英特爾全新 10 奈米 SuperFin 電晶體技術，Tiger Lake 處理器將採用

13 日，處理器龍頭英特爾（intel）在「架構日」正式發表與展示新型電晶體技術，這項定名為「SuperFin」的技術以 10 奈米製程為基礎，預計能降低通孔電阻 30%，以提高互連效能。而接下來預計推出代號「Tiger Lake」的次世代處理器將會採用該技術，目前已出貨，預計 2020 年底前將能看到搭載「Tiger Lake」次世代處理器的終端設備。

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