Tag Archives: 半導體

台積電首次透露 3 奈米先進製程已有 300 到 400 人團隊研發中
作者 |發布日期 2016 年 09 月 29 日 20:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Facebook , Google , Microsoft

台積電共同執行長劉德音 29 日表示，台積電未來將藉由智慧型手機、高效能運算、車用電子與物聯網等 4 大領域來驅動營運成長。而在先進製程的發展進度上，除 10 奈米製程將在 2017 年第 1 季量產之外，7 奈米製程的投產進度也在規劃當中。甚至還透露，除 5 奈米製程目前正積極規劃之外，更先進的 3 奈米製程目前也組織了 300 到 400 人的團隊研發中。

繼續閱讀..

吳田玉:台灣半導體需磨合全球市場 藉提高資本支出增加競爭力
作者 |發布日期 2016 年 09 月 29 日 19:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

全球半導體封測龍頭日月光營運長吳田玉 29 日指出，從 2016 年全球半導體產業產值將持續衰退 2.4% ，金額來到 3,270 億美元的情況下，台灣的半導體產業仍能持續成長 7.2%、金額達到新台幣 2.43 兆元，佔全球產值的 23%，也佔台灣 GDP 的約 13% 情況來看，台灣半導體前景非常好。而對於台灣半導體的未來發展，目前的重點是要如何在國內的產業界形成共識，未來才有機會出去與別人競爭。

繼續閱讀..

2016 年台灣蟬聯全球第二大半導體生產國 四大子產業同步上揚
作者 |發布日期 2016 年 09 月 29 日 15:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

台灣半導體產業協會（TSIA）2016 年會 29 日在新竹舉行。會中，協會理事長暨鈺創科技董事長盧超群表示，2016 年全球半導體產業產值將持續衰退 2.4% ，金額來到 3,270 億美元，在此情況下，台灣的半導體產業仍將持續成長 7.2%、金額達到新台幣 2.43 兆元，佔全球產值的 23%，也佔台灣 GDP 的約 13%，繼續蟬聯全世界第二大半導體產業大國，排行僅次於美國。

繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20160929
作者 |發布日期 2016 年 09 月 29 日 8:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 手機 , 會員專區 , 財經

台積晶圓代工領先英特爾 1 年！明後年獨霸 10、7 奈米
台積電、英特爾在晶圓代工領域正面對決，英特爾在 8 月宣布跟設計手機、汽車晶片的安謀敲定代工協議，看似躍進一大步，但分析人士認為，英特爾整體晶圓代工能力仍落後台積電一年之久，短期內… 繼續閱讀..

《十三五規劃》元年，中國半導體四大產業聚落成形
作者 |發布日期 2016 年 09 月 26 日 15:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件

2016 年為中國《十三五規劃》啟動元年，目標在 2020 年讓積體電路產業與國際水準差距縮小，且達整體產業營收年增速超過 20%。根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究所最新研究報告指出，中國政府自 2000 年加大推動積體電路產業力度，搭配自貿區的設置，帶動中國長三角、珠三角、京津環渤海與中西部四大主要產業聚落逐漸成形。 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20160926
作者 |發布日期 2016 年 09 月 26 日 9:49 |
line share
Linkedin share
line share
分類 手機 , 會員專區 , 財經

台積7奈米傳明年 4 月可接單！超微或倒戈、格羅方德哭
台積電 7 奈米晶圓製程進度飛快，繼先前傳出要在 2018 年第 1 季放量生產 7 奈米晶片、比英特爾(Intel Corp.)足足快三年之後，最新消息顯示，台積電內部預估，7 奈米最快明(2017)年 4 月就可開始接受… 繼續閱讀..

美光執行長再度來台 料併購華亞科案有重大進展
作者 |發布日期 2016 年 09 月 23 日 10:47 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

由於美商記憶體大廠美光 （Micron） 將以每股新台幣 30 元收購台塑集團旗下 DRAM 廠華亞科全部股權一案，可望在 10 月底之前拍板定案。因此，美光執行長鄧肯（Mark Durcan）於 22 日再次來台，預料將針對南亞科投資美光案進行最後協商。目前，美光合併華亞科只剩下南亞科入股投資美光的條件尚未談定，所以，鄧肯本次來台，預料就是希望加速相關條件的談判，最終使得整個合併案得以順利過關。

繼續閱讀..

產學合作，智慧電子產學高峰論壇登場
作者 |發布日期 2016 年 09 月 23 日 10:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 市場動態 , 晶片 , 零組件

「智慧電子研發成果橋接計畫」23 日於新竹科學園區科技生活館舉辦「智慧電子前瞻應用高峰論壇暨產學媒合會」，該計畫自 105 年由科技部啟動，以擴展原國科會「智慧電子國家型科技計畫」研發成果的產業化效益。23 日論壇由中央研究院院士、美國史丹佛大學王永雄教授擔任專題講座，分享美國產學合作與新創機制的經驗，為高峰論壇的主軸「產學、研發、創新」開啟引言。

繼續閱讀..

聯發科新一代 Helio X35 處理器 將採台積電 10 奈米製程代工
作者 |發布日期 2016 年 09 月 21 日 12:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Android 手機 , GPU , 手機

先前，有媒體報導指出，IC 設計廠聯發科的第 1 顆 10 奈米先進製程處理器 Helio X30 將在 2017 年第 1 季正式投產，不但屆時將提高處理器的效能之外，還將一舉趕上高通、三星、蘋果、華為海思，以及清華紫光旗下的展訊等競爭對手。目前，聯發科也希望利用台積電在 10 奈米製程上的優勢，同樣來生產更新一代的 Helio X35 處理器。而這樣的做法與先前發表的 Helio X25 和 X20 非常相似，這也是為了滿足更多中高階智慧型手機的應用需求。

繼續閱讀..