台積電最新的超大晶圓廠（GIGAFAB），每個月可生產超過 10 萬片 12 吋晶圓，每座造價高達 3 千億元。但今年 4 月 1 日，日本推出的「迷你晶圓廠」（Minimal Fab），瞄準物聯網時代小量、多樣的感測器需求，起價卻只要 5 億日圓（1.7 億元台幣）。《日經商業週刊》稱之為：「顛覆全球半導體業界的製造系統」。 繼續閱讀..
Category Archives: 半導體
VR 與雙鏡頭題材，外資調升聯發科「加碼」 |
作者
中央社|發布日期
2016 年 06 月 04 日 12:30 |
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美系外資認為聯發科毛利近期有望復甦，且 2017 年行動端虛擬實境（VR）與雙鏡頭題材將啟動聯發科新品周期，將聯發科評等連升 2 級至「加碼」，目標價調高到 250 元。 繼續閱讀..
中國集創北方併美 IC 設計廠 Exar 子公司 iML，前身竟是台灣第一支 F 股 |
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作者
liu milo|發布日期
2016 年 06 月 03 日 21:30 |
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中國再取半導體外企，美國 IC 設計廠商艾科嘉（Exar）宣布，將旗下電源管理與顯示器 IC 設計業務 Integrated Memory Logic Limited （iML）賣給集創北方（E-Town Chipone），值得注意的是，iML 為首家以台灣做為第一上市的 F 股股票，在 2014 年賣給艾科嘉，現在再度易手。 繼續閱讀..
三星推出全球最小固態硬碟 尺寸比新台幣 10 元硬幣還小 |
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作者
Atkinson|發布日期
2016 年 06 月 03 日 17:00 |
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根據 《IT NEWS》 的報導，全球記憶體大廠三星 ( SAMSUNG ) 宣布開始量產業界第一款採用單一 BGA 封裝的 NVMe PCIe 固態硬碟 (SSD) ，尺寸僅有20mm x 16mm x1.5mm ，體積不到 1 個新台幣 10 元硬幣的大小，約為 2.5 吋 SSD 的百分之一、M.2 SSD 的五分之一，提供 128GB 、 256GB 、 512G 3 種容量規格，現階段已開始對全球客戶供貨。
【COMPUTEX 2016】Marvell 發佈新物聯網晶片，針對家庭自動化、產業、和穿戴式應用的低功耗高效率 IAP220 晶片 |
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作者
陳 瑞霖|發布日期
2016 年 06 月 03 日 11:10 |
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今年 (2016) Computex 期間有幾家晶片廠在大會期間發佈新的物聯網晶片，像是高通發佈新的 Snapdragon 線晶片。而 Marvell 則是針對其物聯網應用處理器產品線 (IoT Application Professor, IAP)，推出新的 IAP220 系統單晶片，希望能讓製作物聯網應用產品的廠商看上其更快、效率更好的規格而採用。
英特爾攜手中華電與勝捷光電，建立車聯網資訊平台 |
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作者
Atkinson|發布日期
2016 年 06 月 02 日 9:00 |
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在車聯網已經成為物聯網 （IOT） 產業中最具發產潛力的趨勢之後，1 日包括全球個人電腦晶片大廠英特爾 （Intel）、國內電信廠商中華電信、與以及勝捷光電共通宣布，三方攜手合力建構車聯網平台解決方案，打造搭載新型車載資通訊服務的車輛，包括依使用狀況計費的保險，以及互動式車隊管理功能。計劃在今年與保險公司合作，推出 UBI (User-based Insurance) 彈性車險計費系統方案,，提供駕駛人客製化的保險服務，讓良好駕駛人能依開車行為以及用車狀況得到更優惠的保險服務。
