Tag Archives: 中國半導體

台灣晶圓產能 21.4% 全球第一，五年內無人可超越
作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 8:55 |
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分類 國際觀察 , 晶圓 , 材料、設備

市調機構 IC Insights 近日發表「2021-2025 年全球晶圓產能報告」，指出中國近來雖然積極扶植半導體產業，但在全球晶圓產能上，台灣仍勇奪首位，以 21.4% 位居第一；其次是南韓的 20.4%，預計到 2025 年台灣仍將是晶圓產能最大的地區。

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拓墣觀點》中國大基金二期加碼投資 IC 製造與設備供應商
作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

中國國家集成電路產業投資基金二期（大基金二期）再宣布兩大投資項目，分別是 6 月 8 宣布投資 16.5 億人民幣，與華潤微電子、重慶西永微電子合資成立潤西微電子，目標建設月產能 3 萬片 12 吋晶圓廠，以及 7 月 2 日宣布投資 25 億人民幣，參與中微公司增資，支持建設中微產業化基地、中微臨港總部與研發總部。 繼續閱讀..

拓墣觀點》中國半導體製造設備自主化發展動態
作者 |發布日期 2021 年 05 月 18 日 7:15 |
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分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

舉凡與民生、戰略物資需求密切的產業，或關乎未來科技話語權的產業，中國政府都希望能實現國產替代，達到自給自足目標。2014 年以來，中國官方開始積極發展半導體產業，除了採用補貼、獎勵計畫外，更成立各式中央、地方半導體產業投資基金，利用增資入股方式大力培植中國當地半導體產業。 繼續閱讀..

拓墣觀點》北方華創擬增資 85 億元人民幣，擴充半導體製造設備產能
作者 |發布日期 2021 年 05 月 17 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

中國本土半導體製造設備供應商北方華創於 2021 年 4 月下旬公布，將展開定向增資85億元人民幣，以推動半導體裝備產業化基地項目第四期、高精密電子元器件產業化基地擴產項目第三期，以及高端半導體裝備研發項目，預計新股發行對象為不超過35名符合中國證監會規定之特定對象。 繼續閱讀..

防中國挖角半導體人才，勞動部發函要求不得刊登赴陸就業職缺廣告
作者 |發布日期 2021 年 04 月 30 日 11:39 |
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分類 人力資源 , 科技政策

由於中國積極發展半導體產業，鎖定挖角台灣半導體研發人才，導致人才流失成了半導體產業發展的一大痛點。行政院在 4 月召開工作小組會議，目標建立有效的防制人才挖角機制，近期就由勞動部發函給各人力銀行，要求職缺廣告就業地點涉及大陸地區，必須先行下架。 繼續閱讀..

研調：中國至少需 5 年，先進晶片技術才可能取得較大進展
作者 |發布日期 2021 年 04 月 14 日 13:35 |
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分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

白宮 12 日舉行半導體視訊峰會，拜登總統和國家安全顧問蘇利文主持會議，參加者都是多個產業的領袖，目的是為全球半導體短缺尋找解決辦法；今年 2 月，拜登簽署行政命令，要檢討半導體的供應鏈；4 月 1 日，拜登提出 2 兆元的基建計畫，其中的 500 億用作研發半導體。 繼續閱讀..

上海臨港新片區發布半導體產業規劃，劍指光阻劑、矽晶圓
作者 |發布日期 2021 年 03 月 11 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 晶圓 , 會員專區

中國上海臨港新片區於 3 月 3 日發布《集成電路產業專項規劃（2021~2025）》，預期 2025 年使當地半導體產業規模突破 1,000 億元人民幣，同時強化半導體製造、設備、材料領域的主導性，並形成半導體設計、封測聚落。半導體材料部分，更瞄準光阻劑、大尺寸矽晶圓，以突破技術瓶頸並實現產業化為最終目標。 繼續閱讀..

中芯進口美系設備露曙光，成熟製程生產暫無疑慮
作者 |發布日期 2021 年 03 月 05 日 14:57 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

近日美系主要半導體設備 WFE（Wafer Fab Equipment）供應商如 Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis，在中芯 14 奈米以上製程的客服、備品與機台等相關出口申請有望獲許可。TrendForce 認為此舉將有助於中芯在成熟製程優化模組與改善產能瓶頸，使下半年原物料與備品不至斷鏈，預估 2021 年中芯的全球市占率仍可達 4.2%。然而，儘管能稍微疏解部分代工產能不足的現況，但全球代工產能吃緊仍難以解決，且美國仍將持續限制中芯採購 10 奈米以下的機台採購，故長期發展仍存隱憂。 繼續閱讀..