Tag Archives: 半導體

英特爾公布代號 Tiger Lake,第 11 代酷睿處理器將 2020 年中發表

作者 |發布日期 2020 年 04 月 24 日 19:30 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

處理器龍頭英特爾 (Intel) 於台北時間 24 日淩晨進行的 2020 年第 1 季財報發表會中,英特爾意外的公布了第 11 代酷睿 (Core),代號 Tiger Lake 的新處理器發表時間。根據資料顯示,代號 Tiger Lake 的新處理器將會在 2020 年年中就發表。而市場預估時間點可能會落在 6 月到 8 月份之間。

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潘健成:疫情下群聯生產正常,以充足現金與庫存因應供應鏈未來變化

作者 |發布日期 2020 年 04 月 24 日 17:50 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

群聯董事長潘健成表示,在當前武漢肺炎的疫情下,群聯的研發與生產都沒有受到衝擊獲影響。而且,透過全球性的採購,群聯也持續維持正常供貨。不過,面對不確定的未來及可能的供應鏈斷鏈問題,目前也準備了足夠的現金與庫存,以因應持續變化的環境。展望未來,包括 5G 應用與物聯網、雲端伺服器以及車用電子的發展,將會是群聯重要的發展關鍵。

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由台積電代工,傳蘋果將在 2021 年推出首款自研處理器 Mac 筆電

作者 |發布日期 2020 年 04 月 24 日 8:30 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

根據《彭博社》最新的報導,消息人士透露,蘋果目前正計劃於 2021 年開始銷售搭載自家處理器的 Mac 電腦。此外,蘋果也藉由當前開發新一代 iPhone A14 處理器的基礎,也正在開發 3 款預計運用在 Mac 上的處理器。消息人士表示,第一款 Mac 筆電專用的蘋果自研處理器,將比當前的 iPhone 和 iPad 處理器處理速度要快得多。

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NXP 推全新 Wi-Fi 6 產品組合,加速最新 Wi-Fi 標準在各產業採用

作者 |發布日期 2020 年 04 月 24 日 7:00 | 分類 市場動態 , 晶片 , 物聯網

恩智浦半導體日前宣佈推出全面的 Wi-Fi 6 (802.11ax) 產品組合,極大化拓展能夠採用最新 Wi-Fi 標準的產品與市場規模。恩智浦擴展的 Wi-Fi 6 產品組合顯現恩智浦全新端對端解決方案的願景與差異化技術方法,旨在幫助汽車、存取、行動裝置、工業和物聯網市場,迎接連結創新的時代。

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聯電廣邀青年參加 2020 第五屆綠獎,0422 世界地球日徵件開跑

作者 |發布日期 2020 年 04 月 24 日 7:00 | 分類 國際貿易 , 市場動態 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電日前宣布,第五屆綠獎徵件活動於 422 世界地球日正式開跑。在新型冠狀病毒肺炎疫情影響全球之際,聯電關愛地球的心未曾止息,繼續攜手供應鏈夥伴,持續支持生態保育活動的推行。2020 年第五屆綠獎提供 300 萬元總獎金,公開徵求對環境生態保育有卓越貢獻的保育計畫以及具有啟發性的青少年環境行動方案。

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威盛獲 ISO 26262 流程稽核認證,可發展安全性最高等級自駕設備

作者 |發布日期 2020 年 04 月 23 日 16:45 | 分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技

積極介入車用電子市場的威盛 (VIA) 於 23 日宣布,已獲得 ISO 26262 流程稽核認證。該稽核認證關係到生產汽車的電氣及電子系統的國際標準,並由世界知名第三方測試、檢驗及認證公司之一的 SGS-TÜV Saar GmBH 集團進行審核。在獲得此認證之後,就得以使得威盛可以發展達到汽車安全完整性最高等級 (ASIL-D) 的自駕設備。

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歐盟自力發展高效能伺服器晶片,台積電 6 奈米製程可望為其代工

作者 |發布日期 2020 年 04 月 23 日 16:15 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

根據國外科技網站《anandtech》的報導,由歐盟委員會所資助的法國半導體新創企業 SiPearl 日前宣布,已獲得代號為 Zeus 的 ARM 下一代的 Neoverse 處理器核心 IP 授權許可。未來,將透過這個 IP 授權,開發針對超級電腦所使用的高效能運算晶片,使歐盟能在高效能運算晶片上獨立自主。而值得注意的是,該款預定於 2022 年推出,被稱之為「Rhea」的高效能晶片,預計將採用台積電的 6 奈米製程所打造,也等於台積電的先進製程又有了新客戶的訂單。

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來自中國供應商 DRAM 顆粒正式進入市場,對記憶體前景更添變數

作者 |發布日期 2020 年 04 月 23 日 8:30 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

武漢肺炎疫情於全球持續蔓延的情況下,因為帶動居家辦公與遠距教學的需求,所以市場掀起一波筆電與雲端伺服器的採購熱潮,連帶拉抬日前記憶體市場的需求。隨著疫情持續,各項 3C 商品採購熱度逐步降溫,近來記憶體市場回復成長趨緩的狀態。此時,市場又傳出中國廠商生產的 DRAM 產品開始少部分進入市場,這預計讓未來的記憶體市場發展更添變數。

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