Tag Archives: 半導體

台積電 7 奈米加持,新一代 WSE2 AI 晶片電晶體達 2.6 兆個

作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 18:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

大家對於 2019 年由 Cerebras Systems 設計的 Wafer Scale Engine(WSE)AI 晶片應該記憶猶新,因為 WSE AI 晶片的面積達 4.6 萬平方公釐,幾乎與一整個 12 吋晶圓大小一樣。整合 40 萬個 AI 核心,1.2 兆個電晶體,是目前全世界最大的晶片。不過,這樣的紀錄要被打破了。打破紀錄的不是別人,就是 WSE AI 晶片自己,因為新推出的 WSE2 AI 晶片面積雖然沒有提升,但 AI 核心卻提升到 85 萬個,電晶體更是一口氣翻倍成長,達 2.6 兆個電晶體。

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服務台積電,ASML 在台建立 EUV 技術培訓中心 20 日南科開幕

作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 16:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

隨著半導體先進製程需求增加,晶圓代工龍頭台積電不斷擴增先進製程產能之際,負責供應台積電先進半導體製程中關鍵設備──極紫外光刻機(EUV)的荷蘭半導體設備商艾司摩爾(ASML)也順應趨勢,正式在台灣南科設立 EUV 全球技術培訓中心,將在 20 日正式開幕,於當地訓練 EUV 設備人才。

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華為再延燒,聯發科、立積影響有多少?

作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 12:15 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件

中美緊張關係再加劇,川普更在 11 月選舉前再給華為一槍,限制任何使用到美國技術生產的產品,供貨給華為以及其 38 家子公司,讓先前的迂迴空間再縮減,這讓供貨給華為的相關台廠繃緊神經,從晶片設計廠商的角度來看,包含聯發科、立積等影響層面備受市場討論。

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SIA:升級華為禁令將嚴重破壞美自身半導體業

作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 10:45 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 零組件

新浪科技引述第一財經報導,在美國商務部宣布進一步強化對中國華為及其關聯公司使用美國技術和軟體的限制後,美國半導體產業協會(SIA)主席兼首席執行長約翰‧伊弗(John Neuffer)18 日在其官網發布聲明,回應美國宣布的新出口管制規則變化並表示,「我們仍在評估該規則,但是對商用晶片銷售加以廣泛限制將給美國半導體行業帶來嚴重破壞」。 繼續閱讀..

台積電 5 奈米加持,蘋果 A14X 處理器性能叫陣英特爾 Core i9-9880H

作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 10:40 | 分類 Apple , iPhone , 手機

即將到來的蘋果秋季發表會,受矚目的除了搭載新一代 A14 處理器的新 iPhone,有機會成為蘋果 Mac 使用的自研處理器 A14X 也是焦點。日前有科技達人在 Twitter 爆料 A14X 處理器的規格數據,並稱性能可與筆電處理器龍頭英特爾 Core i9-9880H 處理器一較高下。

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力積電邏輯/DRAM 晶圓堆疊技術突破,量產搶攻 AI 應用新商機

作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠力晶積成電子製造公司(力積電)18 日晚間宣布,量產邏輯與 DRAM 晶圓堆疊(3D Wafer on Wafer,WoW)AI 晶片,並運交客戶投入市場。此結果象徵兼具高效能、高頻寬、低功耗優勢的新世代半導體製造技術突破,預料將為台灣晶圓代工產業再添助力。

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聯發科完整 5G 全系列產品,再推中高階天璣 800U 處理器

作者 |發布日期 2020 年 08 月 18 日 12:35 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

IC 設計大廠聯發科 18 日宣布推出最新 5G 系統單晶片 (SoC) ──天璣 800U (Dimensity 800U)。做為聯發科天璣 800 系列的新成員,天璣 800U 採用 7 奈米製程來打造,多核心架構帶來的高性能和領先的 5G+5G 雙卡雙待技術,將提升中高端智慧手機的 5G 體驗,加速推動 5G 普及。另外,天璣 800U 不但豐富了天璣 5G SoC 產品線,為終端廠商和消費者帶來差異化的選擇,同時也用聯發科先進的 5G、影像和多媒體技術,打造高效能的 5G 智慧手機,為用戶帶來卓越的 5G 體驗。

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聯發科回應美國再制裁華為短期無重大影響,兩外資續力挺股價

作者 |發布日期 2020 年 08 月 18 日 12:15 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

美國再度出手制裁中國華為,市場擔心後續恐將影響國內 IC 設計大廠聯發科的營運狀況,以致 18 日聯發科在台股股價打入跌停,市值也跌回兆元以下。除了聯發科盤中發重訊,指短期對營運無重大影響,仍有外資持續看好聯發科長線發展,分別給予「買進」與「優於大盤」的投資評等。給予「買進」投資評等的外資更維持先前每股新台幣 1,200 元目標價,另一家則給予每股 880 元目標價。

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宅經濟帶動需求,2020 年上半年威剛每股 EPS 為 3.32 元

作者 |發布日期 2020 年 08 月 17 日 13:00 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

威剛日前正式公布 2020 年第 2 季財報,合併營收金額為新台幣 74.71 億元,毛利 10.59 億元,稅前淨利 3.71 億元,稅後淨利為 2.81 億元。歸屬母公司業主淨利 2.63 億元,較 2019 年同期增加 164.65%,每股 EPS 來到 1.2 元。累計,2020 年上半年合併營收為 147.08 億元,較 2019 年同期增 22.36%,毛利 27.64 億元,較 2019 年同期增加136.4%,營業利益達 12.39 億元,稅前淨利 9.96 億元,稅後淨利 7.31 億元。歸屬母公司業主淨利為 7.38 億元,以加權平均股數 2.22 億股計算,上半年每股 EPS 為 3.32 元。

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日月光高雄 K13 廠動土,2023 年完工將創 2,800 個就業機會

作者 |發布日期 2020 年 08 月 17 日 12:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

封測大廠日月光 17 日於高雄楠梓加工區第一園區,舉辦日月光 K13 廠房動土典禮。日月光表示,K13 廠房將投資新台幣 80 億元於廠房建置,完工後將再投資 180 億元,擴充先進封裝產能,預計 2023 年完工,預估滿載年產值可達 5 億美元,可望創造 2,800 個就業機會,延攬半導體專業人才,持續穩定台灣半導體產業在 5G 市場的關鍵地位。

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產品組合不佳衝擊毛利率,外資調降神盾目標價至 135 元

作者 |發布日期 2020 年 08 月 17 日 11:40 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

美系外資出具最新研究報告指出,指紋辨識 IC 大廠神盾因為在主力產品電容式指紋辨識 IC 產品組合不佳,加上新款光學式螢幕下指紋辨識價格上漲的利多可能受到其他因素所限制的情況下,使得 2020 年下半年營收與毛利率成長都將形成壓力,因此將神盾投資評等降至「減碼」,而目標價也來到每股新台幣 135 元的價位。受到利空消息影響,神盾 17 日股價盤中一度來到每股 177 元的價位,下跌 3.5 元,跌幅接近 2%。

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美光預告新一季營收無法達標,記憶體市況反轉訊號漸趨明顯

作者 |發布日期 2020 年 08 月 14 日 15:20 | 分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區

記憶體市況反轉的訊號愈明顯,除市調機構 TrendForce 已提出相關警訊外,全球 3 大 DRAM 記憶體供應商之一美光(Micron),台北時間 14 日清晨一場科技線上會議也表示,雖然 2020 年第 4 季(6~8 月)營收因集中季末,使當季財測維持不變,接下來新財年第 1 季(9~11 月)營收可能難以達成預定的 54 億至 56 億美元營收目標,使股價當天收盤時應聲下挫 4.83%。

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英特爾全新 10 奈米 SuperFin 電晶體技術,Tiger Lake 處理器將採用

作者 |發布日期 2020 年 08 月 14 日 10:20 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

13 日,處理器龍頭英特爾(intel)在「架構日」正式發表與展示新型電晶體技術,這項定名為「SuperFin」的技術以 10 奈米製程為基礎,預計能降低通孔電阻 30%,以提高互連效能。而接下來預計推出代號「Tiger Lake」的次世代處理器將會採用該技術,目前已出貨,預計 2020 年底前將能看到搭載「Tiger Lake」次世代處理器的終端設備。

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高通搶華為 5G 處理器,外資近期首度下修聯發科目標價至 725 元

作者 |發布日期 2020 年 08 月 13 日 18:20 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 中國觀察

受惠於華為擴大下單的利多消息,國內 IC 設計大廠聯發科股價大幅成長,也吸引眾多投資者目光。今天有外資指出,因高通積極遊說美國政府開放華為供貨許可,使高通進入華為高階手機市場,搶奪聯發科占比,因此調降聯發科的投資評等,由先前「買進」下修至「中立」,也給予目標價每股新台幣 725 元。

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