Tag Archives: 半導體

TechNews 科技早報 – 20160921

作者 technewsdaily|發布日期 2016 年 09 月 21 日 9:31 |

分類手機 , 會員專區 , 財經

廈門著力打造南方集成電路中心
9 月 20 日至 21 日，2016 年中國集成電路產業發展研討會暨第十九屆中國集成電路製造年會在福建省廈門市召開，行業主管部門、國內外業界知名企業、研究機構、產業聯盟近 600 名代表出席會議，把脈… 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20160920

作者 technewsdaily|發布日期 2016 年 09 月 20 日 9:23 |

分類手機 , 會員專區 , 財經

DRAM、NAND Flash 齊漲，記憶體模組廠喜迎旺季
蘋果新機已正式上市，帶動 DRAM、NAND Flash 等價格同步走揚，中止近 2 年半來的價格跌勢；記憶體模組廠迎來產業環境好轉，加上旺季及新產品上市，下半年獲利將比上半年明顯成長。在DRAM部分… 繼續閱讀..

開創未來的光，台灣光子源正式啟用

作者 TechNews|發布日期 2016 年 09 月 19 日 14:45 |

分類光電科技 , 尖端科技 , 晶片

蔡英文總統在科技部長楊弘敦、新竹市長林智堅等人的陪同下，於 9 月 19 日蒞臨新竹國家同步輻射研究中心，主持台灣光子源實驗設施啟用典禮，台灣光子源是新政府上任後第一個啟用的重大科學研究設施，未來可望成為世界級的科研重鎮。蔡英文總統期許，未來可以有更多台灣研究學者，能像出席典禮的李遠哲與丁肇中兩位世界頂尖科學家，運用加速器設施進行研究，拓展人類的知識和對宇宙的了解，並榮獲科學界的最高桂冠──諾貝爾獎。

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三星猛追英特爾，半導體市佔差距縮小

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 09 月 19 日 12:00 |

分類 Samsung , 晶片 , 記憶體

韓聯社 19 日報導，根據市調機構 IHS 的資料顯示，上季（2016 年 4-6 月）全球半導體廠營收排行中，英特爾（Intel）營收為 122.72 億美元、以 14.7% 的市佔率持續位居首位；三星營收為 94.52 億美元、以 11.3% 的市佔率緊追在後。繼續閱讀..

聯發科宣布攜手 Sprint 在美推出首款內建 P10 晶片手機

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 09 月 19 日 11:15 |

分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

聯發科 19 日宣布，為美國電信商 Sprint 所開發的第一款智慧型手機正式上市。此款由 Sprint 所推出的 LG X powerTM 智慧型手機採用聯發科曦力 P10 晶片，具備高效能、低功耗且體積小的特色。聯發科表示，該款手機為內建聯發科高階曦力晶片的智慧型手機首度於美國的主要營運商網路上銷售，此舉拓展了聯發科手機晶片業務在美國市場上的布局。

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英特爾要開始擔心？未來兢爭對手將由蘋果取代超微

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 09 月 19 日 10:20 |

分類 Android , Android 手機 , Apple

過去，大家始終認為，全球半導體龍頭英特爾 (Intel) 在處理器上的競爭對手是來自超微 (AMD) 的競爭。不過，日前科技網站 The Verge 表示，雖然 iPhone 7 外觀改變不大，但其內置的 A10 晶片在單核心性能上已經悄悄超越了許多筆記型電腦。也許這代號稱之為 Fusion （融合）的處理器正是一個象徵，在未來蘋果很有可能全面擺脫英特爾，在行動晶片業界搶奪屬於自己的王位。因此，對英特爾來說，真正的威脅是蘋果，而非目前仍在苦苦追趕的 AMD 。

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SEMI 8 月北美半導體設備 BB 值報 1.03，連 9 個月站穩 1

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 09 月 19 日 9:40 |

分類晶片 , 零組件

國際半導體設備材料協會（SEMI）15 日公布，2016 年 8 月北美半導體設備製造商接單出貨比（Book-to-Bill ratio，BB 值）初估為 1.03，創 6 月以來新低，連續第 9 個月處於 1 或更高的水準。1.03 意味著當月每出貨 100 美元的產品就能接獲價值 103 美元的新訂單。7 月 BB 值終值報 1.05。繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20160919

作者 technewsdaily|發布日期 2016 年 09 月 19 日 9:38 |

分類手機 , 會員專區 , 財經

美光、日月光擬大舉在台投資
為提振民間投資，行政院成立的跨部會促進投資小組今（19）日將召開首次會議，部會首長分六路親自走訪近70家國內大企業，表達新增投資意願約 3,000 億元，其中半導體最大宗占近半。據悉，美商… 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20160918

作者 technewsdaily|發布日期 2016 年 09 月 18 日 9:39 |

分類手機 , 會員專區 , 財經

GlobalFoundries 宣佈跳過 10nm，直攻 7nm 製程
格羅方德（GlobalFoundries）15 日宣佈將跳過 10nm 製程，直接往 7nm 發展。並且將投資 20 億美元以上，升級位於紐約州的廠房，作爲下一世代先進製程的基地。GlobalFoundries 儘管背後有著阿布達比… 繼續閱讀..

萊迪思半導體擴展車用級系列產品 ECP5 和 CrossLink

作者 TechNews|發布日期 2016 年 09 月 14 日 16:50 |

分類市場動態 , 汽車科技 , 處理器

萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor）13 日宣布擴展車用級系列產品新成員 ECP5 和 CrossLink 可編程元件，專為介面橋接應用所設計。萊迪思展現投入車用級產品市場的決心，為先進駕駛輔助系統（ADAS）和資訊娛樂應用提供優化的互連解決方案，實現新型態影像感應器和視訊顯示介面與傳統車載介面的橋接。

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TechNews 科技早報 – 20160914

作者 technewsdaily|發布日期 2016 年 09 月 14 日 9:29 |

分類手機 , 會員專區 , 財經

市況逐步回穩，第二季 NAND Flash 品牌商營收季成長 3.4%
受惠於中國智慧型手機品牌的高容量 eMMC／eMCP 及 iPhone 7 備貨需求，第二季整體 NAND Flash 供貨逐漸吃緊。TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 最新報告顯示，第二季 eMMC、用戶級固態硬… 繼續閱讀..

南韓發生朝鮮半島史上最大強震，當地面板、半導體廠狀況整理

作者 liu milo|發布日期 2016 年 09 月 13 日 11:58 |

分類晶片 , 會員專區 , 面板

南韓南部慶洲 12 日晚間陸續發生規模 5.1、5.8 強震，為南韓氣象觀測紀錄以來，朝鮮半島測得的最大地震，如同先前南臺灣、日本熊本強震，在關心傷亡之餘，當地半導體廠、面板廠狀況也為產業所關心，SK 海力士、三星、LG 等韓廠災情，同樣成為關注焦點。繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20160913

作者 technewsdaily|發布日期 2016 年 09 月 13 日 9:46 |

分類手機 , 會員專區 , 財經

高通在上海成立半導體測試工廠首次涉足晶元製造
高通 12 日宣布，已正式成立高通通訊技術(上海)有限公司。新公司位於上海外高橋自由貿易區，是一家半導體測試工廠，這也是高通首次涉足半導體製造服務。通過與半導體封裝和測試服務提供商 Amkor… 繼續閱讀..

製程微縮產能損失大，明年下半 DRAM 將爆新行情？

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 09 月 12 日 13:10 |

分類晶片 , 零組件

明年下半 DRAM 供給可能會供不應求，韓媒指出，記憶體廠商轉進 20 奈米製程的產能損失，或許會讓 DRAM 陷入供給短缺，炒熱行情。繼續閱讀..

中國半導體大增產、投資額將翻倍！供需恐崩壞？

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 09 月 12 日 9:00 |

分類中國觀察 , 晶片 , 零組件

日經新聞 11 日報導，在中國境內，其國內外半導體廠商將進行大規模增產，包含紫光集團計劃興建的巨大記憶體工廠在內，預估中國境內最少有 10 座半導體工廠的興建計畫，預估截至 2020 年為止的 5 年內，中國境內的半導體總投資額將較過去 5 年增加一倍至 5 兆日圓的規模。上述投資額數值是日經新聞調查全球半導體製造設備廠以及半導體廠的接單狀況等數據所得。繼續閱讀..

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