Tag Archives: 半導體

台積電 2 月份業績度小月,營收月減 6.8%

作者 |發布日期 2017 年 03 月 10 日 15:40 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

全球代工龍頭台積電 10 日公布 2017 年 2 月份營收,在 2 月份有農曆春節假期與 228 假期的影響下,使得工作天數減少,再加上新台幣兌美元匯率近期升值的影響下,合併營收達到新台幣 714.23 億元,較 2017 年 1 月份 766.16 億元減少 6.8%。不過,金額仍較 2016 年同期的 595.51 億元上揚 19.9%。

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南亞科員工平均年薪 20 個月,今年還預計將額外個別加薪

作者 |發布日期 2017 年 03 月 10 日 11:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 職場

國內 DRAM 大廠南亞科 9 日董事會除通過每股新台幣 1.5 元的現金股利外,也預計將提撥 4.6 億元作為員工酬勞。以南亞科現有 2,600 名員工來計算,平均每人約可獲得 17 萬元。若合計 2016 年的不含端午、中秋及年終三節各一個月月薪的激勵獎金,則約當 28.6 萬元。平均而言,每名員工的年薪將可達到約 20 月的月薪。

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南亞科提高 20 奈米製程資本支出,月產能也預計提升至 3.8 萬片

作者 |發布日期 2017 年 03 月 10 日 10:15 | 分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區

國內 DRAM 大廠南亞科, 9 日舉行董事會後公布,為了 2017 年內達成 20 奈米量產的目標,決定將其資本支出預算從新台幣 359 億元,調高至 557.4 億元,總產能也由每月 6 萬片提升到 6.8 萬片。其中,在 20 奈米的部分,將由預計的 3 萬片,提高至 3.8 萬片。目前在 1 月份已經進行試產,預計第 3 季將有小量產出,年底前則達到 3 萬片的產能,2018 年上半年將達到規劃月產能 3.8 萬片的數量,其轉換效益將可於 2018 年顯現。

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中國紫光集團聯合蘋果供應商 Dialog 半導體,開發 LTE 晶片平台

作者 |發布日期 2017 年 03 月 09 日 17:15 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

中國清華紫光集團旗下展訊通信 9 日宣布,與蘋果供應商德國半導體廠商戴格樂半導體 (Dialog) 簽屬協定,雙方建立戰略合作夥伴關係,雙方共同開發 LTE 晶片平臺。透過協議,展訊通信得以積極布局高度整合的電源管理、AC/DC 電源轉換、固態照明 (SSL) 和藍牙低功耗 (BLE) 等技術。而 Dialog 將為展訊通信的 LTE 晶片平臺,提供整合的混合信號電源管理技術。

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NVIDIA 攜手微軟,推出滿足 AI 雲端運算需求的超大規模 GPU 加速器

作者 |發布日期 2017 年 03 月 09 日 16:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , Microsoft

顯示晶片生產廠輝達商 (NVIDIA) 在 9 日宣布,將攜手軟體大廠微軟 (Microsoft),發展全新專為驅動人工智慧  (AI)  雲端運算的超大規模 (hyperscale) GPU  加速器藍圖「HGX-1 」。全新 HGX-1 架構的設計是為滿足  AI  雲端運算的需求需求而來。其範圍包含自動駕駛、個人醫療照護、超越人類的語音辨識、數據與影像分析以及分子模擬等應用。

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軟銀計畫出售 ARM 的 25% 股權,用以投資軟銀願景基金

作者 |發布日期 2017 年 03 月 09 日 10:00 | 分類 Apple , 國際貿易 , 晶片

根據英國 《金融時報》 的報導,日本軟銀 (SoftBank) 計畫出售旗下僅僅半年前才收購的英國晶片設計公司安謀(ARM)約 25% 的股份,換得約 80 億美元的現金,再將這些現金投入日前由軟銀創辦人孫正義所發起,並且有沙烏地阿拉伯資金支持的 1,000 億美元願景基金 (Vision Fund) 當中。

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看好 2017 年半導體產業趨勢,三星投入半導體設備資金將提升 11%

作者 |發布日期 2017 年 03 月 08 日 19:15 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

2016 年因為旗艦型手機 Galaxy Note 7 搞出全面召回,進而停產的事件,讓南韓科技大廠三星原本陷入虧損數十億美元的情況。所幸,在半導體市場大好的浪頭上,讓三星不但逃過虧損危機,甚至還呈現大舉獲利的局面。因此,三星為乘勝追擊,決定在半導體事業上增加投資力道。根據市場調查機構的報告指出,三星 2017 年在半導體領域設備上的投資金額將比 2016 年成長 11%,達到 125 億美元的規模,而 2016 年的設備投資金額為 113 億美元。

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2017 年及 2018 年全球晶圓廠設備支出將續創新高

作者 |發布日期 2017 年 03 月 08 日 15:10 | 分類 市場動態 , 晶片 , 財經

SEMI(國際半導體產業協會)8 日發布最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),指出 2017 年晶圓廠設備支出將超過 460 億美元,創下歷年新高,並預計 2018 年支出金額將達 500 億美元,突破 2017 年新高點。晶圓廠設備支出金額不僅持續創新紀錄,也可望連從 2016 年至 2018 年呈現連續 3 年的成長趨勢,且為 1990 年代中期以來首見。

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傳東芝半導體設投資條款,10 家以上有意願

作者 |發布日期 2017 年 03 月 08 日 13:00 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

鴻海董事長郭台銘日前表示,非常有誠意、也非常有信心入股東芝(Toshiba)計劃分拆出去的半導體事業新公司。不過郭董恐要面對非常多的對手,據悉有高達 10 家以上企業對東芝半導體事業很感興趣,另外,東芝設有「投資」條款,要求買主要負起投資責任。 繼續閱讀..

搶進高效能運算市場,AMD 伺服器處理器 Naples 問世

作者 |發布日期 2017 年 03 月 08 日 11:10 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

7 日,AMD(超微)針對企業級高效能運算伺服器市場的新一代處理器 Naples 正式亮相。擁有 32 個高性能 Zen 核心的 Naples,其採用了與桌上型處理器 Zen 架構不同設計的最新 Zen 架構。AMD 高級副總裁,暨企業、嵌入式和半定制事業部總經理 Forrest Norrod 表示,Naples 的發表是 AMD 重新宣稱在資料中心的創新者地位,並重回高性能伺服器 CPU 市場的第一個重要里程碑。

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TechNews 科技早報 – 20170308

作者 |發布日期 2017 年 03 月 08 日 9:26 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

缺貨達年度高峰,2016 年第四季 NAND Flash 品牌商營收大幅季成長 17.8%
TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新研究顯示,2016 年第四季 NAND Flash 缺貨達全年高峰,在終端需求出貨暢旺、平均銷售價格普遍上漲的情況下,即使前一季營收基期已高,第四季… 繼續閱讀..