Tag Archives: 半導體

INCJ 可能不競標?鴻海傳讓夏普做先鋒,吃東芝半導體

作者 |發布日期 2017 年 05 月 16 日 9:10 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件

為了籌措重建資金,東芝(Toshiba)計劃出售以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的半導體事業,且第一輪招標已順利於在 3 月底結束,將潛在的買家數量縮減一半,據悉鴻海、博通(Broadcom)、Western Digital(WD)和南韓 SK Hynix 等陣營已通過首輪篩選,而第 2 輪招標也預計於 5 月 19 日截止。 繼續閱讀..

迎戰高通驍龍 660/630,聯發科下半年推出 12 奈米製程 P30 晶片

作者 |發布日期 2017 年 05 月 16 日 9:00 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

根據平面媒體報導,競爭對手高通(Qualcomm)日前推出新一代採用三星 14 奈米 FinFET 製程的中階行動晶片驍龍 660 / 630,用以搶攻中階行動手機市場,對向來在中低階手機市場佔優勢的國內 IC 設計大廠聯發科形成威脅。因此,聯發科也即將在 2017 年推出採用台積電 12 奈米製程的新一代 P30 行動晶片,以回應高通的市場布局。

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中國首條可撓性 AMOLED 產線正式投產,京東方營運添契機

作者 |發布日期 2017 年 05 月 15 日 16:00 | 分類 中國觀察 , 零組件 , 面板

上證報報導,中國首條 6 代可撓性 AMOLED 生產線,即京東方 A 成都 6 代可撓性 AMOLED 產線於 11 日正式投入生產,設計產能為每月 4.8 萬片玻璃基板。業內人士也認為,在半導體顯示行業保持較高景氣度的大環境下,京東方業績正逐步進入爆發期,今年第一季淨利潤 24.13 億元(人民幣,以下同) ,年增逾 21 倍;未來成都 6 代可撓性 AMOLED 產線投產亦成為契機,隨著其在該領域研發布局的逐步深入,可撓性 AMOLED 產業是否能成為其未來業績的有利動能,頗受市場關注。 繼續閱讀..

新報焦點(0506~0512)|競標一案,東芝首度反擊 WD;iPhone OLED 面板廠失火

作者 |發布日期 2017 年 05 月 12 日 22:00 | 分類 會員專區 , 精選

每週週末,科技新報帶你快速了解一整週的市場動態和熱門時事!巴菲特罕見承認自己錯過當年的科技投資;iPhone OLED 面板廠失火,幸無人傷亡;東芝反擊 WD,再干擾競標就禁止進入「四日市工廠」……這週還發生了什麼事?一起來看科技新報的重點整理。

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美國商務部長:晶片業興衰事關國家安全,應獲保護

作者 |發布日期 2017 年 05 月 12 日 9:05 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 零組件

Thomson Reuters 報導,美國商務部長羅斯(Wilbur Ross)在受訪時表示,川普政府考慮引用「1962 年貿易擴張法(Trade Expansion Act of 1962)」第 232 條,透過貿易行動以保護美國半導體業。他說,半導體是美國閃亮產業之一,但最近已轉為逆差,中國 1,500 億美元投資計畫可能讓赤字現象更加惡化。美國商務部數據顯示,2016 年半導體與相關裝置製造貿易逆差金額為 24 億美元。 繼續閱讀..

鴻海若收購東芝半導體將赴美建廠?夏普高層:有此計畫

作者 |發布日期 2017 年 05 月 11 日 13:00 | 分類 記憶體 , 零組件

日前傳出鴻海計劃籌組「台日美聯盟」,計劃找來蘋果(Apple)、夏普(Sharp)等美日企業攜手搶標東芝半導體事業,且計劃在完成收購之後,赴美興建半導體工廠,期望藉由打「川普牌」,間接對日本政府施壓。而關於上述赴美建廠傳聞,夏普高層暗示,確實有此計畫。

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郭董果真揪蘋果收購東芝半導體?軟銀:和鴻海談了很多

作者 |發布日期 2017 年 05 月 11 日 9:00 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件

日前傳出鴻海計劃籌組「台日美聯盟」,擬找來蘋果(Apple)等美國企業和夏普(Sharp)等日本企業,攜手搶標東芝半導體事業,且之前也傳出鴻海擬找軟銀(Softbank)助力,希望軟銀能提供間接性的支援。而和鴻海董事長郭台銘私交甚篤的軟銀社長孫正義於 10 日證實,郭台銘董事長確實有向他打探合作的可能性,且孫正義指出,主角在於鴻海、蘋果,而此似乎也暗示鴻海果真計劃找蘋果攜手收購東芝半導體事業。 繼續閱讀..

高通新一代中階晶片驍龍 660 / 630 問世,恐將對聯發科再形成壓力

作者 |發布日期 2017 年 05 月 10 日 15:10 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

手機晶片大廠高通(Qualcomm)於 9 日正式宣布推出驍龍 660 及驍龍 630 兩款全新中階行動平台。其中,驍龍 660 為驍龍 653 的後續產品,而驍龍 630 則為驍龍 625 的後續產品。目前,高通驍龍 660 行動平台的部分已開始出貨,驍龍 630 則需要等到 5 月下旬才會正式供貨。

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