Category Archives: 半導體

嫌英特爾太貴？傳蘋果找 AMD 供應 iMac、MacBook 用 SoC
作者 |發布日期 2015 年 10 月 21 日 13:00 |
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分類 Apple , 晶片 , 電腦

英特爾（Intel Corp.）的 x86 指令集架構（ISA）處理器一直都是高階電腦的首選，但與 ARM 系統單晶片（SoC）相比，依舊太過昂貴。Bitsandchips.it 18 日引述未具名消息人士指出，蘋果可能會找上超微（AMD），專門打造一顆自己專屬的 x86 處理器，繼而應用在 2017-2018 年出品的 iMac、MacBook，藉此降低成本。

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中國半導體產業進入快速成長期，晶圓代工業者卡位戰開打
作者 |發布日期 2015 年 10 月 20 日 13:50 |
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分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件

全球市場研究機構 TrendForce 表示，力晶與安徽合肥市政府合資興建的 12 吋晶圓廠，於 20 日舉行動土儀式。雙方投資金額為人民幣 135.3 億元（約新台幣 690 億），初期會以 0.15um 切入，代工生產大尺寸 LCD 驅動 IC 為主，月產能 4 萬片，預計 2017 年進入量產。 繼續閱讀..

中國內需市場持續擴大，提升 DRAM、NAND Flash 內需市場消耗量
作者 |發布日期 2015 年 10 月 19 日 14:50 |
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分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件

TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 最新研究顯示，由於中國內需市場胃納量龐大，在伺服器以及智慧型手機的出貨需求持續攀升，DRAMeXchange 預估 2015 年中國內需市場在 DRAM 與 NAND 的總消化量換算產值高達 120 億與 66.7 億美元，分別佔全球產值的 21.6% 與 29.1%。 繼續閱讀..

英特爾傳組千人大軍，要搶蘋果單
作者 |發布日期 2015 年 10 月 19 日 9:35 |
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分類 Apple , 晶片 , 零組件

蘋果（Apple Inc.）破天荒將 A9 處理器交給製程不同的台積電、三星電子（Samsung Electronics Co.）代工，目的顯然是為了讓兩家供應商互相競爭、趁機獲利，而對蘋果訂單垂涎已久的英特爾（Intel Corp.），傳出也組成了千人大軍，準備加入戰局！

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台積電為什麼完勝三星？一顆 iPhone 處理器解密張忠謀 6 年布局
作者 |發布日期 2015 年 10 月 17 日 12:00 |
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分類 iPhone , Samsung , 晶片

新款蘋果 iPhone 6s 和 6s Plus，首度由兩家廠商代工蘋果自行設計的處理器 A9，也就是台積電和三星。此事台灣科技業、股民人盡皆知。直到著名的美國網站 iFixit 拆解兩款蘋果剛上市手機，發現台積電和三星製造的 A9 處理器，型號竟然不同，且可輕易辨識之後，全球才引發一股實測「台積貨」與「三星貨」效能差異的熱潮。 繼續閱讀..

德儀發表 AM57x 系列工業應用處理器，加入 DSP 帶來超高效能與即時運算
作者 |發布日期 2015 年 10 月 16 日 19:20 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 自動化

德州儀器（ Texas Instruments，TI）16 日在台灣發布 Sitara™ AM57x 處理器系列，首度結合 ARM 核心與 DSP，得以實現異質運算，帶來高效能處理、即時運算，使得 AM57X 處理器為 Sitara 處理器平台中效能最高的原件，專為廣泛的嵌入式和工業應用設計，適合工業物聯網（IioT）、工廠自動化、機器視覺、嵌入式運算、人機界面（HMI）、機器人、醫療影像、航空電子設備等應用。

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蘋果 A9 晶片門在華為麒麟 950 重演？傳三星搶台積電訂單
作者 |發布日期 2015 年 10 月 16 日 13:30 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

華為旗下 IC 設計商海思半導體（HiSilicon Technologies）自行研發的行動處理器的「麒麟（Kirin）950」原本是交給台積電以 16 奈米 FinFET 製程技術代工，如今卻殺出程咬金，傳出三星電子（Samsung Electronics Co.）已提出要以 14 奈米 FinFET 製程技術替華為代工。

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