Category Archives: 半導體

台積電啟動開發 SoW-X 先進封裝，生產高效能資料中心 AI 晶片
作者 |發布日期 2025 年 08 月 01 日 6:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

PC Gamer 報導，台積電宣布啟動下代系統級晶圓（System-on-Wafer，SoW）封裝開發，命名為「SoW-X」。將使市場中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）晶片面積顯得微不足道，為追求極致運算能力的資料中心和人工智慧（AI）領域帶來顛覆性的變革。

繼續閱讀..

大宇資跨足半導體！董座凃俊光：揚智止血拚 AI ASIC、光罩優化子公司
作者 |發布日期 2025 年 07 月 31 日 17:05 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

大宇資今年砸 5 億元入主揚智，取得逾 16% 股權成最大股東，又砸 15 億入主台灣光罩，取得 20%股權成最大股東，董事長凃俊光表示，大宇資跨足半導體是朝主流產業壯大，其中揚智先止血後，力拚 AI ASIC，目標明年轉虧為盈，而台灣光罩以優化子公司營運為主。

繼續閱讀..

日月光投控第二季 EPS 1.74 元，第三季台幣營收將季增 6%~8%
作者 |發布日期 2025 年 07 月 31 日 16:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測龍頭日月光投控於 31 日召開法說會，公布 2025 年第二季合併財務報告。報告顯示，日月光投控第二季合併營收為新台幣 1,507.5 億元，相較 2024 年同期成長 7.5%，並較上一季成長 1.8%。然而，歸屬於母公司股東的淨利為新台幣 75.21 億元，低於 2024 年第二季的 77.78 億元，以及 2025 年第一季的 75.54 億元。EPS 為新台幣 1.74 元，也略低於前一季和 2024 年同期。

繼續閱讀..

ASML 設備輸美免關稅 台積電／Intel／三星鬆口氣
作者 |發布日期 2025 年 07 月 31 日 14:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

美國總統川普（Donald Trump）與歐盟執委會主席馮德萊恩（Ursula von der Leyen）週日（7 月 27 日）宣布敲定貿易框架、歐盟輸美產品關稅訂為 15%。外媒爬梳聲明內文發現，艾司摩爾（ASML Holding N.V.）等廠商生產的半導體設備，將直接豁免輸美關稅。 繼續閱讀..

慧榮第二季營收季增 19%，第三季新品出貨拉抬將季增 10%~15%
作者 |發布日期 2025 年 07 月 31 日 12:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

記憶體控制晶片廠慧榮科技 (SIMO) 公布 2025 年第二季財報，營收達 1 億 9,868 萬美元，較前一季成長 19%，與 2024 年同期相比微幅減少 6%。第二季毛利率 47.7%，稅後淨利 2,301 萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 0.69 美元 (約新台幣 20 元)。

繼續閱讀..

美國晶片設備商科林研發提及關稅衝擊、盤後跌 5%
作者 |發布日期 2025 年 07 月 31 日 12:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 財報 , 財經
科林研發

美國半導體蝕刻製程設備供應商科林研發公司（Lam Research Corp.）於美股 7 月 30 日盤後公布 2025 會計年度第四季（截至 2025 年 6 月 29 日為止）財報：營收季增 9.6% 至 51.7 億美元，非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）毛利率季增 130 個基點至 50.3%、Non-GAAP 每股稀釋盈餘季增 27.9% 至 1.33 美元。 繼續閱讀..