Tag Archives: 利基型記憶體

外資看下半年記憶體市場,DRAM 利基型價格下跌幅度將高於主流規格

作者 |發布日期 2020 年 07 月 01 日 10:47 | 分類 記憶體 , 證券 , 財經

進入第三季,外資摩根士丹利保守看待下半年記憶體價格走勢。大摩指出,從需求面來看,包含電視與手機在內的消費性電子領域仍受到 COVID-19 影響導致需求不佳,而此負面因素也衝擊了利基型 DRAM 市場,預估下半年利基型 DRAM 價格的跌幅將高於主流規格,第三季跌幅將達 10%。

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DRAM 均價在庫存尚未去化完成影響下,跌勢恐將持續至下半年

作者 |發布日期 2019 年 03 月 25 日 14:24 | 分類 記憶體 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,受庫存過高影響,DRAM 第一季合約價跌幅持續擴大,整體均價已下跌逾 20%。然而在價格加速下跌的狀態下,並未刺激需求回溫,交易仍顯清淡,預期 DRAM 均價在庫存尚未去化完成影響下,跌勢恐將持續至第三季。 繼續閱讀..

第三季利基型 DRAM 價格預估持平,DDR3 具成本優勢短期仍為主流

作者 |發布日期 2018 年 08 月 06 日 14:30 | 分類 光電科技 , 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,DRAM 原廠已陸續與客戶談定 7 月份利基型記憶體合約價,價格大致和 6 月相同。展望第三季,預期 DDR4 利基型記憶體報價水準將較接近主流標準型與伺服器記憶體,因原廠可透過封裝打線型式的改變(bonding option)做產品別更換。DDR3 則呈現相對穩健的供需結構,報價預期沒有明顯變動。整體而言,第三季利基型記憶體價格走勢預估將持平。 繼續閱讀..

旺季需求帶動均價小幅上揚,DRAM 第三季總產值將續創新高

作者 |發布日期 2018 年 07 月 02 日 14:35 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 零組件

進入下半年,各大 DRAM 廠已陸續洽談第三季合約價格,根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,受惠於買方急欲增加庫存水位以及第三季傳統旺季需求來臨,即便供給位元成長逐季增加,平均銷售單價仍可望小幅上揚。 繼續閱讀..

聯電技術支援中國晉華的晉江 12 吋廠 7 月份將正式奠基動工

作者 |發布日期 2016 年 07 月 08 日 14:39 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

隨著台積電(TSMC)在中國南京投資 30 億美元的 12 吋廠於 7 日正式奠基,預計 2018 年正式完工投產之後,晶圓代工廠雙雄中的另一家廠商──聯電 (UMC) ,於福建晉江與福建省晉華集成電路(積體電路)公司簽約合作的 12 吋廠,也預計將在 7 月中旬正式動工。未來,在該廠完成興建之後,將負責 DRAM 的技術開發與生產的工作。

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協助中國晉華開發記憶體製程,聯電積極規劃搶佔記憶體市場

作者 |發布日期 2016 年 05 月 13 日 18:50 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 (UMC)13 日傳出將接受委託,為中國晉華公司開發隨機存取記憶體 (DRAM) 相關製程技術的消息。對此,外界解讀因為先前就已經傳出聯電已針對切入利基型記憶體代工成立專案小組,並由甫加入聯電擔任副總經理的前瑞晶總經理陳正坤領軍來執行這樣的工作。因此,對此消息並不覺得意外,認為是聯電為準備介入利基型記憶體市場的發展開始練兵準備。

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聯電搶攻利基型記憶體,準備於泉州市合資設立 12 吋廠

作者 |發布日期 2016 年 04 月 18 日 15:35 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

隨著中國武漢新芯記憶體基地在 3 月 28 日正式啟動,準備瞄準 NAND Flash 產業,並在 2030 年成為月產能 100 萬片的半導體巨人,原本預估在武漢新芯自己有大規模產能,恐將威脅其他記憶體代工廠的情況下,其他廠商可能陸續退出市場。不過,卻有廠商反其道而行。晶圓代工大廠聯電就宣布,目前正積極規劃切入利基型記憶體代工的市場,而且現正招聘人手中,並且逐步開始準備小量試產。

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