Category Archives: 半導體

【COMPUTEX 2016】SanDisk USB Type-C 隨身碟第 3 季上市

作者 |發布日期 2016 年 06 月 02 日 8:45 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

儲存大廠 Western Digital Corporation 旗下 SanDisk 品牌於 1 日在台北國際電腦展 (Computex Taipei 2016) 中宣布,推出全新 SanDisk Ultra USB Type-C 雙用隨身碟。新款隨身碟採用全新可伸縮設計、速度更快、容量更大,消費者能夠更快速、更輕鬆地釋出空間,並能夠在智慧型手機與當前的 USB Type-C 裝置之間傳輸內容。

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【COMPUTEX 2016】芯科新USB Type-C開發元件,打造簡單低成本開發環境

作者 |發布日期 2016 年 06 月 02 日 8:30 | 分類 平板電腦 , 手機 , 晶片

芯科實驗室有限公司 (Silicon Labs) 1 日於台北國際電腦展 (Computex Taipei 2016) 中推出,可大幅降低開發 USB Type-C 規範的纜線和纜線轉接器成本和複雜度,並且擁有完整參考設計、超低功耗的新型 USB Type-C EFM8 微控制器 (MCU) 、USB 開發者論壇 (USB-IF) 認證的 USB 電力傳輸 (PD) 協定堆疊,以及 USB Billboard 設備原始程式碼。

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不讓 Nvidia 專美於前,AMD 新晶片將推超殺價 199 美元

作者 |發布日期 2016 年 06 月 01 日 17:30 | 分類 xR/AR/VR/MR , 晶片 , 會員專區

不只應用處理晶片進入殺價浴血戰,就連繪圖晶片大廠也打起價格戰。Nvidia 5 月才剛宣布將推出一款價格超殺的新繪圖處理晶片,它的競爭對手 AMD 不甘示弱,根據《華爾街日報》指出,AMD 的目標是降低虛擬實境裝置成本,將推出僅 199 美元的繪圖晶片產品,要價僅是其他競爭產品的一半。 繼續閱讀..

美光連漲 9 天飆 31%!三星傳 DRAM 縮手,NAND 下半年夯

作者 |發布日期 2016 年 06 月 01 日 12:00 | 分類 Samsung , 晶片 , 零組件

北美半導體設備 BB 值連 5 個月高於 1,再加上半導體設備業龍頭廠商應用材料(Applied Materials Inc.)直指投資活動逐漸從 DRAM 轉到 NAND 型快閃記憶體,讓美國記憶體大廠美光(Micron Technology, Inc.)股價在 5 月 18 日觸底反彈,一口氣連漲 9 個交易日之多,漲勢相當驚人。

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華碩宣布採用高通晶片 高通市佔再下一城

作者 |發布日期 2016 年 06 月 01 日 9:15 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

由於向來是英特爾 (Intel) 行動處理器死忠用戶的華碩 (ASUS) ,在英特爾宣布退出行動處理器晶片市場之後,市場就傳言華碩將會將訂單轉向聯發科競爭對手的高通手中。果不其然,31 日華碩宣布旗下未來的高階智慧型手機將採用高通的驍龍系列 S820 處理器晶片,這是國內手機廠商繼宏達電 (HTC) 之後,第二家宣布高階機種採用高通 S820 處理器晶片的廠商。

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半導體大廠插旗中國再一樁!格羅方德搭重慶市政府合建 12 吋廠

作者 |發布日期 2016 年 05 月 31 日 17:02 | 分類 晶片 , 會員專區

中國積極發展自主供應鏈,各家半導體大廠無不積極向中國靠攏,以合作、投資等方式插旗,形成新的半導體聚落,而今晶圓代工大廠格羅方德也宣布布局中國,與重慶市政府合作,在當地改設 12 吋晶圓廠,中國 12 吋晶圓廠再添一座。 繼續閱讀..

【COMPUTEX 2016】日月光搶入智能生活 COMPUTEX 展出解決方案

作者 |發布日期 2016 年 05 月 31 日 17:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 穿戴式裝置

甫與競爭對手矽品握手言和,準備共同合組產業控股公司的全球半導體封測龍頭日月光在本次 COMPUTEX Taipei 台北國際電腦展中也不缺席,展示感測器 (Sensor) 與系統級封裝平台解決方案 (SiP platform) ,透過智慧家居、智能腳踏車與物聯網的相關運用新技術。

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需求逐季回溫,下半年 NAND Flash 價格有望止跌回穩

作者 |發布日期 2016 年 05 月 31 日 15:00 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

全球市場研究機構 TrendForce 及科技新報 TechNews 在 31 日於台北國際會議中心 4 樓貴賓室舉辦移動裝置關鍵零組件與通訊技術研討會。本次研討會演講嘉賓包含全球領先快閃記憶體儲存解決方案廠商晟碟(SanDisk),以及高通、恩智浦等國際大廠。DRAMeXchange 研究協理楊文得也和與會者深度解析 2016 下半年 NAND Flash 市場發展趨勢,研討會精彩內容節錄如下: 繼續閱讀..

討好中國? 2017年下半年起高通在中國合資公司生產特定晶片

作者 |發布日期 2016 年 05 月 31 日 8:45 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

繼日前個人電腦處理器大廠超微 (AMD) 傳出,將與中國成立合資公司,並且授權該合資公司技術愈中國生產處理器的消息之後,根據 《華爾街日報》 報導,手機處理器龍頭高通 (Qualcomm) 總裁德里克‧阿伯利 (Derek Aberle) 27 日也表示,高通預計將在 2017 年下半年開始透過中國政府主導的合資公司,為中國市場生產部分特定晶片。

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比特幣合作廠商 KnC 驚傳破產,F-世芯估慘賠 3,300 萬

作者 |發布日期 2016 年 05 月 30 日 21:27 | 分類 支付方案 , 晶片 , 會員專區

比特幣近期又開始走揚,連帶使量產比特幣挖礦機晶片的 IC 設計廠 F-世芯身價跟著看漲,然而,成也比特幣敗也比特幣,與 F-世芯共同開發挖礦機晶片的瑞典廠商 KnC Group AB 在今 30 日驚傳聲請破產,F-世芯傍晚也發出聲明,估計需認列損失最多達 103.19 萬美金(約 3,380 萬新台幣),並將減少與 KnC Group AB 主要客戶 AST 的業務往來。 繼續閱讀..

聯發科推出快充解決方案 充電 5 分鐘能通話 4 小時

作者 |發布日期 2016 年 05 月 30 日 18:10 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

在當前功能強大的智慧手機對充電效能有高度需求的當下,為協助消費者快速充電並隨時保持連網,晶片大廠聯發科 30 日發表目前市場上速度最快的電池充電解決方案 Pump Express 3.0 。這款 Pump Express 3.0 方案僅需 20 分鐘,就能將智慧手機的電池從零充飽到 70% ,此速度幾乎是市場上競爭解決方案的 2 倍,且比傳統的充電技術快了 5 倍之多。透過 Pump Express 3.0 技術,使用者只要充電 5 分鐘,手機就能夠通話長達 4 小時。 繼續閱讀..

聯發科發展物聯網 聚焦四大產業攻城掠地

作者 |發布日期 2016 年 05 月 30 日 17:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

晶片製造大廠聯發科 30 日舉行台北國際電腦展 (Computex) 展前記者會,新興事業部副總徐敬全表示,未來物聯網 (IOT) 的發展近兩年的年複合成長率可望達到 20% 以上。因此,聯發科本身在物聯網產業方面將聚焦 4 大主軸,其中包括智慧家庭、智慧型穿戴、GPS 定位方案、以及工業應用 (Machine to Machine) 等項目上。例外,聯發科的創新實驗室部分,也將會針對相關的創新公司進行策略合作,目前已經有兩岸超過百餘家公司加入這樣的創新產業生態圈當中。

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