Category Archives: 半導體

H20 解禁，童子賢：美中有所妥協避免硬碰硬火車對撞
作者 |發布日期 2025 年 07 月 17 日 17:44 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 國際貿易

美國批准輝達 H20 降規晶片銷往中國，外界關注對人工智慧（AI）市場及台灣供應鏈的影響。代工廠和碩董事長童子賢今天表示，美中雙方在 AI 領域有所妥協，避免硬碰硬的「火車對撞」局面，台灣處在很微妙的角色，「做得不錯，人家需要我們就好了。」

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超額認購！台銀統籌主辦文曄集團 360 億元聯貸案順利完成簽約
作者 |發布日期 2025 年 07 月 17 日 17:16 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 財經

台灣銀行統籌主辦文曄科技及其子公司茂宣五年期新台幣 360 億元聯貸案，今日順利完成簽約，原規劃籌組金額為 300 億元，經第一銀行、合作金庫、華南銀行、彰化銀行及兆豐銀行 11 家金融機構踴躍參與，超額認購近 2 倍，認購總額達 580 億元。

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迎兆級挑戰！西門子 CEO：2034 年半導體產值有望達 2 兆美元
作者 |發布日期 2025 年 07 月 17 日 17:09 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

西門子數位工業軟體旗下西門子 EDA 今（17 日）舉辦年度 IC 設計技術盛會「Siemens EDA Forum Hsinchu 2025」，由執行長 Mike Ellow 發表演講，認為現在是面對「兆級的機會與挑戰」。回顧過去，半導體產業從創立之初花約 30 年時間才達到 1,000 億美元規模；但如今，預期從 2030 年的 1 兆美元，到 2034 年將翻倍達到兩兆美元，只需要短短四年。 繼續閱讀..

已恢復對中業務！西門子談布局展望：台灣是未來投資、合作重點
作者 |發布日期 2025 年 07 月 17 日 16:03 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 軟體、系統

西門子數位工業軟體旗下西門子 EDA 今（17 日）舉辦年度 IC 設計技術盛會「Siemens EDA Forum Hsinchu 2025」，執行長 Mike Ellow 在被問到目前對中國和非中地區的布局展望，他表示目前中國業務已經恢復運作，而非中地區尤其是台灣，絕對是半導體發展的重點，也是未來投資重點。 繼續閱讀..

LPDDR4X 供給緊縮推升價格，智慧手機產業加速導入 LPDDR5X
作者 |發布日期 2025 年 07 月 17 日 15:29 |
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分類 半導體 , 手機 , 記憶體

TrendForce 最新研究，韓系、 美系記憶體原廠 2025~2026 年將大幅減少或停止供應 LPDDR4X，然而配套手機處理器晶片規格卻未能同步支援 LPDDR5X，導致供需缺口浮現。為避免供應缺口影響生產，品牌廠擴大採購 LPDDR4X，是推升此波合約價格上漲的主因。主流供應商減少生產舊世代產品後，LPDDR4X 供應收斂成必然趨勢，預估此波漲勢至少延續至明年初，待品牌擴大採用 LPDDR5X 後才會舒緩。 繼續閱讀..

台積電受惠 3 / 5 奈米市場需求，全年美元計價營收成長上調達 30%
作者 |發布日期 2025 年 07 月 17 日 15:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電董事長魏哲家表示，展望 2025 年下半年，目前尚未看到客戶行為有任何變化。然而，理解關稅政策可能帶來的潛在影響存在不確定性和風險，特別是對消費相關和價格敏感的終端市場區塊。雖然公司觀察到中國的補貼計畫正在刺激一些短期需求成長，但台積電認為這本質上是短期的，並繼續預計 2025 年整體非 AI 終端市場區塊將溫和復甦。

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