Category Archives: 半導體

邊緣 AI 下一步怎麼走？高通看好混合 AI、多模態 AI 成新趨勢
作者 |發布日期 2025 年 09 月 01 日 18:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

人工智慧（AI）浪潮正席捲全球，而邊緣 AI（Edge AI）也逐漸成為推動產業變革的重要力量。高通產品管理資深總監 Paul Torres 在首屆「高通台灣 AI 黑客松」中指出，未來「混合 AI」（Hybrid AI）和「多模態 AI」（Multimodal AI）將成為邊緣 AI 的兩大趨勢。 繼續閱讀..

加速布局 AI 邊緣運算！義隆電開發軍事無人機 2026 年量產出貨
作者 |發布日期 2025 年 09 月 01 日 16:27 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

義隆電今日宣布攜手中研院共同開發的軍事無人機應用，預期明年下半年量產出貨，具有更強大功能的第二代無人機產品，主要利用 AI 影像辨識模型結合 AI 生成擴增訓練資料庫，成功導入目標偵測、智慧追蹤與自動避障等核心功能。

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2Q25 晶圓代工營收季增 14.6% 創新高，台積電市占達 70%
作者 |發布日期 2025 年 09 月 01 日 14:15 |
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分類 半導體 , 手機 , 晶圓

根據 TrendForce 最新調查，2025 年第二季因中國消費補貼引發的提前備貨效應，以及下半年智慧手機、筆電 / PC、Server 新品所需帶動，整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉強，推升全球前十大晶圓代工廠營收至 417 億美元以上，季增達 14.6% 的新高紀錄。 繼續閱讀..

ABB 將於 SEMICON Taiwan 2025 展示先進電氣解決方案
作者 |發布日期 2025 年 09 月 01 日 11:20 |
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分類 半導體 , 自動化 , 零組件

全球電氣與自動化領導品牌 ABB，將參加台灣半導體產業年度盛事 – SEMICON Taiwan，展會將於 9 月 10 日至 12 日在南港展覽館二館盛大舉行。ABB 將於 R7712 攤位展示一系列先進電氣化技術，協助半導體產業提升營運效率，加速數位轉型，全面優化價值鏈。 繼續閱讀..

英特爾承認 Arrow Lake 與 Diamond Rapids 不夠好，目標寄望下一代產品
作者 |發布日期 2025 年 08 月 30 日 15:00 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

在最近舉行的德意志銀行舉行的 2025 年科技大會上，英特爾財務長 David Zinsner 公開承認，其 Arrow Lake 處理器在高階桌上型市場的表現不盡如人意，未能提供有競爭力的產品。然而，英特爾也已明確指出，下一代 Nova Lake 產品將在 2026 年更好地解決高階桌上型 CPU 市場，並有望重燃與競爭對手 AMD 在該領域的激烈競爭。

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