SEMI:半導體矽晶圓市場正在復甦,第二季出貨創兩年高 作者 中央社|發布日期 2025 年 07 月 31 日 10:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 國際半導體產業協會(SEMI)統計,第二季半導體矽晶圓出貨面積達 33.27 億平方英吋,創兩年來新高。SEMI 表示,半導體矽晶圓市場正逐步復甦。 繼續閱讀..
中國兆芯新伺服器處理器核心數達 96 個,稱性能追趕 AMD EPYC 處理器 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 31 日 10:40 | 分類 中國觀察 , 伺服器 , 半導體 | edit 中國處理器廠商兆芯 (Zhaoxin) 近日於 2025 世界人工智慧大會 (WAIC) 發表開先 KX-7000N 消費級處理器及開勝 KH-50000 伺服器處理器。開勝 KH-50000 號稱規格與超微 (AMD) EPYC 系列一較高下,展現中國 CPU 產業與世界級廠商縮小差距的雄心。 繼續閱讀..
Arm 執行長透露正朝自研晶片方向邁進,挑戰現有 AI 半導體生態系 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 07 月 31 日 10:04 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 半導體矽智財(IP)龍頭 Arm 揭曉最新財報,但因財測不佳,Arm 股價於週三(30 日)盤後交易中下跌約 8%。執行長 Rene Haas 強調,公司正加速研發支出,考慮提供「完整端對端解決方案」,外界解讀是計劃自行設計完整晶片產品。 繼續閱讀..
財星年度全球 500 強六台企上榜,台積電進步 60 個名次 作者 中央社|發布日期 2025 年 07 月 31 日 10:00 | 分類 半導體 , 國際金融 , 晶片 | edit 美國《財星雜誌》(Fortune)近日公布 2025 年全球 500 大企業排行榜,台灣共六家企業上榜,鴻海名列第 28,台積電則排名第 126,進步 60 名。 繼續閱讀..
英特爾取消波蘭投資晶片廠,併入德國馬格德堡旗艦計畫 作者 中央社|發布日期 2025 年 07 月 31 日 9:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 美國半導體巨頭英特爾(Intel)宣布,將不再推進原定於波蘭下西里西亞州(Dolny Śląsk)新建的晶片封裝與測試廠計畫,並確認未來將重點聚焦於位於德國馬格德堡(Magdeburg)的旗艦廠房。 繼續閱讀..
不賺錢低價搶特斯拉訂單,三星還想爭取高通、博通、輝達代工 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 31 日 8:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 韓國朝鮮日報報導,三星晶圓代工部門在先進製程領域取得重大突破,成功爭取到特斯拉以 3 奈米製程來生產自駕車晶片之後,證明了其先進製程技術的實力。所以,與特斯拉的合作不僅加速了三星爭取高通下一代應用處理器(AP)及輝達等全球科技大廠更多量產訂單的腳步,更被視為其在晶圓代工市場擴展商機的關鍵里程碑。 繼續閱讀..
台積電美國廠迎大利多!荷蘭半導體設備大廠 ASML 享美國零關稅優惠 作者 姚 惠茹|發布日期 2025 年 07 月 31 日 7:32 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片 | edit 美國總統川普(Donald Trump)近日與歐盟達成新一輪貿易協議,對歐洲進口關稅從 30% 調降至 15% 的稅率,其中包括半導體設備在內的若干戰略性產品獲得零關稅豁免,關代表荷蘭半導體設備大廠 ASML 的產品在美國市場將不會漲價,意味台積電美國廠迎來大利多。 繼續閱讀..
中國 GaN 供應鏈日趨完整,未來加速擴張 作者 拓墣產研|發布日期 2025 年 07 月 31 日 7:20 | 分類 半導體 , 技術分析 , 會員專區 | edit 多種因素加速中國本土 GaN 供應鏈成形,中國官方大力支持下,中國廠商積極探索 GaN 元件在電動車、再生能源等領域的應用可能性,並在材料、元件設計或元件製造方面取得顯著成果。 繼續閱讀..
高通財報優於市場預期,停供蘋果基頻晶片衝擊盤後股價 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 31 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器 | edit 晶片大廠高通(Qualcomm)公布 2025 財年第三季財報。儘管面臨市場波動,高通營收和 EPS 均小幅超越市場分析師預期,顯示多樣化業務領域的持續韌性。然財報公布後,高通股價盤後交易出現下滑。 繼續閱讀..
聯電第二季 EPS 為 0.17 元,22 / 28 奈米營收占比成長至 40% 創歷史新高 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 30 日 23:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工大廠聯電公布 2025 年第二季財報,2025 年第二季合併營收達新台幣 587.6 億元,與前一季的 578.6 億元相比,營收成長了 1.6%。與 2025 年同期相比,成長 3.4%,顯示持續擴張動能。 繼續閱讀..
晶片陰霾未散,特斯拉訂單成三星扭轉代工劣勢新寄託 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 07 月 30 日 17:11 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 特斯拉近日與三星簽署一筆高達 165 億美元的半導體代工合約,用於製造新一代自動駕駛晶片「AI6」。目前有消息傳出,三星準備加大在美國投資力道,計劃於當地建立先進封裝設施。 繼續閱讀..
拿下特斯拉訂單後三星信心大增,再投資 70 億美元美國建先進封裝廠 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 30 日 16:50 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試 | edit 韓國經濟日報的報導,三星與特斯拉達成總價值 165 億美元的晶片代工合約之後,三星準備對美國追加 70 億美元的投資,以便在美國建立一座半導體先進封裝工廠。 繼續閱讀..
BP 嘉實多大轉身切入 AI 伺服器供應鏈,百年經驗化身散熱專家 作者 Chen Kobe|發布日期 2025 年 07 月 30 日 16:44 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器 | edit 擁有 125 年歷史的老牌企業嘉實多,近年成立熱管理事業部,瞄準 AI 資料中心快速成長帶來的散熱需求,並善用其百年資源,迅速打進火熱的 AI 伺服器供應鏈,成為 AI 散熱專家。 繼續閱讀..
聯發科估第三季營收季減 7%~13%,匯率變動約 6% 潛在影響 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 30 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器 | edit 聯發科在第二季法說會,副董事長暨執行長蔡力行表示,手機業務表現非常穩健,並持續拓展旗艦市場,預計 2025 年旗艦手機營收將達 30 億美元,年成長率超過 40%。針對第三季的展望,預期旗艦產品營收將隨天璣 9500 量產而成長。然而,主流市場需求因全球經濟不確定性而趨緩。 繼續閱讀..
聯發科第二季 EPS 達 17.5 元,上半年每天營業賺逾 3 億元 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 30 日 16:05 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器 | edit IC 設計大廠聯發科召開法說會,公布第二季財報,單季合併營收為 1,503.36 億元,較第一季減少 1.9%,較 2024 年同期增加 18.1%。合併毛利率為 49.1%,較第一季增加 1 個百分點,較 2024 年同期增加 0.3 個百分點。合併營業利益為 293.79 億元,較第一季減少 2.2%, 較 2024 年同期增加 17.7%。單季淨利為 280.64 億元,較第一季減少 5.0%,較 2024 年同期增加 8.1%,EPS 來到 17.5 元。 繼續閱讀..