Category Archives: 半導體

東芝押寶 3D Nand Flash 拚重生,要砸 3,600 億建廠擴產

作者 |發布日期 2016 年 03 月 17 日 13:34 | 分類 晶片 , 會員專區

日本電子巨人東芝在先前爆出財務醜聞之後,期望透過組織重整挺過危機,除了大裁 7,000 名員工、出售醫療事業等事業體,白色家電事業、PC 與半導體業務出售的傳聞同樣不斷,東芝才在 2015 年底將 CMOS 部門包含晶圓廠一併賣給 Sony,不過這不表示東芝放棄了半導體事業,官方 17 日宣布將在三年內投入 3,600 億日圓,建半導體廠,押寶 3D Nand Flash 拚再起。 繼續閱讀..

「日矽案」案情複雜!公平會:延長審查期限

作者 |發布日期 2016 年 03 月 16 日 15:32 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

日月光併購矽品一案,由於最終收購日期 3 月 17 日將於明天到期,在考量公平會無法完成立院經濟委員會要求,必須在 4 月 15 日之前針對此案開完兩場公聽會決議的情況之下,公平會宣布將延長審查期限。對此,日月光日前曾經發表聲明表示,日月光對於以每股新台幣 55 元公開收購矽品普通股的計畫,將不受到公平會相關決議的影響,持續進行。

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ARM 攜手台積電衝新製程,進行 7 奈米 FinFET 製程技術合作

作者 |發布日期 2016 年 03 月 15 日 17:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

台積電對下一世代製程技術又有新的斬獲!全球 IP 矽智財授權廠商 ARM 15 日宣布,將與台積電進行一項為期多年的協議,也就是針對 7 奈米 FinFET 製程技術進行合作。其中包括支援未來低功耗、高效能運算系統單晶片(SoC)的設計解決方案等。預期,這項新的協議將擴大雙方長期的合作夥伴關係,推動先進製程技術向前邁進,超越行動產品的應用並進入下一世代網路與資料中心的領域。 繼續閱讀..

3D NAND、10 奈米製程與 DRAM 將成晶圓廠設備支出成長主要動力

作者 |發布日期 2016 年 03 月 14 日 15:00 | 分類 晶片 , 零組件

SEMI(國際半導體產業協會)公布最新「SEMI 全球晶圓廠預測」(SEMI World Fab Forecast)報告,2016 年包括新設備、二手或專屬(in-house)設備在內的前段晶圓廠設備支出預期將增加 3.7%,達 372 億美元,而 2017 年則將再成長 13%,達 421 億美元。另方面,2015 年晶圓廠設備支出為 359 億美元,較前一年微幅減少 0.4%。 繼續閱讀..

台積電今年將大舉徵才 碩士畢業生年薪破百萬!

作者 |發布日期 2016 年 03 月 14 日 10:19 | 分類 人力資源 , 晶片 , 會員專區

即將前進中國南京設立 12 吋晶圓廠的晶圓代工廠台積電,為了應付新的業務所需,2016 年預計將新增 3,000 到 4,000 名的員工。其中,以具備工程背景的人才需求最為殷切。據了解,台積電不惜砸下重金徵才,若加上分紅與每年加薪的福利,平均計算新進工程師的月薪可達到新台幣 12 萬元,年薪超過 140 萬元,條件十分誘人。

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中國發改委:重點培育 5 大戰略產業,規模突破 10 兆人民幣

作者 |發布日期 2016 年 03 月 12 日 10:13 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 汽車科技

陸媒引述中國國家發改委消息指出,中國十三五時期,將把戰略性新興產業作為重要任務和大事來做,要重點培育形成以積體電路為核心的新一代資訊技術產業、以基因技術為核心的生物產業以及綠色低碳、高端裝備與材料、數字創意等總規模突破 10 兆元(人民幣,下同)的五大產業。 繼續閱讀..