Tag Archives: 供應鏈

打造非中稀土供應鏈迫在眉睫?金融時報:西方廠商須配合政府

作者 |發布日期 2020 年 07 月 28 日 15:45 | 分類 國際貿易 , 材料

美國國務院決定向台灣提供「愛國者 3 型導彈」,引來中方決定制裁本次軍售案的主要承包商洛克希德馬丁公司(Lockheed Martin)。雖然北京並未說明制裁內容,但《環球時報》猜測,中方很可能會切斷洛克希德的稀土等原物料供應鏈。分析人士警告,雖然西方國家想要加速打造非中國的稀土供應鏈,但難度相當高,除了政府奧援外,西方的高科技製造商也需盡力配合。 繼續閱讀..

本地製造政策牽動全球供應鏈,印度內需市場樣貌解析

作者 |發布日期 2020 年 07 月 27 日 7:15 | 分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區

印度為全球第二大智慧型手機市場,政府致力吸引更多手機品牌廠投資。自莫迪當政後就一直大力宣導「印度製造」政策,鼓勵當地製造業創造更多就業機會,以重振經濟。儘管廉價勞動力是印度優勢,但越南、馬來西亞、泰國與印尼等東南亞其他國家也有可能與印度競爭,以尋求增加各自國家的投資。 繼續閱讀..

中國原料遭印度海關攔截,製藥供應斷鏈

作者 |發布日期 2020 年 06 月 30 日 17:50 | 分類 交通運輸 , 國際貿易

中印兩軍在邊界爆發的流血衝突危機,已開始影響雙邊貿易,印度政府考慮對中國企業及產品施加限制、課徵更多關稅,5G 科技、汽車貿易可能出現摩擦,印度政府更對 59 款中國行動 App 下達禁令。值得注意的是,印度海關加強檢驗,已讓來自中國的托運貨物堆滿港口。 繼續閱讀..

加速供應鏈移回美國,DFC:可能提供台積電設廠融資

作者 |發布日期 2020 年 06 月 24 日 12:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

為加強美國與各國經濟合作,2019 年川普政府成立「美國國際發展金融公司」(U.S. International Development Finance Corporation,DFC)。據 DFC 負責人透露,美方計劃提供數百億美元的資金,協助企業將關鍵供應鏈移回美國,而資助對象可能包括斥資 120 億美元赴美設廠的台灣台積電(TSMC)。 繼續閱讀..

郭明錤:需求增加與規格升級,蘋果 AirPods 供應鏈 2021 年將受惠

作者 |發布日期 2020 年 06 月 23 日 8:15 | 分類 3C , iPhone , 國際貿易

中資天風證券知名分析師郭明錤在最新研究報告中指出,為帶動 AirPods 出貨量,蘋果於 6 月中旬開始的 AirPods 返校促銷。因此維持了先前報告,也就是對 2020 年 AirPods 總出貨量約 9,380 萬套的預測。其中, AirPods Pro 出貨預估增加 15.5%,數量達到 4,470 萬套。至於,AirPods 2 出貨量成長則被降低 10.9%,數量來到 4,910 萬套。

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憂日本補助制度引發供應鏈撤離,傳中國已傳達憂慮之意

作者 |發布日期 2020 年 06 月 16 日 10:20 | 分類 財經 , 零組件

武漢肺炎疫情爆發,來自中國的零件供應一度斷鏈,再度顯示出生產過度依賴單一國家的風險,也讓日本政府推出補助金制度,將協助企業把據點移回日本國內。而據日媒指出,中國政府對於日本該補助金制度抱持高度警戒,憂心供應鏈從中國撤離。

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肺炎衝擊系列專題 7》智慧手機市場遭重擊,5G 手機換機潮還受期待嗎?

作者 |發布日期 2020 年 06 月 03 日 9:45 | 分類 手機 , 網路 , 網通設備

武漢肺炎全球蔓延,2020 年智慧手機市場遭遇前所未有的重擊,也打亂了眾家手機廠商的節奏,第一季末即便供應鏈復工,需求急凍下,生產總數依舊創下歷年來單季最大幅度衰退,後疫情時代智慧手機市場將出現什麼樣的轉變?原先醞釀發酵的 5G 手機換機潮依舊值得期待嗎?

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美對華為禁令波及供應鏈,晶圓代工夥伴第三季稼動率可能面臨修正

作者 |發布日期 2020 年 05 月 19 日 10:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

針對美國商務部工業和安全局 5 月 15 日公布之最新規範對晶圓代工產業的影響,TrendForce 記憶體儲 存研究(DRAMeXchange)最新分析指出,雖然目前相關法條仍有進一步解釋的空間,但從已知規範來看,在 5 月 15 日後若要額外增加投片,皆需要經過核准。加上美國對於華為或整體中國品牌的規範力道不排除將持續增強,因此對於晶圓代工廠的後續影響可能不容樂觀。

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台積電宣布赴美設廠,12 吋半導體供應鏈可能一併前往

作者 |發布日期 2020 年 05 月 15 日 14:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

台積電(TSMC)於 5 月 15 日宣布將於美國亞利桑那州新建一座 12 吋先進晶圓廠,預計 2021 年動工,2024 年開始量產,規劃以 5 奈米製程生產半導體晶片,月產能為 20K;此專案投資金額約為 120 億美元,於 2021 開始分為 9 年攤提,根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)測算,平均每年用於該專案的資本支出為 13 億美元,而目前台積電近兩年平均年資本支出為 150 億美元,該專案占整體資本支出比重約在一成以內。 繼續閱讀..