Tag Archives: 先進封裝

台積電產能吃緊,輝達、AMD 評估 Intel 14A 製程,蘋果、博通測試 EMIB 先進封裝

作者 |發布日期 2025 年 12 月 19 日 8:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒報導,根據最新供應鏈消息指出,業界龍頭輝達(NVIDIA)與 AMD 正積極評估英特爾代工的 Intel 14A 製程節點。與此同時,科技大廠蘋果(Apple)與網通晶片大廠博通(Broadcom)也傳出考慮採用英特爾的 EMIB 先進封裝技術,用於研發客製化的伺服器晶片。這些動作顯示,IC 設計正重新審視其晶圓代工與後段組裝的供應來源。

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日月光投控 11 月營收年增11%,前 11 個月營收為同期次高成績

作者 |發布日期 2025 年 12 月 10 日 7:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測大廠日月光投控公布11月營收,金額為新台幣588.2億元,較10月份減少2.3%,較2024年同期成長11.12%。累計,2025年前11個月的營收為5,865.23億元,較2024年同期成長8.11%,達到歷年同期次高紀錄,僅次於2022年(6177.34億元)。

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辛耘 11 月營收年增 7%,前 11 個月營收破百億創新高

作者 |發布日期 2025 年 12 月 09 日 15:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

先進封裝設備暨再生晶圓解決方案廠辛耘公告 2025 年 11 月份自結營收,單月合併營收達 9.58 億元,較 10 月份增加 9%,較 2024 年同期增加7%。累計,2025 年前 11 月合併營收為 103.91 億元,較 2024 年同期增加 17%,不僅突破百億元大關,更提前改寫年度歷史新猷。

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英特爾與印度塔塔集團簽署備忘錄,布局印度半導體製造與封裝市場發展

作者 |發布日期 2025 年 12 月 09 日 7:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

印度塔塔電子(Tata Electronics)與美國晶片大廠英特爾(Intel)簽署了一項合作備忘錄,雙方同意深化在印度半導體和系統製造領域的合作。這項合作鞏固了英特爾做為塔塔電子新成立的半導體製造(fab)和組裝測試(OSAT)設施的首批潛在客戶的地位,塔塔電子的半導體製造和組裝測試設施預計設置在印度的古吉拉特邦和阿薩姆邦等地。

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英特爾指 Intel 18A 良率驚人成長,且先進封裝具備巨大發展潛力

作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 11:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

英特爾(Intel)代工部門近期展現出巨大的樂觀情緒,特別是在其即將推出的製程技術以及現有的先進封裝組合方面。英特爾副總裁 John Pitzer 在瑞銀全球科技與人工智慧會議上(UBS Global Technology and AI Conference)公開討論了代工部門的現狀與進展。John Pitzer 不僅駁斥了外界對於代工部門可能分拆的傳聞,更強調外部客戶對於英特爾代工服務(IFS)提供的晶片和封裝解決方案均抱持濃厚的興趣,這是英特爾管理層對代工部門改善現狀充滿信心的主要原因之一。

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瞄準台積電 CoWoS 先進封裝市場,英特爾攜手艾克爾韓國部署 EMIB 產能

作者 |發布日期 2025 年 12 月 02 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

英特爾(Intel)近日宣布一項重大策略性決定,將其人工智慧(AI)半導體封裝業務部署於韓國仁川松島的艾克爾科技(Amkor Technology Korea)K5 工廠。這一舉動代表著英特爾首次將其核心的 AI 封裝技術委外處理,並選擇韓國做為強化其半導體供應鏈的關鍵戰略基地,在業界引起高度關注。

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領先 8~10 個月出貨 CoPoS 設備!政美應用力拚明年下半年掛牌上市

作者 |發布日期 2025 年 11 月 27 日 14:29 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

政美應用今年 9 月底登錄興櫃,董事長蔡政道今日分享,近期在先進封裝領域取得多項進展,其中 CoPoS(Chip-on-Panel System)設備,領先業界 8~10 個月導入應用領域,如今通過客戶端認證出貨,等於跨過最關鍵的技術門檻,力拚明年 11 月轉上市掛牌。

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台積 CoWoS 不再唯一?蘋果、高通評估 Intel 先進封裝做為替代

作者 |發布日期 2025 年 11 月 17 日 13:30 | 分類 半導體 , 封裝測試

全球先進封裝需求持續升溫,市場對台積電 CoWoS 產能的依賴也推向高峰。近期外電報導,蘋果與高通在新的職缺要求中,明確列出英特爾的 EMIB 與 Foveros 等封裝技術經驗,顯示多家大廠正尋求 CoWoS 以外的替代方案,以因應 AI 與 HPC 晶片需求快速成長下的產能瓶頸。 繼續閱讀..