Tag Archives: 中芯國際

中芯國際擴產迎強勁需求，但折舊成本暴增恐侵蝕毛利率

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 11 日 12:55 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶圓

中國最大晶圓代工廠中芯國際警告，由於大規模產能擴張以因應晶片強勁需求，今年折舊成本將暴增，將對毛利率造成壓力。繼續閱讀..

市場需求與產能持續高檔，中芯國際漲價一成

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 24 日 7:30 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶圓

根據中國媒體報導，根據中國晶圓代工廠商中芯國際（SMIC）與華虹（Hua Hong）最新營運資料顯示，產能利用率正處於高度緊張狀態。因此，中芯國際已針對部分產能實施約 10% 的漲價，且預計此波調價將迅速落實。在此同時，華虹的總體產能利用率更是突破極限，達到 109.5%，顯示市場需求遠超預期。

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寒武紀科技否認 2026 年擴產 AI 晶片

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 12 月 24 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

日前市場傳聞寒武紀科技將於 2026 年把 AI 晶片的產量提高 2 倍以上，以滿足中國本土的 AI 晶片需求，而寒武紀科技則於今年 12 月 5 日表示，市場近日對於其產品、客戶、供貨與產能預測等相關訊息皆為不實訊息。由於寒武紀科技遭美國列入實體清單之後，無論是產品發表或動態揭露皆轉趨低調，面對市場高度期待，其特地出面澄清並不讓人意外。

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採中芯國際 N+3 製程與自研 HBM 架構，華為昇騰 950 AI 晶片亮相

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 15 日 11:45 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

中國華為新一代昇騰 (Ascend) 950人工智慧晶片日前首次曝光，全面展示了該公司在客製化晶片和高頻寬記憶體（HBM）領域的最新進展，代表著其在系統級 AI 運算市場上對領先廠商的強勢挑戰。昇騰 950 系列不僅採用了華為自研的晶片，更結合了華為首款自行開發的 HBM 記憶體，強調了其供應鏈自主化的決心。

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拿真金白銀砸半導體產業！中國斥資 7,000 億人民幣強化自產力

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 12 日 22:45 |

分類中國觀察 , 半導體 , 金融政策

在美中競爭越發激烈的當下，根據外媒報導，中國正計劃推出一項規模空前的 7,000 億人民幣（約新台幣 3.1 兆元，約 1,000 億美元）投資計畫。目的在大幅提升其中國半導體產業的自給自足能力，並加速先進技術的研發與量產。此項計畫被視為中國政府對該產業提供的最大規模財政支援，以應對美國以《晶片與科學法案》（CHIPS Act）為代表的西方國家逐漸收緊的出口管制與技術封鎖。

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中芯國際以 DUV 多重曝光量產 5 奈米製程

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 12 日 11:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

根據外媒報導，中國最大本土晶圓製造企業中芯國際（SMIC）已正式達成其最新的 5 奈米節點製程的量產，也就是 SMIC N+3 的大量生產。對此，華為的麒麟 9030 系統單晶片（SoC）則開始正式使用此先進節點製成來生產製造。

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華為手機處理器受困 7 奈米，與競爭對手差了三代

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 01 日 11:40 |

分類半導體 , 手機 , 晶圓

外媒報導，華為即將於2025年下半年推出新一代旗艦智慧型手機「Mate 80」，但其核心「行動處理器」（AP）的量產製程傳出受阻，恐將採用 7 奈米製程技術，而非先前預期的 5 奈米製程的情況。

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美管制讓先進晶片太缺、傳北京出手分配中芯產能

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 11 月 12 日 14:45 |

分類 Nvidia , 國際貿易 , 晶片

市場傳出，美國晶片管制導致先進半導體過於短缺，迫使中國政府出手干涉中芯國際（SMIC）的產能分配。繼續閱讀..

傳華為明年擬生產約 60 萬片昇騰 910C 晶片

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 09 月 30 日 15:30 |

分類中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

綜合中媒及港媒引用外媒報導，據知情人士指出，華為（Huawei）計劃 2026 年生產約 60 萬片 910C 昇騰晶片（Ascend），約為 2025 年產量的兩倍；由於美國制裁，今年以來的多數時間，華為一直難以實現該產品的大規模出貨。知情人士表示，整體來看，華為將在明年將其昇騰產品線的產量提高至 160 萬片。繼續閱讀..

中國測試首款自製 DUV，技術直逼 ASML 2008 年水準

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 09 月 23 日 11:50 |

分類中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

中國正加速晶片製造設備的自主化腳步。《金融時報》報導，中芯國際（SMIC）近日開始測試由上海宇量昇科技開發的 DUV，這是中國首台能應用於晶圓製程的國產設備，被視為突破美國出口管制的重要一步。繼續閱讀..

你不知道的新創企業新凱來與宇量昇，在中國半導體自主扮演重要角色

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 17 日 14:30 |

分類中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

美國對中國半導體技術實施嚴格出口管制的背景下，中國正以前所未有的決心，試圖突破技術封鎖，實現晶片製造的全面自主化。這場史詩般的科技競賽中，華為扮演著核心推動者的角色，而像新凱來（SiCarrier）與宇量昇科技這樣的本土新創企業，則成為其攻克先進晶片製造技術的關鍵武器。這些企業不僅獲得了政府的鼎力支持，更在華為的深度參與下，劍指全球半導體巨頭，試圖改寫全球晶片產業的格局。

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