Tag Archives: 半導體

三星將推出全網通 Exynos 7872 處理器，惟 GPU 效能讓網友吐槽
作者 |發布日期 2017 年 06 月 05 日 20:04 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Samsung , 手機 , 晶片

南韓科技大廠三星上個月才發表了旗下的旗艦型 S8/S8+ 智慧手機。如今，根據外電的報導，最新消息是三星將在 2017 年發佈三星 Exynos 系列處理器中最新的家族成員 Exynos 7872。據瞭解，這次三星的新款處理器最大的進步就是搭配了支援全網通基頻。不過，令人遺憾的是，GPU 的效能比競爭對手的產品落後了一大截。

繼續閱讀..

狠甩英特爾，三星聯合 IBM 開發出首款 5 奈米製程晶片
作者 |發布日期 2017 年 06 月 05 日 19:19 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Samsung , 國際貿易 , 晶片

被玩家戲稱愛「擠牙膏」的半導體龍頭英特爾（Intel）製程進展，英特爾已經確認會在 2017 年推出第八代酷睿處理器，而且新一代處理器依然採用 14 奈米製程生產。根據國外科技網站 CNET 報導，南韓科技大廠三星已聯合藍色巨人 IBM，研發出全球首款 5 奈米製程晶片。相較英特爾還堅守 14 奈米製程，三星與 IBM 研發出 5 奈米製程晶片後，中間相隔著 10 奈米和 7 奈米世代製程，可說半導體晶片龍頭這下被狂甩了 3 個世代。

繼續閱讀..

Nvidia 黃仁勳受贈交大榮譽博士，張忠謀盛讚 Nvidia 還有 30 年成長
作者 |發布日期 2017 年 06 月 05 日 18:43 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 手機

回台參加 Computex Taipei 2017 開幕演講的繪圖晶片大廠輝達（Nvidia）創辦人黃仁勳，5 日接受國立交通大學辦發榮譽博士學位，表彰其對科技業界的貢獻。現場包括台積電董事長張忠謀、聯電榮譽副董事長宣明智、矽品董事長林文伯、群聯董事長潘健成都應邀觀禮。張忠謀在貴賓演講中指出，輝達從專注於電玩產業圖形晶片起家，到近年來在 AI 人工智慧產業上的表現讓人驚豔，因此盛讚黃仁勳是一個優秀且成功的企業家。

繼續閱讀..

郭董證實揪蘋果、亞馬遜競標 TMC；和 WD 合作不可能
作者 |發布日期 2017 年 06 月 05 日 8:25 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Apple , 晶片 , 記憶體

日經新聞 5 日報導，東芝（Toshiba）半導體子公司「東芝記憶體」（Toshiba Memory Corporation，以下簡稱 TMC）的出售協商將在本週（6 月 5 日起的當週）迎來關鍵時刻，東芝最快有可能會在本週內敲定哪個陣營將獲得優先交涉權，而出價據傳最高的鴻海董事長郭台銘接受採訪時證實，將和美國蘋果（Apple）、亞馬遜（Amazon）合作，一同對 TMC 出資，且稱 Western Digital（WD）為競爭對手，不會和 WD 合作。 繼續閱讀..

2017 年資本支出超過 10 億美元的半導體廠商達 15 家，創 10 年新高
作者 |發布日期 2017 年 06 月 03 日 17:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據市場研究機構 IC Insights 所發布的最新統計數據顯示，2017 年資本支出超過 10 億美元的半導體廠商預計將增加到 15 家，是 10 年來的最高點。其中，除了德國英飛凌科技與日本瑞薩電子公司之外，包括歐洲晶片製造商 STMicroelectronics NV，以及台灣南亞科技預計也將成為 「十億美元資本支出」 的俱樂部會員名單。 繼續閱讀..

戴正吳鐵血改革夏普已收成效，但要持續成長仍有巨大隱憂
作者 |發布日期 2017 年 06 月 03 日 16:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 國際貿易 , 太陽能 , 會員專區

根據《日本經濟新聞》的專文報導，日本傳統科技大廠夏普 (SHARP) 在 2016 年 8 月被納入鴻海集團旗下之後，董事長郭台銘委任親信戴正吳出任夏普社長。過去近一年來，戴正吳主導了夏普的結構改革，使得 2016 財年的財報在時隔 3 年之後重新回到獲利的腳步上。未來，夏普除了在在經營中採取攻勢，並且力圖股票再重回東證一部交易。只是，改革過程中夏普人才的流失，是否可繼續帶領夏普持續成長，才是未來觀察的重點。

繼續閱讀..

WD 對東芝態度軟化，下週將對東芝半導體股權提出新收購邀約
作者 |發布日期 2017 年 06 月 03 日 14:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

市場上越演越烈的日本科技大廠東芝（Toshiba）半導體事業股權出售案，在東芝與過往合作夥伴威騰（WD）鬧到幾乎翻臉的情況下，使整體股權受案進程受到延宕。不過，根據外電的報導，為了打破困境，威騰計畫下週向東芝提出新報價，以此解決兩家公司在東芝半導體業務的衝突。

繼續閱讀..

高通收購恩智浦再起波瀾，歐盟可能要求高通進行授權讓步
作者 |發布日期 2017 年 06 月 03 日 14:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

日前才傳出因為部分恩智浦 (NXP) 股東反對收購價格，恐怕使得行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 於 2016 年 10 月以包含債務總計 470 億美元的價格收購該公司的計畫出現變數之外，根據《路透社》的報導，歐盟反壟斷監管部門日前表示，到目前為止，高通公司並未就收購恩智浦半導體交易做出任何讓步，這也增加了高通收購恩智浦的計畫將受到歐盟漫長調查的風險。

繼續閱讀..

高通推出新一代快充技術 QC 4.0+ 快充速度提升 15%
作者 |發布日期 2017 年 06 月 02 日 18:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

手機晶片大廠高通（Qualcomm）的 Quick Charge 4.0 快充技術，早在 2016 年就公布。不過，在 2017 年前後推出的 SONY 旗艦機 XZ Premium、三星的 S8，以及小米 6 等首批高通驍龍 835 晶片的手機中，卻都沒有搭載這個最新版的快充技術。如今，高通則選擇公布了新 Quick 雙路充電分流了充電電流，使得 Quick Charge 4.0+ 快充技術，相比 QC 4.0 有更快充電速度，而且還強化了其安全性。

繼續閱讀..