Tag Archives: 半導體

美光併華亞科塵埃落定 11 月 29 日定為股票最後交易日

作者 |發布日期 2016 年 10 月 11 日 15:45 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

延宕已久的美商 DRAM 廠美光科技 ( Micron) 購併國內台塑集團旗下 DRAM 廠華亞科的案件,華亞科 11 日宣布,已在董事會中決議,通過修改「股份轉換契約」之最終期滿日,從 2016 年 11 月 30 日展延至 12 月 31 日,並決議訂定與台灣美光半導體的股份轉換基準日為 12 月 6 日,每股維持當時所協議 30 元價格讓美光科技正式收購華亞科。

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無懼外資陸續調降評等 聯發科 9 月及第 3 季營收紛創新高

作者 |發布日期 2016 年 10 月 07 日 18:10 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

隨著日系與美系為資陸續調降評等與合理價格之後,歐系外資也於 6 日所發出的分析報告中,將聯發科的投資評等與合理股價預估值分別調降至 「賣出」 與 221 元的價位。不過,聯發科 7 日公布 9 月份營收仍延續 2016 年以來業績逐月成長的趨勢,營收金額達到新台幣 277.14 億元,較上月增加 7.13%,較 2015 年同期增 38.29% ,創下歷史單月新高紀錄。而聯發科 7 日收盤價則是來到每股 241 元價位,小跌 2.5 元,跌幅為 1.03%。

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蔡明介:聯發科專注擅長領域的併購 攜手印度發展雙贏策略

作者 |發布日期 2016 年 10 月 06 日 19:50 | 分類 Fintech , Google , Microsoft

國內 IC 設計大廠聯發科董事長蔡明介 6 日表示,就目前全球的產業變化趨勢來觀察,併購的趨勢不但會持續下去,而且門檻還會越來越高。蔡明介指出,現在的國際併購,有時候高到聯發科都不一定出得起。這種過去是 10 億美元現在都已將漲到上百億美元的情況,未來還是會持續。而就聯發科來說,未來也會策略性布局在其中某些擅長的領域上。

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日月光高雄 K24 廠動土 預計後年完工可創造 1,800 個就業機會

作者 |發布日期 2016 年 10 月 06 日 16:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

為了滿足接下來物聯網世代的市場需求,全球半導體封測龍頭日月光公司擴大投資規模,並於 10 月 6 日在楠梓加工區第二園區,舉行日月光 K24 廠房動土典禮,預計 2018 年底完工,總投資金額 4.3 億美元 ( 約新台幣 140 億元 ) ,規劃年產值為 115 億元。日月光期盼透過持續增加研發投資,以及半導體產業專業人才進駐、強化群聚效應優勢,進一步掌握未來半導體產業發展先機,發揮在全球半導體產業的影響力。

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手機出貨持續拉抬 大立光 矽品 9 月份營收表現亮眼

作者 |發布日期 2016 年 10 月 05 日 18:10 | 分類 Apple , 光電科技 , 手機

近期,在蘋果與其他各家手機大廠紛紛祭出新款手機的刺激下,帶動其供應鏈的營收成長。其中,包括台股股王大立光與封測大廠矽品紛紛受惠,其在 5 日所公布的 9 月份營收成績亮眼。大立光以營收新台幣 49.54 億元,較前一個月成長 3% 的成績,續創 2016 年單月營收新高紀錄。矽品 9 月份合併營收則是來到 72.07 億元,雖較 8 月份減少 3%,仍創下歷年來 9 月份營收的次高紀錄。

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聯發科缺貨壓力仍在 第 4 季較第 3 季仍有季節性衰退

作者 |發布日期 2016 年 10 月 05 日 14:00 | 分類 Android 手機 , Google , 手機

國內 IC 設計龍頭聯發科 (MediaTek) 的副董事長謝清江指出,目前包括手機面板,以及行動晶片等關鍵零組件上,市場仍在缺貨狀態下,對於目前的營運仍存在的一定的壓力。就目前第 3 季的情況來看,在毛利率方面應該還是能保持之前預估的數字。但是,到了第 4 季的傳統淡季中,營收相對於第3季來將仍會有所衰退。

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高通恐因反壟斷規定 遭歐盟重罰 25 億美元

作者 |發布日期 2016 年 10 月 05 日 9:00 | 分類 Apple , Google , 國際貿易

美國行動晶片巨擘高通 ( Qualcomm ) 近期是非不少!繼 2016 年 7 月在南韓遭指控因壟斷問題而被公平交易委員會重罰 1 兆韓圜 (約新台幣 284 億元) 之後,最近又被歐盟指控以壟斷方式排擠競爭對手,將有可能面臨 25 億美元 ( 約新台幣 784 億元 ) 的巨額罰款。

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環球晶半絕緣碳化矽晶圓 / 氮化鎵元件開發計畫獲補助

作者 |發布日期 2016 年 09 月 30 日 9:30 | 分類 市場動態 , 晶片 , 零組件

環球晶宣布,公司通過經濟部技術處 A+ 企業創新研發淬鍊計畫—「新世代通訊用之半絕緣碳化矽(S.I.-SiC)晶圓及氮化鎵(GaN)元件的技術開發」,此補助計畫為期 3 年,預計執行期間至 108 年 7 月 31 日。環球晶表示,透過經濟部技術處 A+ 企業創新研發淬鍊計畫的協助,結合國內產、官、學、研相互的合作,將可建立台灣在全球高頻通訊上游原物料的供應鏈,未來將進一步結盟國內外相關產業。 繼續閱讀..