Tag Archives: 中芯國際

台積電搶下 FPC 指紋辨識晶片訂單，2017 年 8 吋廠產能爆滿

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 10 月 20 日 8:40 |

分類手機 , 晶片 , 會員專區

根據平面媒體《經濟日報》的報導，國內晶圓代工龍頭台積電，因為日前搶下原中芯國際大客戶-瑞典 Fingerprint Cards（ FPC ）指紋辨識晶片大單。由於目前正在產能認證階段，若順利將於 2017 年的第 1 季投產，也將造成 2017 年起台積電 8 吋廠產能爆滿的情況。

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三星前進中國卡位晶圓代工市場外資認產能落差將不影響台積電

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 09 月 01 日 15:18 |

分類 Apple , Samsung , 晶片

台積電與三星之間的晶圓代工競爭一直沒有稍加歇息！台積電繼獨拿當前蘋果 A10 處理器訂單之後，亦傳出下一代 A11 處理器訂單也將由台積電獨享。以致，三星在蘋果訂單上連吃兩場敗仗後，將目標轉移到中國市場上。31 日三星在上海舉辦的技術論壇上，就公開對外說明該公司的晶圓代工策略外，同時宣示將鎖定中國 IC 設計廠代工訂單。

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丁文武趙偉國任中國高階晶片聯盟正副理事長半導體併購風再起？

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 08 月 04 日 18:54 |

分類 GPU , Samsung , 手機

上周，由紫光集團、長江存儲、中芯國際、華為、中興通訊，以及工信部電信研究院、中標軟體等中國 27 家晶片產業鏈中的指標企業與學術驗就機構，所共同發起的成立「中國高階晶片聯盟」，目前確定由中國國家積體電路產業投資基金總經理丁文武擔任理事長，紫光集團董事長趙偉國等任副理事長。預計，未來將著重在打造架構、晶片、軟體、整機、系統、資訊服務的半導體產業生態體系，推進半導體產業快速發展，以及晶片、儲存等半導體細分產業的發展上。

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中芯國際收購歐洲LFoundry 進駐全球汽車電子市場

作者 TechNews|發布日期 2016 年 06 月 24 日 23:51 |

分類晶片

中芯國際，LFoundry Europe GmbH (簡稱“LFE”)與 Marsica Innovation S.p.A. (簡稱“MI”) 共同宣布，三方簽訂協定，中芯國際將出資 4,900 萬歐元,收購由 LFE 以及 MI 控股的義大利積體電路晶圓代工廠 LFoundry 70% 的股份。收購完成後，中芯國際、LFE、MI 各佔 LFoundry 企業資本 70%、15%、15% 的股比。繼續閱讀..

其他封測大廠都紛紛找好隊友了，日月光、矽品你們還要繼續鬥嗎？

作者 liu milo|發布日期 2016 年 05 月 10 日 20:10 |

分類晶片 , 會員專區

封測龍頭日月光與矽品之間的整併仍未落幕，不過，產業的變遷，並不會因此稍有停歇，全球封測產業在近年來垂直、水平整合的速度加劇，除了中國江蘇長電在前年一舉吃下封測第四大廠星科金朋、封測二哥艾克爾（Amkor）完成對日本封測廠 J-Device 的收購，近期江蘇長電與南通富士通再搭上 AMD、中芯國際等中外 IC 大咖。繼續閱讀..

中國 NAND Flash 製造的現況、發展與機會

作者拓墣產研|發布日期 2016 年 04 月 15 日 10:38 |

分類中國觀察 , 晶片 , 會員專區

紫光旗下同方國芯提出私募 800 億元人民幣的增資案，用於 Flash 產業。本篇報告分析中國和國際在 NAND 的現況和計畫，討論中國在 NAND 的發展機會。

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台灣半導體要角再登陸？聯電大將徐建華退休傳跳槽中芯

作者 liu milo|發布日期 2016 年 03 月 02 日 11:44 |

分類晶片 , 會員專區

台灣再一半導體大將轉戰中國？聯電董事長曹興誠愛將徐建華驚傳退休，且外傳將跳槽中國中芯國際，若傳聞屬實，繼前華亞科董事長高啟全後，近期登陸的半導體重量級人物再添一名！繼續閱讀..

高通押寶中國半導體產業，聯手中芯國際投資中芯長電科技 2.8 億美元

作者 linli|發布日期 2015 年 09 月 17 日 9:00 |

分類中國觀察 , 晶片 , 會員專區

2016 年 9 月 16 日高通公司、中芯國際、中國集成電路產業投資基金簽署投資意向，向凸塊製造技術的矽片加工公司中芯長電科技投資 2.8 億美元，完成此輪募資後中芯長電將建設中國首條 12 吋凸塊生產線，該公司成立於 2014 年 8 月， 2016 年相關產品有望進入量產。繼續閱讀..

中芯結盟高通、華為、imec 練功，至少 3 至 5 年才有效益可見

作者 TechNews|發布日期 2015 年 06 月 24 日 17:10 |

分類晶片 , 零組件

2015 年 6 月 23 日中芯國際與華為、比利時微電子研究中心（imec）、高通附屬公司 Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.宣布共同投資「中芯國際集成電路新技術研發（上海）有限公司」，開發下一代 CMOS 邏輯製程，打造中國最先進的積體電路研發平台，目前計劃以 14nm 製程研發為起點，並在中芯國際的生產線上進行研究。新公司的資本額規模與持股分配目前雖還未確定，但是由中芯國際的首席執行官兼執行董事邱慈雲博士擔任法人代表、及副總裁俞少峰博士擔任總經理的安排可推測，未來公司主導權將落在中芯國際手中，華為、imec 與高通則僅佔部分持股。