中芯揪高通拚研發，追擊台積電

中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC）23 日宣布，將與美國行動晶片巨擘高通、比利時半導體技術研發機構 IMEC，以及華為共同成立新研發公司，希望以夷制夷快速縮小與台積電、英特爾與三星等國際競爭對手的技術差距，並早日實現中國芯的戰略目標。

SMIC 與高通的合作尤其引人注目，因為這對雙方在開發中國市場來說可謂互蒙其利。對 SMIC 而言，除可加快獲得新半導體技術外，未來高通還可能擴大對 SMIC 釋單。另一方面，高通去年遭中國反壟斷調查，加強與中國廠合作剛好可修補高通在中國的政商關係。

新公司成立首要目標是在 2020 年前趕上對手目前已量產製程，分析師指出 SMIC 技術約落後對手兩個世代，也就是說 SMIC 希望在 5 年內縮小一個世代的差距。

中國 2013 年進口半導體總額達 2,320 億美元，甚至超越當年度石油進口。為降低對進口晶片的依賴度，北京當局已宣誓投入大量資源扶植本土廠商，據麥肯錫顧問公司（Mckinsey ）估算，相關可動用資金達 1,700 億美元。（紐約時報）

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載）