Category Archives: 半導體

台積電亞利桑那晶圓廠不只開始賺錢，五年投資還讓沙漠變綠色矽谷
作者 |發布日期 2025 年 08 月 19 日 12:00 |
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分類 ESG , 半導體 , 封裝測試

台積電 2025 年上半年度合併財務報告顯示，其亞利桑那州晶圓廠（TSMC Arizona）在經歷了長達四年、累計近新台幣 400 億元的虧損後，終於在 2025 年上半年連續兩季獲利之後正式轉虧為盈，象徵其在美國的製造布局已成功步上正軌。而且，台積電在當地的設廠也為當地原本一片沙漠的社區，提供了帶積極轉型與變化。

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川普持股大公開！手握輝達、蘋果、微軟、黑石集團股票超過 60 萬美元
作者 |發布日期 2025 年 08 月 19 日 11:13 |
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分類 半導體 , 證券 , 財經

美國總統川普（Donald Trump）持股大公開，根據川普向美國聯邦政府倫理辦公室（OGE）提交的最新投資申報文件顯示，截至 2024 年底，川普持股遍及數百家公司，但只有少數個股持有超過 60 萬美元，包括輝達、蘋果、微軟，以及投資公司黑石集團（Blackstone）。

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台積電 2 奈米洩密案引關注，傳東京威力科創社長 9 月親自來台
作者 |發布日期 2025 年 08 月 19 日 10:27 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

台積電近日爆發 2 奈米機密外洩案，目前涉案的台積電員工及前員工已經遭到開除。由於涉嫌違反《國家安全法》遭羈押禁見，全案已進入司法調查。市場消息傳出，東京威力科創社長河合利樹很可能 9 月抵台，於 SEMICON Taiwan 期間專程拜會台積電高層。 繼續閱讀..

建興儲存科技全球首發搭載 KIOXIA 第 8 代 BiCS FLASH™ 的 PCIe® 5.0 工業級 SSD
作者 |發布日期 2025 年 08 月 19 日 9:00 |
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分類 半導體 , 記憶體

建興儲存科技（SSSTC）推出最新工業級固態硬碟產品 —— SSSTC CA8 系列 PCIe® 5.0 NVMe™ SSD，採用主流 M.2 2280 規格，提供 512 GB、1 TB、2 TB 及 4 TB 等多容量選擇，是全球首發結合 KIOXIA BiCS FLASH™ 第 8 代 3D 快閃記憶體與 PCIe Gen5 x4 介面的工業級 M.2 SSD。

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什麼是封裝？從晶圓到上板流程一覽
作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 19:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體

晶片最初誕生在一片圓形的晶圓上。電路做完之後，晶圓會被切割成一顆顆裸晶。裸晶雖然功能完整，卻極度脆弱，表面佈滿微小金屬線與接點，怕水氣與灰塵，也無法直接焊到主機板。為了讓它穩定地工作，工程師必須先替它「穿裝備」──這就是封裝（Packaging）。 繼續閱讀..