料，這將影響華亞科母公司-南亞科在 20 奈米，甚至是更先進製程上的進展，使得南韓兩大記憶廠三星與 SK 海力士坐享其成。
美光併購暫緩，南亞科、華亞科說進度更新要等下半年 |
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作者
liu milo|發布日期
2016 年 06 月 13 日 12:50 |
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美國記憶體大廠美光與台灣 DRAM 廠華亞科合併案近日宣告無法如期完成，外界說法眾說紛紜，南亞科、華亞科今 13 日也連袂發布重訊針對此事做出說明。 繼續閱讀..
台積電「大聯盟」大戰英特爾 |
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作者
天下雜誌|發布日期
2016 年 06 月 12 日 12:00 |
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就在 2016 年台北國際電腦展（Computex）展前一個多月，台灣電腦業多年的親密伙伴——英特爾宣布大規模重組，裁減一萬兩千名員工，震驚全球。 繼續閱讀..
