Category Archives: 半導體

日本開發或有助阻止下次大流行病的「肺晶片」
作者 |發布日期 2025 年 07 月 28 日 15:30 |
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分類 晶片 , 生物科技 , 醫療科技

全球受新冠肺炎影響後，呼吸系統疾病研究變得更重要。京都大學最近開發出「肺晶片」微生理系統，精準模擬肺部各區域結構，包括上呼吸道（近端）和肺泡（遠端），核心在用同源誘導多能幹細胞（iPSCs），使研究員更準確了解呼吸病毒如何影響特定區域，超越傳統動物模型和簡單細胞培養限制。 繼續閱讀..

今年晶圓代工營收年增 17% 達 1,650 億美元，2 奈米是五年內壽命最長製程
作者 |發布日期 2025 年 07 月 28 日 14:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據市場研究及調查機構 Counterpoint 的最新《季晶圓代工市場報告》顯示，受惠於 AI 與高效能運算（HPC）晶片需求強勁成長，2025 年全球純晶圓代工產業營收預計將較 2024 年增加 17%，突破 1,650 億美元，2021~2025 年年複合成長率（CAGR）達 12%。

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新竹馬偕攜手群聯電子布局地端生成式 AI，減低醫療人力壓力與資安危機
作者 |發布日期 2025 年 07 月 28 日 13:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

新竹馬偕紀念醫院宣布與群聯電子聯手宣布，搶先導入「地端生成式 AI 系統」，打造 AI 駐院、不離院、不外洩的智慧醫療模式，不僅大幅減輕第一線醫護負擔，更守住醫療資料安全防線。另外，本次成果發表記者會展示多項落地應用，並正式推出新竹馬偕智慧醫療系統（Hsinchu MacKay AiCare），展現醫療與科技融合、以病人為核心的創新典範。

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半導體每月缺才 3.4 萬人！類比 IC 設計工程師年薪中位數 178 萬居冠
作者 |發布日期 2025 年 07 月 28 日 10:30 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 職場

104 人力銀行與工研院今日發布《2025 半導體業人才報告書》，調查 5 月半導體人才缺口達 3.4 萬人，其中生產製造、品管、環衛類、研發類每月缺才近 1 萬人最多，而「非主管職」以類比 IC 設計工程師年薪中位數 178 萬居冠，「主管職」硬體工程研發主管年薪中位數 181 萬最高。

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華為昇騰系列仍依賴台積電晶片，中國 AI 晶片自主難達成
作者 |發布日期 2025 年 07 月 28 日 9:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

雖然川普政府放寬輝達 H20 AI 晶片對中國的出口限制，然而，中國對於自身發展 AI 晶片仍在持續，藉以不再進一步依賴輝達或 AMD 的產品供應，這使得華為昇騰系列 AI 晶片就被寄予厚望。然而，華為先前推出的「昇騰 910B」（Ascend 910B）與「昇騰 910C」（Ascend 910C）即便號稱有輝達競品的同等算力，但是，在被發現內部疑似使用了台積電的 7 奈米晶片之後，也進一步質疑中國的先進製程推進的最終結果。

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