中芯結盟高通、華為、imec 練功,至少 3 至 5 年才有效益可見

作者 | 發布日期 2015 年 06 月 24 日 17:10 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


2015 年 月 23 日中芯國際與華為、比利時微電子研究中心(imec)、高通附屬公司 Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.宣布共同投資「中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司」,開發下一代 CMOS 邏輯製程,打造中國最先進的積體電路研發平台,目前計劃以 14nm 製程研發為起點,並在中芯國際的生產線上進行研究。新公司的資本額規模與持股分配目前雖還未確定,但是由中芯國際的首席執行官兼執行董事邱慈雲博士擔任法人代表、及副總裁俞少峰博士擔任總經理的安排可推測,未來公司主導權將落在中芯國際手中,華為、imec 與高通則僅佔部分持股。 

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