科技媒體 Tom′s Hardware 15 日報導,華為或利用申請專利,將四個 AI ASIC 昇騰 910B 整合在一起,構成昇騰 910D。專利涉及先進封裝,目的是讓平行堆疊於中介層上方的裸晶互連,並展示四個裸晶互連的設計方案。 繼續閱讀..
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籌措 2 奈米量產資金 Rapidus 傳要求富士軟片出資 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 07 月 02 日 12:00 | 分類 晶圓 , 財經 |
日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 目標在 2027 年量產 2 奈米(nm)晶片,而為了籌措量產資金,傳出 Rapidus 已對日本半導體材料廠富士軟片(Fujifilm)提出出資要求,且據悉 Rapidus 將在本月 18 日向業務夥伴報告 2 奈米晶片的試產情況。 繼續閱讀..



