吳田玉:台灣半導體需磨合全球市場 藉提高資本支出增加競爭力

作者 | 發布日期 2016 年 09 月 29 日 19:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器 Telegram share ! follow us in feedly


全球半導體封測龍頭日月光營運長吳田玉 29 日指出,從 2016 年全球半導體產業產值將持續衰退 2.4% ,金額來到 3,270 億美元的情況下,台灣的半導體產業仍能持續成長 7.2%、金額達到新台幣 2.43 兆元,佔全球產值的 23%,也佔台灣 GDP 的約 13% 情況來看,台灣半導體前景非常好。而對於台灣半導體的未來發展,目前的重點是要如何在國內的產業界形成共識,未來才有機會出去與別人競爭。

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