2015 年 6 月 23 日中芯國際與華為、
中芯國際為中國最大晶圓代工製程廠商，目前 8 吋晶圓月產能約 14 萬片，12 吋晶圓月產能約 5 萬片。現階段已量產的最先進製程為 40 / 45nm；28nm 則進入與客戶共同開發的階段；至於 14nm 還沒有明確的量產時程。
全球市場研究機構 TrendForce 認為，中芯國際此次的跨國合作案，從成員對 14nm 製程都具備相當程度了解來看，的確是一時之選；然而若綜觀投入研發到未來成果收割所需的時間，預估成效至少要 3 至 5 年後才能顯現，短期內幫助恐怕有限。此外，未來仍有下列重點值得觀察：
華為與高通利害關係值得關注
華為與高通雖算是長期合作夥伴，但是華為旗下的海思卻是高通競爭對手之一。因此雙方間的利害關係是否會影響到彼此的投入與支援程度，將是此合作案成敗的關鍵因素。
imec 擅長於先進製程的前期研究，但量產經驗有限
imec 為歐洲半導體先進製程 / 材料第一研發中心，目前也正著手研發 14nm 及下一代的 7nm 製程。但是 imec 所研發的技術大多用於先進製程的前期研究，所以對於量產的經驗提供相對有限，而且先前大多的研究結果都是用於 6 吋與 8 吋晶圓，12 吋經驗較為缺乏。
是否能取得 HKMG 與 FinFET 關鍵技術 ？
半導體製程自 28nm 以後，為同時滿足客戶對功耗與效能的要求，
（首圖來源：中芯國際）
