近期網路傳出新的封裝技術 CoWoP（Chip on Wafer on PCB），並稱未來可能會取代 CoWoS。 繼續閱讀..
CoWoP 有望接棒 CoWoS？外資這樣解讀、曝三檔 CoWoP 概念股 |
作者
林 妤柔|發布日期
2025 年 07 月 30 日 15:09 |
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Category Archives: 半導體
AI 晶片新創 Groq 融資 6 億美元，估值九個月內翻倍 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 07 月 30 日 10:15 |
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AI 晶片新創公司 Groq 正在進行一輪新的融資，預計將籌集約 6 億美元，估值接近 60 億美元。根據彭博社報導，這一融資若成功，將使 Groq 的估值在短短九個月內翻倍，從 2024 年 5 月的 25 億美元、增至目前的 60 億美元。這一輪融資的具體領投方尚未確認，雖然有報導提到位於奧斯汀的風險投資公司 Disruptive 可能參與其中。 繼續閱讀..
竑騰科技專注散熱介面才解決方案，H2 能見度優於 H1 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 07 月 30 日 9:00 |
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半導體先進封裝設備廠竑騰科技舉辦上櫃前業績發表會，竑騰科技表示，在關鍵熱介面製程技術成功切入 AI、GPU 與高效能運算 (HPC) 晶片先進封裝市場帶動營運成長情況下，2024 年營收達新台幣 11.45 億元、年增 29.22%，稅後純益 2.93 億元、年增 83.04%，EPS 12.02 元、年增 80.75%，表現卓越。2025 年上半年營收亦達 8.05 億元，年增 43.38%，創下歷年新高。
