黃仁勳抵達北京訪問,擬出席中國供應鏈博覽會 作者 中央社|發布日期 2025 年 07 月 15 日 8:05 | 分類 GPU , 半導體 | edit 中國媒體報導,美國晶片巨頭輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳已抵達中國,他 14 日與小米集團董事長雷軍在北京合影的照片已在網路上廣傳。另有報導提到,黃仁勳將出席 16 日起在北京舉行的第3屆「中國國際供應鏈促進博覽會」(鏈博會)。 繼續閱讀..
首台 Z2 Extreme 掌機上市,次世代掌機競賽開打 作者 朱熹|發布日期 2025 年 07 月 15 日 7:50 | 分類 半導體 , 處理器 , 遊戲主機 | edit 電競掌機從 Valve 於 2021 發表 Steam Deck 之後競爭開始白熱化,各 OEM 如華碩、聯想及微星紛紛推出自己的電競掌機,搶食這總體出貨量尚不大但極具潛力的市場。AMD 也趁勢推出了第一顆非客製的掌機用處理器 Z1,意圖搶下掌機運算單元的話語權。 繼續閱讀..
又一大神級人物 Kirill Shutemov 離職,引發英特爾留才隱憂 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 15 日 5:00 | 分類 人力資源 , 半導體 , 軟體、系統 | edit 美國科技界近期發生備受矚目的人事變動,資深 Linux 軟體工程師 Kirill Shutemov 任職英特爾長達 14 年後,7 月 14 日宣布離職。消息由 Kirill Shutemov 本人在 LinkedIn 公布,他並回顧自己的英特爾生涯,字裡行間流露出懷舊與對未來的期待。 繼續閱讀..
政治協商破局!博通取消在西班牙投資半導體廠計畫 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 07 月 14 日 18:12 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 綜合外媒報導,消息人士透露,博通(Broadcom)已取消在西班牙興建晶片製造廠的計畫,該計畫原本是西班牙「經濟復甦與轉型戰略計畫」(PERTE Chip)下的重要投資案之一。 繼續閱讀..
英特爾持續大裁員!傳奧勒岡廠再砍 2,400 人,以色列員工難躲 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 07 月 14 日 16:45 | 分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓 | edit 英特爾本月正式啟動美國及其他地區的裁員行動,根據最新報導,該公司計劃在美國奧勒岡(Oregon)工廠中裁員數千人,規模是上週傳出的五倍。 繼續閱讀..
中國有條件放行!新思科技 350 億美元收購 Ansys 交易過關 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 07 月 14 日 16:17 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 新思科技(Synopsys)已獲得中國監管機構批准,以 350 億美元收購 Ansys,鞏固該公司在晶片設計軟體領域的主導地位。 繼續閱讀..
台積電亞利桑那州先進封裝廠,提供 CoPoS 和 SoIC 封裝 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 14 日 15:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 | edit 晶圓代工龍頭台積電在 2025 年 3 月時宣布,計劃增加 1,000 億美元投資於美國先進半導體製造,其中包括了 3 座新建晶圓廠、2 座先進封裝設施以及 1 間主要的研發中心。而在過去幾個月裡,台積電已經加快了美國亞利桑那州鳳凰城 Fab 21 的興建進度,已開工興建了第 3 座晶圓廠。 繼續閱讀..
防轉售中國!馬來西亞擬要求美高階 AI 晶片出口須申請許可 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 07 月 14 日 15:44 | 分類 國際貿易 , 晶片 | edit 馬來西亞將對高效能美國人工智慧(AI)晶片的出口與轉運實施許可制度,顯示政府有意防堵敏感晶片被轉售至中國等地區。 繼續閱讀..
LG 電子研發 Hybrid Bonder,搶進 HBM 封裝設備市場 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 07 月 14 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 外傳 LG 電子正積極布局先進封裝領域,並啟動次世代封裝設備──Hybrid Bonder(混合鍵合機) 的開發,鎖定 HBM 等高頻寬記憶體堆疊應用,企圖搶占未來晶片堆疊市場的技術主導權。 繼續閱讀..
近年獲利級數成長,記憶體廠商凌航科技 8 月上旬上市 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 14 日 13:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 專注於記憶體解決方案的凌航科技將於 15 日舉辦上市前業績發表會,該公司主要業務為記憶體及儲存裝置的全方位設計與製造,營運橫跨品牌經營、ODM 代工與國際系統整合市場,並聚焦超頻電競與工控利基市場。 繼續閱讀..
超越三星!Intel 18A 良率達 55%,備戰 Panther Lake 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 07 月 14 日 11:30 | 分類 GPU , 半導體 , 晶圓 | edit 外傳 Intel 的 18A 製程節點正逐步擺脫過往延宕陰影。市場研究指出,該製程良率近期已推升至 55%,並預計於 2025 年第 4 季正式量產,導入下一代行動處理器,目標良率提升至 70%。 繼續閱讀..
AMD 力抗英特爾的下代利器 Medusa Ridge 哪些地方值得期待? 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 14 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器 | edit AMD 即將推出的代號為「Medusa Ridge」的桌上型電腦平台,預計將採用下一代 Ryzen 處理器架構、也就是 Zen 6 架構來設計。目前,這項新產品的工程樣品已悄然分發給關鍵硬體合作夥伴,這代表著 AMD 的 Zen 6 架構正逐步邁向完成階段。 繼續閱讀..
市值超過 4 兆美元的輝達,其市值超越英、法、德各經濟體股票市值總合 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 14 日 10:15 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 在日前創造了歷史,成為全球首家達到 4 兆美元市值的公司。根據《彭博財經》(Bloomberg Finance LP)的數據顯示,輝達的市場價值現在占全球國內生產總值(GDP)的 3.6%。這個數字不僅龐大,更顯示出其市值已超越了多個主要歐洲經濟體的股票市值總和。 繼續閱讀..
英特爾 Nova Lake-S CPU 已經在台積電 2 奈米投片,預計 2026 年第三季上市 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 14 日 9:50 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit 就在英特爾傳出裁員以減少營運壓力,並且將放棄向外部客戶推薦 Intel 18A 製程,全力發展 Intel 14A 製程,以更進一步爭取客戶的青睞等消息之際,根據外媒的報導,英特爾旗下的 Nova Lake-S CPU 設計最近在台積電的晶圓廠完成了投片的階段,而其此用的正是先進的 N2 節點製程。 繼續閱讀..
外資看好台積電全年營收將達標,半導體關稅衝擊也相對樂觀 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 14 日 9:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 外資最新研究報告指出,晶圓代工龍頭台積電在第二季營收優於預期,先進製程市場需求強勁,預計全年營收可達財測,加上 2026 年晶圓價格可能上漲,客戶已經在準備因應的情況下,給予其正面的評價。 繼續閱讀..