Tag Archives: 中國聯通

隨著首顆 10 奈米高階晶片問世 聯發科毛利率 2017 下半年將提升

作者 |發布日期 2016 年 11 月 29 日 17:00 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

隨著國內 IC 設計龍頭聯發科在調查研究單位 IC Insights 的調查報告中顯示,全球前 20 大半導體廠中,2016 年的排名預估將達到第 11 名,將較 2015 年的第 13 名,進步 2 名。另外,營收成長率將是前 20 大半導體廠中第 2 大,是前 20 大半導體廠中唯 5 家雙位數成長的其中之一。對此,聯發科副董事長暨總經理謝清江表示,2016 年營運成果較 2015 年更好,並且預期 2017 年下半年,在新一代 10 奈米先進製程的手機晶片 Helio X30 推出的情況下,可望帶動整體毛利率回升。

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買氣將吹寒風?中國國務院傳令電信商砍手機補貼支出

作者 |發布日期 2014 年 07 月 10 日 10:40 | 分類 中國觀察 , 手機

barrons.com 部落格 8 日報導,瑞銀(UBS)分析師 Steve Milunovich 指出,中國主管機關已命令中國移動等行動電信商減少手機補貼金額。他預估中國約有 50-60% 的手機銷售是屬於綁約補貼性質,縮減補貼可能會影響到蘋果(Apple Inc.)參與的高階市場。瑞銀預估蘋果今年 1-3 月的中國手機銷售量年增逾 25% 至 1,200 萬支。 繼續閱讀..