吳田玉:AI 推台灣上全球半導體第一線,未來發展要跨業合作 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 02 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察 |
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捷克眾議長:願祭租稅優惠 ,支持台灣半導體投資 |
| 作者 中央社|發布日期 2024 年 08 月 31 日 12:00 | 分類 半導體 , 科技政策 |
行政院秘書長龔明鑫率團訪問捷克,他表示,新政府提出半導體、AI 等五大信賴產業,他心目中首選合作對象即是捷克,因捷克工業基礎發達、科技人才豐沛,且堅持自由民主價值;捷克眾議長艾達莫娃則說,樂意透過稅收優惠等措施,支持台灣半導體供應鏈業者投資捷克。 繼續閱讀..
如何用 SIMS 分析應變材料 SiGe 和 SiP 提升半導體性能 |
| 作者 TechNews|發布日期 2024 年 08 月 30 日 9:00 | 分類 半導體 , 晶片 |
市場對電子產品的需求日益提升,包括智慧型手機、AI 伺服器和雲端資料中心,都要求高效能且小型化的 IC 晶片。(資料來源:閎康科技) 繼續閱讀..
增強西半球半導體生產能力,美國正在拉丁美洲打造晶片封裝供應鏈 |
| 作者 Emma stein|發布日期 2024 年 07 月 19 日 8:27 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 |
為減少對亞洲依賴,美國政府發起一項提高拉丁美洲晶片封裝能力的措施。 繼續閱讀..



