Tag Archives: 光通訊

光互連成 AI Factory 擴張關鍵，2030 年 CPO / NPO 市場規模估破 390 億美元
作者 |發布日期 2026 年 06 月 15 日 15:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 網通設備

根據 TrendForce 最新矽光子產業研究，隨著 AI 訓練與推論需求快速擴張，AI 資料中心正朝更高功耗、密度與更大規模叢集演進。資料搬運帶來的大量能源消耗問題，促使雲端服務供應商（CSP）提升互連技術至與運算技術同等的戰略位階。互連架構已成決定 AI Factory 擴張速度、能源效率與供應鏈掌控能力的關鍵戰略資產，因此，TrendForce 預估 CPO（共封裝光學）／NPO（近封裝光學）市場規模將大幅成長，自 2025 年約 1 億美元，躍升至 2030 年的 390 億美元以上。 繼續閱讀..

林恩平：哪來 4 萬人？大立光靠全自動化機台，9 月亮相 CPO 試產線
作者 |發布日期 2026 年 06 月 13 日 9:00 |
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分類 光電科技 , 封裝測試 , 自動化

大立光 9 日舉行股東會，由董事長林恩平主持。針對外界傳出大立光為了搶攻共同封裝光學（CPO）新事業，恐需招募數萬名大軍進駐，林恩平罕見在會後聯訪時展現幽默感，直白潑冷水：「最近看到報導說什麼（產線）要 4 萬個人，嚇死人了，去哪裡找 4 萬個人？如果有一個 4 萬人的工作，我們也不敢做啊，我們這麼小的公司請不到 4 萬人！」 繼續閱讀..

迎向光與電革命！義隆電布局 Agent AI PC、無人機與光通訊三大動能
作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 17:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 光電科技

義隆電今日宣布攜手美商 PETA Optronics，共同進軍光通訊晶片市場，董事長葉儀晧表示，這是一場結合光（PIC）與電（EIC）的技術革命，未來將進一步跨足高階矽光子半導體領域，並積極布局 AI 伺服器及高速資料中心市場。

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受惠 AI 資料中心規模擴張，估 2026 年 EML 與 CW-DFB LD 總體月產能達 5,070 萬顆
作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 14:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

根據 TrendForce 最新研究指出，隨著 AI 資料中心規模擴張與算力軍備競賽，傳輸速率提升至 1.6 Tbps 以上，NVIDIA、Google、Meta 等廠商為確保供貨無虞，戰略性綁定 EML、CW-DFB LD 晶片供應商的產能，帶動供應商積極擴產因應客戶需求，進一步推升 2026 年 EML 與 CW-DFB LD 總計產能成長兩倍以上，達到 5,070 萬顆，前三大廠商依序為 Broadcom、Lumentum、Sumitomo Electric，合計市占率達 55%。 繼續閱讀..