Category Archives: 半導體

【投資經濟學】看懂 SEMI B/B 值,找出半導體投資趨勢

作者 |發布日期 2016 年 04 月 24 日 19:35 | 分類 晶片 , 會員專區

2015 年台灣半導體產值約佔整體 GDP 15%、整體出口的 25%,被稱之為台灣的經濟命脈,同時也是台股市值比重最大的族群,半導體表現可說牽引了台股以及台灣經濟的表現。半導體龍頭英特爾在 19 日財報公布當天丟出裁員 1.2 萬人的震撼彈,也引發外界對半導體景氣的疑慮,台灣半導體協會理事長、鈺創董事長盧超群就直言,英特爾決定裁員一事非同小可,他認為,全球半導體將會做大幅改變調整。半導體產業狀況如何,除了從大廠動態,SEMI 北美半導體 B/B 值同樣看得出端倪。 繼續閱讀..

台積電響應綠能產業,2016 年認購綠電將不少於 1 億度

作者 |發布日期 2016 年 04 月 22 日 18:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 環境科學

綠能產業已經成為新政府上台後首推的五大發展產業之一。而對於綠色能源推廣一向不遺餘力的晶圓代工龍頭台積電,據了解將持續進行認購綠電的做法,而且認購的數量將不低於 2015 年的 1 億度,將對於國內綠色能源發展有相當的助益。

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AMD 授權處理器核心技術給中國,英特爾恐將嚴重反彈

作者 |發布日期 2016 年 04 月 22 日 17:15 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

根據外電報導,電腦處理器製造商超微(AMD)日前已經確認一項計畫,也就是超微在中國新成立的一家合資公司,允許使用一項 AMD 的專利技術在當地生產處理器晶片。據了解,這項技術長期以來一直被視為 AMD 與其競爭對手英特爾公司(Intel)相抗衡的核心技術。如今,AMD 願意釋出給中國大陸的合資公司使用,引起外界的關注。

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2016 年 3 月北美半導體設備 B/B 值為 1.15

作者 |發布日期 2016 年 04 月 22 日 13:40 | 分類 晶片 , 零組件

SEMI(國際半導體產業協會)公布最新 Book-to-Bill 訂單出貨報告,2016 年 3 月北美半導體設備製造商平均訂單金額為 13.8 億美元,B/B 值 (Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為 1.15,代表半導體設備業者當月份每出貨 100 美元的產品,就能接獲價值 115 美元的訂單。 繼續閱讀..

台積電今年將徵才 3 到 4 千人,占總員工數 7% 到 9% !

作者 |發布日期 2016 年 04 月 22 日 13:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

根據《日本經濟新聞》的報導,台積電日前宣布 2016 年的招聘計畫為 3,000 到 4,000 人,以應對新興市場的智慧手機需求擴大。相對於競爭對手的美國半導體巨人英特爾(Intel)才剛剛在 19 日宣布,將在全球範圍內裁員 1.2 萬人的情況,半導體產業間的不同處境愈發明顯。

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英特爾瓜分蘋果 iPhone 7 基頻晶片訂單,台積電賺更大!

作者 |發布日期 2016 年 04 月 21 日 16:10 | 分類 Apple , iPhone , 手機

根據外電報導,手機晶片大廠高通(Qualcomm),原本供應蘋果(Apple)2016 年將推出的新款手機 iPhone 7 的基頻晶片訂單被英特爾(Intel)瓜分。不過,原本英特爾將由自家晶圓廠生產,恐將危及台積電的接單量。但是,有消息指出指出,因為台積電的製程效能高於英特爾,最後使得該訂單仍由台積電代工。因此,英特爾搶單的最後結果,卻仍得不到多餘的好處。

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接班人計畫不順,台灣科技大老都曾交棒後陸續回鍋掌帥印

作者 |發布日期 2016 年 04 月 20 日 19:00 | 分類 人力資源 , 晶片 , 會員專區

這兩天,台北科技業最熱門的話題,就是華碩(ASUS)董事長施崇棠傳出倦勤,準備交棒給當年創辦華碩四巨頭之一的徐世昌,繼續領導一事。事實上,這也非施崇棠第一次傳出交棒的消息,2008 年施崇棠也曾經交棒給執行長沈振來。不過,之後因為金融海嘯的來襲,加上當時華碩未趕上小筆電的熱銷風潮,讓公司造成創立 18 年來的首次嚴重虧損。導致後來華碩與和碩的分家,而施崇棠後來為了挽救公司的營運狀況,最後也重新回鍋執掌經營帥印。

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三星 UFS2.0 打入蘋果記憶體供應鏈?可能是 iPhone 7 以後的事

作者 |發布日期 2016 年 04 月 20 日 16:33 | 分類 晶片 , 會員專區

三星在 2016 年 2 月,針對高階行動裝置推出 256 GB(byte) UFS 2.0 NAND Flash 記憶體模組,容量、速度速度比美 PC,而蘋果 iPhone 7 先前外傳容量將達到 256GB,與最新 UFS2.0 晶片容量不謀而合,iPhone  7 將採用三星 UFS2.0 的傳聞不脛而走,然知名科技網站 BGR 近期揭露,三星是準備重回蘋果 NAND Flash 供應鏈,但恐怕是明年的事。 繼續閱讀..