Category Archives: 半導體

君曜科技 TDDI 明年第二季放量！預計將在 12 月初轉上櫃掛牌
作者 |發布日期 2025 年 11 月 06 日 17:12 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

君曜 11 月 10 日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 12 月初掛牌交易，董事長林澤琦表示，看好新機換機潮有助於帶動售後 IC 需求，目前橋接 IC 仍為主要出貨來源，但驅動 IC 將逐步放量，並將在明年第二季啟動 TDDI（觸控面板感應晶片）的出貨。

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蔣尚義：驅動未來半導體發展關鍵在小晶片技術，突破口則是在先進封裝
作者 |發布日期 2025 年 11 月 06 日 16:40 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

鴻海科技集團董事蔣尚義 6 日表示，AI 是半導體發未來展的新驅動力。從大型電腦、個人電腦、智慧型手機，到如今的人工智慧，每一波技術浪潮都重新定義了摩爾定律的意義。不同的是，過去的驅動者都是單一產品，雖然出貨量龐大，但形態明確、用途集中，而 AI 並非如此，雖說目前 AI 現在仍在基礎建設階段，主要集中在資料中心，但這都還只是第一步。

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科技復興還是豪賭？日本 10 兆日圓拚半導體翻身
作者 |發布日期 2025 年 11 月 06 日 15:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

日本政府在去年的補充預算中指出，要在 2025 年針對人工智慧（AI）及半導體領域提供約 1.5 兆日圓補助，以強化國家在關鍵技術領域的競爭力。這筆資金主要用於支持以次世代半導體國產化為目標的 Rapidus 公司，並涵蓋晶片設計、資料中心、自動駕駛車與機器人等先進技術的研發。

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力挺華邦電第三季轉虧為盈亮眼成績，小摩拉高目標價至 70 元
作者 |發布日期 2025 年 11 月 06 日 9:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠華邦電近期公布亮眼的第三季財報，大幅超出外資及市場的共識預期。根據外資小摩發出的最新研究報告指出，鑑於華邦電正受惠於強勁的記憶體週期，且對未來產能擴張深具信心，維持華邦電「加碼」投資評等，目標價從原先的 65 元上調至 70 元。

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MSCI 標準股季度調整新增股王信驊！外資重申買進調高目標價至 6,000 元
作者 |發布日期 2025 年 11 月 06 日 8:42 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 伺服器

MSCI（明晟）今日公布最新 11 月季度調整，全球標準型指數新增股王信驊 6 檔、剔除宏碁 7 檔，而全球小型指數成分股新增宏碁 11 檔、剔除凌華 24 檔，預計 11 月 24 日盤後生效，其中信驊由於美國雲端服務供應商和中國伺服器客戶的訂單動能強勁，外資重申「買進」目標價至 6,000 元。

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安世影響、半導體短缺 日產 2 座日本工廠減產
作者 |發布日期 2025 年 11 月 06 日 8:40 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 汽車科技

荷蘭政府日前基於國安理由，凍結中國聞泰科技對荷蘭子公司安世半導體（Nexperia）的控制權，之後中國政府同步啟動反制措施、將在中國生產之安世產品列為出口管制對象。而受安世停止出貨、半導體短缺影響，日本汽車大廠日產汽車（Nissan）位於日本的 2 座工廠將進行減產。 繼續閱讀..