東芝半導體還有第 3 輪招標？貝恩傳找上 INCJ |
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MoneyDJ|發布日期
2017 年 05 月 19 日 9:10 |
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為了籌措重建資金，東芝（Toshiba）計劃出售以 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）為主軸的半導體事業，且第一輪招標已順利於在 3 月底結束，將潛在的買家數量縮減一半，據悉鴻海、博通（Broadcom）、Western Digital（WD）和南韓 SK Hynix 等陣營已通過首輪篩選，而第 2 輪招標也預計在 5 月 19 日截止。不過傳出為了抬高身價，提高出售金額，東芝考慮在 6 月舉行第 3 輪招標。 繼續閱讀..
前五大手機廠商興趣缺缺？ 高通驍龍 835 晶片叫好不叫座 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 05 月 18 日 16:48 |
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2016年底，手機晶片大廠高通 (Qualcomm) 發表了 2017 年的旗艦型晶片驍龍 835。根據高通官方宣稱，這款處理器相較於之前的驍龍 820 和 821 性能提升頗多。但事實上，已經經過了好幾個月之後，除了三星使用了雙平台策略，其他全球銷量前五的廠商蘋果、華為、OPPO、vivo，目前均沒有採購驍龍 835 晶片。似乎感覺全球銷量前五大的手機廠商都對這次高通推出的旗艦晶片並沒有特別的興趣，使得似乎驍龍 835 晶片再一次陷入了「叫好不叫座」的窘境。
TechNews 科技早報 – 20170518 |
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作者
technewsdaily|發布日期
2017 年 05 月 18 日 9:33 |
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台積 7 奈米晶圓量產 加速度
商應材昨（17）日宣布成功運用鈷金屬材料取代銅，作為半導體先進製程中進行沉積製程的關鍵材料，且獲致導電性更佳和功耗更低、讓晶片體積更小等重大突破，讓摩爾定律得以延伸推… 繼續閱讀..
SEMI：2017 年第一季矽晶圓出貨續創新高 |
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TechNews|發布日期
2017 年 05 月 17 日 14:30 |
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SEMI（國際半導體產業協會）之 Silicon Manufacturers Group（SMG）最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2017 年第一季全球矽晶圓出貨面積，與 2016 年第四季相比呈現增長趨勢。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170517 |
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作者
technewsdaily|發布日期
2017 年 05 月 17 日 9:24 |
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日月光、矽品合組控股公司案 再獲美國聯邦貿易委員會核准
封測大廠日月光與矽品共組控股公司一案，16 日再獲美國聯邦貿易委員的確認函，表示已經結束調查 2 家公司的合作案，而且也認為無須採取任何後續作為。代表美方已經同意2家公司的結合… 繼續閱讀..
東芝姿態放軟不和 WD 硬碰，工廠禁入措施暫喊卡 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 05 月 17 日 9:00 |
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為了籌措重建資金，東芝（Toshiba）正積極著手進行以 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）為主軸的半導體事業出售手續，只不過，東芝合作夥伴、共同營運 NAND Flash 主要據點「四日市工廠」的 Western Digital（WD）在 4 月向東芝提出嚴正抗議，稱東芝嚴重違反雙方所簽定的合資契約，要求東芝立即停止招標手續。而東芝不甘示弱，於 5 月 3 日向 WD 警告，若在美國時間 5 月 15 日以前沒有停止妨礙招標的行為的話，就不會讓 WD 員工再進到四日市工廠，且將中斷雙方的情報交流。 繼續閱讀..
ARM 在中國合資新公司，引發技術外流疑慮 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 05 月 16 日 11:30 |
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5月15日，日本軟銀（SoftBank）旗下的矽智財權公司 ARM（安謀）與中國厚安創新基金簽署合作備忘錄，將合資新公司，新公司總部將設在深圳。而合資公司目標把 ARM 全球生態體系和技術標準與中國市場需求結合，研發銷售各類晶片設計智財權產品。由於近來中國正在積極發展半導體產業，因此利用購併、合資等方式企圖在全球各地吸收技術的新聞屢見不鮮。此次，透過與全球市佔率最高的 ARM 合作成立合資公司，未來是不是將造成相關技術流向中國廠商的狀況，也引發市場的關切。
