Tag Archives: 利基型記憶體

鈺創 MemorAiLink 平台，瞄準利基型記憶體異質整合封裝到 IP 服務

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 29 日 18:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計公司鈺創科技展示透過旗下創新整合平台 MemorAiLink 提供的異質整合完整解決方案（Heterogeneous Integration Total Solution）。透過鈺創 MemorAiLink 的一站式開發平台，鈺創科技提供了多樣化的記憶體選擇，同時給予完整的記憶體介面 IP 服務，最佳化 SoC 的整體效能和成本，並縮短產品上市時間，為客戶帶來更多競爭優勢。

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利基型 DRAM 明年恐缺，晶豪科傳出本週報價跳漲

作者 Pin|發布日期 2020 年 12 月 18 日 10:53 |

分類會員專區 , 記憶體 , 證券

DRAM 價格在美光跳電事件後，報價提前反轉向上。其中，利基型 DRAM 近期的走勢更是強勁，報價自 12 月開始明顯走揚，明年利基型 DRAM 甚至恐將出現供應吃緊狀況。根據業內人士透露，晶豪科本周的利基型 DRAM 現貨報價甚至出現跳增 20% 的狀況，而價格上揚的狀況已反映在中國客戶上。繼續閱讀..

11 月 specialty DRAM 主流容量價格大致持平，小容量 DDR3 2Gb 均、高價月漲 1%

作者 TechNews|發布日期 2020 年 12 月 03 日 14:40 |

分類記憶體

根據 TrendForce 旗下半導體研究處表示，主流 specialty DRAM 價格在 10 月回歸持平走勢後，11 月仍大致維持平盤開出，然小容量的顆粒（如 DDR2、DDR3 1/2/4Gb）在僅有少數供應商能提供的情況下，價格已提早出現上揚的態勢，其中 DDR3 4Gb 仍屬最大宗的應用。然而台系廠商主導的 DDR3 2Gb 受兩大韓系廠商減少供應影響，其均、高價月漲 1%。繼續閱讀..

外資看下半年記憶體市場，DRAM 利基型價格下跌幅度將高於主流規格

作者 Pin|發布日期 2020 年 07 月 01 日 10:47 |

分類會員專區 , 記憶體 , 證券

進入第三季，外資摩根士丹利保守看待下半年記憶體價格走勢。大摩指出，從需求面來看，包含電視與手機在內的消費性電子領域仍受到 COVID-19 影響導致需求不佳，而此負面因素也衝擊了利基型 DRAM 市場，預估下半年利基型 DRAM 價格的跌幅將高於主流規格，第三季跌幅將達 10%。

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現貨價格急漲，帶動 DRAM 合約價提前於 2020 年第一季止跌

作者 TechNews|發布日期 2019 年 12 月 16 日 14:34 |

分類記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchan ge）最新調查，DRAM 現貨價的翻揚，改變了市場氛圍。在預期性心理因素下，有利於合約市場中買方的備貨意願提高，目前預估合約價可能提前至 2020 年第一季止跌。

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DRAM 均價在庫存尚未去化完成影響下，跌勢恐將持續至下半年

作者 TechNews|發布日期 2019 年 03 月 25 日 14:24 |

分類記憶體 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，受庫存過高影響，DRAM 第一季合約價跌幅持續擴大，整體均價已下跌逾 20%。然而在價格加速下跌的狀態下，並未刺激需求回溫，交易仍顯清淡，預期 DRAM 均價在庫存尚未去化完成影響下，跌勢恐將持續至第三季。繼續閱讀..

第三季利基型 DRAM 價格預估持平，DDR3 具成本優勢短期仍為主流

作者 TechNews|發布日期 2018 年 08 月 06 日 14:30 |

分類光電科技 , 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新調查，DRAM 原廠已陸續與客戶談定 7 月份利基型記憶體合約價，價格大致和 6 月相同。展望第三季，預期 DDR4 利基型記憶體報價水準將較接近主流標準型與伺服器記憶體，因原廠可透過封裝打線型式的改變（bonding option）做產品別更換。DDR3 則呈現相對穩健的供需結構，報價預期沒有明顯變動。整體而言，第三季利基型記憶體價格走勢預估將持平。繼續閱讀..

旺季需求帶動均價小幅上揚，DRAM 第三季總產值將續創新高

作者 TechNews|發布日期 2018 年 07 月 02 日 14:35 |

分類記憶體 , 零組件

進入下半年，各大 DRAM 廠已陸續洽談第三季合約價格，根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）調查顯示，受惠於買方急欲增加庫存水位以及第三季傳統旺季需求來臨，即便供給位元成長逐季增加，平均銷售單價仍可望小幅上揚。繼續閱讀..

聯電技術支援中國晉華的晉江 12 吋廠 7 月份將正式奠基動工

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 07 月 08 日 14:39 |

分類晶片 , 會員專區 , 處理器

隨著台積電（TSMC）在中國南京投資 30 億美元的 12 吋廠於 7 日正式奠基，預計 2018 年正式完工投產之後，晶圓代工廠雙雄中的另一家廠商──聯電（UMC），於福建晉江與福建省晉華集成電路（積體電路）公司簽約合作的 12 吋廠，也預計將在 7 月中旬正式動工。未來，在該廠完成興建之後，將負責 DRAM 的技術開發與生產的工作。

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協助中國晉華開發記憶體製程，聯電積極規劃搶佔記憶體市場

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 05 月 13 日 18:50 |

分類中國觀察 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電（UMC）13 日傳出將接受委託，為中國晉華公司開發隨機存取記憶體（DRAM）相關製程技術的消息。對此，外界解讀因為先前就已經傳出聯電已針對切入利基型記憶體代工成立專案小組，並由甫加入聯電擔任副總經理的前瑞晶總經理陳正坤領軍來執行這樣的工作。因此，對此消息並不覺得意外，認為是聯電為準備介入利基型記憶體市場的發展開始練兵準備。

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聯電搶攻利基型記憶體，準備於泉州市合資設立 12 吋廠

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 04 月 18 日 15:35 |

分類晶片 , 會員專區 , 零組件

隨著中國武漢新芯記憶體基地在 3 月 28 日正式啟動，準備瞄準 NAND Flash 產業，並在 2030 年成為月產能 100 萬片的半導體巨人，原本預估在武漢新芯自己有大規模產能，恐將威脅其他記憶體代工廠的情況下，其他廠商可能陸續退出市場。不過，卻有廠商反其道而行。晶圓代工大廠聯電就宣布，目前正積極規劃切入利基型記憶體代工的市場，而且現正招聘人手中，並且逐步開始準備小量試產。

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