特斯拉與蘋果正考慮在下一代半導體中導入玻璃基板,近期已與相關製造商與設備供應商接觸。 繼續閱讀..
傳特斯拉、蘋果切入玻璃基板,戰局持續升溫 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 09 月 30 日 13:15 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , 半導體 |
俄羅斯公布 EUV 光刻工具藍圖,取代 DUV 技術計畫遭質疑 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 09 月 30 日 12:30 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件 | edit |
俄羅斯科學院近日公布了 2026 年至 2037 年的極紫外光(EUV)光刻工具發展藍圖,計劃取代傳統深紫外光(DUV)光刻技術。
黃仁勳:中國半導體技術僅落後美國「奈秒」 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 09 月 30 日 10:40 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 中國觀察 | edit |
Nvidia 創始人兼首席執行長黃仁勳近日指出,中國在半導體技術上與美國的差距已縮小至「奈秒」級別,顯示出中國在 AI 晶片領域的迅猛進展。
