Tag Archives: 中芯國際

小摩：毛利率續承壓，維持中芯國際「減持」評級
作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 15:15 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 財經

綜合港媒報導，摩根大通（小摩）發表研究報告指出，中芯國際因庫存去化及毛利率持續承壓，以及受折舊成本上升及高端晶圓比例增加，但良率較低導致 ASP（平均售價）未見顯著提升影響；維持中芯國際「減持」評級，目標價則由 32 港元上調至 36 港元。 繼續閱讀..

參議員致函英特爾，質疑陳立武過往與中國企業合作適法性問題
作者 |發布日期 2025 年 08 月 07 日 7:00 |
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分類 中國觀察 , 人力資源 , 公司治理

3 月美國處理器大廠英特爾（Intel）任命陳立武（Lip-Bu Tan）接任執行長後，引發美國國會關注。日前，美國參議員 Tom Cotton 正式發函英特爾，關注陳立武在他過往與中國科技公司的商業聯繫，以及這些關係是否會威脅到英特爾在美國國防相關供應鏈中的核心角色。而此一審查不僅是政治表態，更與英特爾的全球科技政策及其晶圓代工野心緊密相連。

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不靠美國了？中國車廠全力自研晶片，2026 新車全面換心臟
作者 |發布日期 2025 年 08 月 06 日 11:45 |
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分類 中國觀察 , 晶片 , 汽車科技

隨著美國對中國的出口限制擔憂加劇，中國汽車製造商和晶片公司正加速努力，尋求取代 Nvidia 等外國晶片領導者的產品。這一趨勢在中國汽車行業中愈發明顯，許多公司開始專注於自主開發晶片，以確保在自駕技術和其他創新領域的持續發展。

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今年晶圓代工營收年增 17% 達 1,650 億美元，2 奈米是五年內壽命最長製程
作者 |發布日期 2025 年 07 月 28 日 14:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據市場研究及調查機構 Counterpoint 的最新《季晶圓代工市場報告》顯示，受惠於 AI 與高效能運算（HPC）晶片需求強勁成長，2025 年全球純晶圓代工產業營收預計將較 2024 年增加 17%，突破 1,650 億美元，2021~2025 年年複合成長率（CAGR）達 12%。

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華為昇騰系列仍依賴台積電晶片，中國 AI 晶片自主難達成
作者 |發布日期 2025 年 07 月 28 日 9:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

雖然川普政府放寬輝達 H20 AI 晶片對中國的出口限制，然而，中國對於自身發展 AI 晶片仍在持續，藉以不再進一步依賴輝達或 AMD 的產品供應，這使得華為昇騰系列 AI 晶片就被寄予厚望。然而，華為先前推出的「昇騰 910B」（Ascend 910B）與「昇騰 910C」（Ascend 910C）即便號稱有輝達競品的同等算力，但是，在被發現內部疑似使用了台積電的 7 奈米晶片之後，也進一步質疑中國的先進製程推進的最終結果。

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韓媒：兩大因素推升中芯國際市占率，三星老二地位岌岌可危
作者 |發布日期 2025 年 06 月 11 日 14:40 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國中央日報報導，全球半導體晶圓代工市場正經歷一場關鍵性的板塊挪移。做為全球第二大晶圓代工廠的三星電子，正承受著來自中國中芯國際（SMIC）日益成長的巨大壓力，其市場占有率差距正迅速縮小。在龍頭台積電遙遙領先、穩居龍頭地位的同時，三星如今連其第二名的位置也面臨著嚴峻的風險。這場激烈的市場競爭反映了地緣政治、技術限制與國內補貼等多重因素對全球半導體產業格局的深遠影響。

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關稅效應與中國補貼政策延續，減輕 1Q25 淡季效應，晶圓代工營收季減收斂至 5.4%
作者 |發布日期 2025 年 06 月 09 日 15:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 最新調查，2025 年第一季全球晶圓代工產業受美國新關稅政策引發的國際政治角力影響，搶在對等關稅豁免期限到期前的提前備貨效應，部分業者接獲客戶急單，加上中國延續 2024 年推出的舊換新補貼政策，抵銷部分淡季衝擊，整體產業營收季減約 5.4%，收斂至 364 億美元。 繼續閱讀..