Tag Archives: 光通訊

中國鬆動稀土限制,台廠光通訊供應鏈受關注

作者 |發布日期 2026 年 05 月 18 日 12:35 | 分類 光電科技 , 材料、設備 , 零組件

綜合外電報導,根據白宮美國時間昨日公布的 factsheet,中國將回應美國對稀土與關鍵礦物供應鏈短缺的疑慮,其中包括釔、鈧、釹與銦等材料。市場認為,若後續相關出口限制進一步放寬,將有助於緩解 AI、高速光通訊與半導體供應鏈壓力,台灣光通訊供應鏈也有機會受惠。 繼續閱讀..

輕資產策略下,台系面板廠積極轉進半導體先進封裝、光通訊領域

作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 14:20 | 分類 光電科技 , 半導體 , 面板

根據 TrendForce 最新顯示器產業研究,隨著近年中系面板廠掌握半壁江山,促使韓系業者將大部份資源轉向 AMOLED 面板領域,日廠則幾乎退出傳統顯示領域,轉向其他利基型市場。台系面板廠積極朝半導體、光通訊、先進封裝和車用系統整合領域發展,但短期仍需靠傳統顯示業務支撐營收與現金流。未來兩至三年非顯示業務占比可否持續成長至 50% 甚至 70% 以上,同時伴隨輕資產策略的執行,將是台廠能否轉型成功的關鍵。 繼續閱讀..

全球供應鏈聯盟成形,2030 年 Micro LED CPO 光收發模組產值估達 8.48 億美元

作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 零組件

根據 TrendForce 最新 Micro LED 產業研究,生成式 AI 驅動高速光通訊需求急速攀升,Micro LED 因能耗僅為 1-2 pJ/bit,且具有 ≤10⁻10 低位元錯誤率(BER),有望在垂直擴展(Scale-Up)的資料中心網路中,與 AEC(主動式電纜)、VCSEL NPO(垂直共振腔面射型雷射近封裝光學)並列機櫃內(Intra-Rack)的三大短距高速傳輸方案。因此,TrendForce 預估,Micro LED CPO 光收發模組市場產值將可於 2030 年達 8.48 億美元。 繼續閱讀..

CPO 檢測成為量產關鍵瓶頸,盤點已卡位新藍海的設備商動態

作者 |發布日期 2026 年 05 月 06 日 8:30 | 分類 半導體 , 晶片

AI 資料中心叢集規模持續擴大,資料搬運需求隨之大增,傳統銅線互連已達到物理極限。CPO(共同封裝光學)被視為下一代 AI 基礎設施的關鍵互連方案之一。台積電 COUPE 平台預計 2026 年進入量產,代表 CPO 正式從實驗室走向商業化。然而,在關鍵的 CPO 檢測環節,目前仍缺乏統一標準,且測試過程仰賴人工操作,成為 CPO 晶片量產的一大瓶頸。 繼續閱讀..

AI 光互連商機促美系業者擴大東南亞外包,科技廠憑半導體優勢跨界搶市

作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 網通設備

TrendForce 最新 AI Infra 研究,全球光收發模組出貨量將從 2023 年的 2,650 萬組,今年成長三倍多達 9,200 萬組。龐大市場商機、地緣政治因素帶動全球光通訊供應鏈進入重組期,更促使美系大廠加速於東南亞的外包策略,開啟非傳統光通訊科技業者切入 AI 光通訊領域的契機。 繼續閱讀..