Category Archives: 半導體

消息再反轉！傳高通尚未棄雙代工策略，三星 2 奈米版本仍在計畫中？
作者 |發布日期 2025 年 07 月 24 日 9:25 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

近期消息相當混亂，先前有傳聞稱三星將負責量產高通下一代 Snapdragon 8 Elite Gen 2 的其中一版，代號為「Kaanapali S」，型號為 SM8850s，但後續又傳出三星被屏除在代工夥伴之外。然而，根據最新傳聞，該款 2奈米 GAA 製程版本「尚未被取消」，使外界再次關注高通是否仍維持雙代工策略。 繼續閱讀..

蘇姿丰：AMD 採購台積電亞利桑那州廠晶片成本高 20%
作者 |發布日期 2025 年 07 月 24 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒報導，超微（AMD）執行長蘇姿丰在美國華盛頓舉行的一場人工智慧 (AI) 活動上表示，從台積電美國亞利桑那州晶圓廠採購的人工智慧（AI）晶片，成本比在台灣高出約 20%。這項資訊突顯了在美國建立半導體供應鏈的複雜性與高昂代價。但儘管如此，對於 AMD 和輝達（NVIDIA）等大型科技公司而言，在當前供應鏈環境下，向台積電美國廠採購晶片似乎仍是別無選擇的方案之一。

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讓競爭對手眼紅！AI 市場需求拉抬 SK 海力士第二季營收獲利均創新高
作者 |發布日期 2025 年 07 月 24 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

韓國記憶體大廠 SK 海力士 (SK Hynix) 發布截至 2025 年 6 月 30 日為止的第二季財報，營收金額為 22.232 兆韓圜，營業利益為 9.2129 兆韓圜，營業利潤率為 41%，淨利為 6.9962 兆韓圜，淨利率為 31%。SK 海力士表示，單季營收和營業利益均超越了 2024 年第四季最高業績表現，創下了單季業績新高紀錄。

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誰說 AI 只能靠輝達？RNGD 晶片採台積電製程打入推論市場
作者 |發布日期 2025 年 07 月 23 日 17:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 新創

韓國 AI 晶片新創 FuriosaAI 宣布與 LG AI Research 展開合作，共同推動高能效 AI 加速器「RNGD（Renegade）」的大規模應用。儘管 Nvidia 的 H100、B100 等產品橫掃全球資料中心市場，LG 卻選擇押寶尚未量產的初創廠商，關鍵原因在於對「能效」與「成本」。 繼續閱讀..

星展銀行上修台灣今年 GDP 破 4！半導體關稅僅限於晶片估影響不大
作者 |發布日期 2025 年 07 月 23 日 16:36 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際金融

星展銀行（台灣）今日舉辦第三季經濟展望，資深經濟學家馬鐵英表示，對等關稅對台灣經濟的總體影響，預計將小於 4 月時原先的擔憂程度，而由於科技類產品已被排除在外，受對等關稅影響的產品範圍已顯著縮小，產品價值約為 300 億美元，僅占美國從台灣進口總額的 26%。

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微程式資訊 7/29 以 53 元掛牌上市！攜手德鑫大聯盟強攻半導體感測市場
作者 |發布日期 2025 年 07 月 23 日 15:55 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

微程式資訊公告完成競價拍賣，總拍賣股數 3,613 張，得標價格介於每股 67 至 90 元之間，加權平均價格為 69.58 元，承銷價為 53 元，並釋出 903 張辦理公開申購，更在 7 月 23 日完成抽籤，預計將在 7 月 29 日正式掛牌上市。

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三星困境都怪自己！2018 年黃仁勳曾上門尋求三大合作遭短視拒絕
作者 |發布日期 2025 年 07 月 23 日 13:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

三星電子的半導體產業版圖，尤其晶圓代工（Samsung Foundry）持續遭逢大挑戰，雖努力解決最先進製程低良率問題，但不免影響下代 1.4 奈米進度。熱門高頻寬記憶體（HBM）市場，三星也因無法打進 GPU 大廠輝達供應鏈，讓出記憶體龍頭寶座給競爭對手 SK 海力士。

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最終選擇英特爾 5G 基頻方案，微軟 8 月將推出具備 5G 聯網功能 Surface Laptop
作者 |發布日期 2025 年 07 月 23 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據 PC WORLD 的報導，微軟正式宣布推出新一代 Surface Laptop 5G，預計將於 2025 年 8 月 26 日上市。這款新裝置的問世，代表著微軟在筆記型電腦行動連線能力方面開始加入 5G 的聯網標準，目標聚焦在商用市場的需求上。

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第三代半導體產業競爭深化：SiC 震盪促 GaN 垂直整合加速布局
作者 |發布日期 2025 年 07 月 23 日 7:30 |
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分類 半導體 , 技術分析 , 會員專區

高功率和高頻應用場景，包含 5G / 6G 通訊基地台、航空航太系統，GaN 元件需求將顯著成長，預估 2025 年全球 GaN 功率半導體市場規模為 7.5 億美元，相較 2024 年成長 62.7%，至 2030 年規模約達 43.8 億美元，CAGR 為 42.3%，反映其成長動能正在超越傳統矽基與 SiC 材料。

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