中國智慧手機對手小米(Xiaomi),傳出對零組件供應商下達的訂單,足以在 2021 年組裝最多 2.4 億支智慧型手機,意圖超越華為(Huawei Technologies)、蘋果(Apple Inc.)在消費者市場的地位。 繼續閱讀..
小米意圖超越華為、蘋果?傳 2021 年零組件下單猛,達 2.4 億支 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 12 月 02 日 12:20 | 分類 Android 手機 , 手機 , 零組件 |