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美中科技戰延燒,台積電蹺蹺板上找平衡

作者 |發布日期 2020 年 05 月 19 日 15:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 零組件

半導體產業正逢多事之秋,晶圓代工龍頭台積電於台灣時間 15 日上午公告將到美國亞利桑那州(Arizona)建 5 奈米晶圓廠的消息,大家還沒完全反應過來,同日晚間,美國商務部宣布將擴大華為禁令,要求凡使用到美國技術的海外半導體製造商,皆須受美國出口管制,再次震撼市場。 繼續閱讀..

研調:2019~2024 年全球晶圓代工產值 CAGR 估 5.3%

作者 |發布日期 2019 年 10 月 14 日 14:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

今年下半終端市場需求疲弱、貿易戰等不利因素持續影響,DIGITIMES Research 分析師陳澤嘉預估,2019 年全球晶圓代工產值將衰退 3%,但隨總體經濟緩步回溫,及 5G、AI、高效能運算(HPC)等應用需求增加,加上晶圓代工業者持續推動先進製程,並積極布局 3D IC 封裝技術,以延續摩爾定律發展,預估明年全球晶圓代工產值將重回成長軌道,2019~2024 年全球晶圓代工產值年複合成長率(CAGR)可望達 5.3%。 繼續閱讀..