Tag Archives: 半導體

晶圓代工迎旺季,聯電、世界先進 8 月業績雙雙走揚

作者 |發布日期 2016 年 09 月 09 日 16:15 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

隨著下半年步入半導體業的旺季,在各家代工廠紛紛擺脫上半年缺貨的低潮,產能逐漸開出的情況下,除了代工龍頭台積電 8 月份業績繳出歷史新高之外,包括聯電與世界先進等廠商,8 月業績也不惶多讓,營收皆同步上揚,分別較 7 月份成長 2% 到 4% 的水準,而且有機會逐月攀升。

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2016 Semicon Taiwan 展期 NI 祭出三大半導體測試解決方案

作者 |發布日期 2016 年 09 月 09 日 12:05 | 分類 市場動態 , 晶片 , 軟體、系統

NI 國家儀器身為平台式系統供應商,可協助工程師與科學家解決全球最艱鉅的工程挑戰。看準複雜且日新月異的智慧裝置市場,驅動半導體設備商對多重測試的強勁需求,NI 於 2016 Semicon Taiwan 展期祭出三大半導體測試解決方案,分別為可搭配半導體測試系統(STS)使用的高功率 RF 模組、ATE 等級的 PXIe-6570 數位波形儀器,以及兼具速度與靈敏度的 PXIe-4135 電源量測單元(SMU)。

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日月光宣布成為道瓊世界及新興市場指數成分股

作者 |發布日期 2016 年 09 月 08 日 18:11 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

半導體封測龍頭日月光 8 日宣布榮獲 「道瓊永續指數  (The Dow Jones Sustainability Indexes, DJSI ) 」 的「世界指數 ( DJSI World ) 」與 「新興市場指數  (DJSI Emerging Markets ) 」 之成份股,並獲得產業領導者 (Industry Leader) 殊榮。由於近來企業公民的社會責任也常被列入企業評比的標準,道瓊永續指數追蹤全球大型企業在經濟、環境與社會面向上的績效表現,也為投資人將企業永續列為投資考量的重要依據。

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默克展示半導體材料解決方案,為摩爾定律續命

作者 |發布日期 2016 年 09 月 08 日 13:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料

為了因應消費性產品發展與物聯網的整合,全球積體電路 IC 及電晶體走向微縮化、同時功能提升的發展趨勢,半導體先進封裝製程技術亦隨之持續革新。SEMICON TAIWAN 2016 國際半導體展於 9 月 7 日至 9 日登場。成立至今已將近 350 年歷史的先進科技公司默克(Merck)亦參加本屆會展,並展示針對先進半導體製程產業所打造的完整材料技術解決方案,成為今年半導體展上眾所矚目的焦點。

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不玩了? 英特爾宣布以 31 億美元出售原 McAfee 多數股權

作者 |發布日期 2016 年 09 月 08 日 12:47 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

根據路透社報導,半導體龍頭英特爾(Intel)7 日宣布,將拆分之前名為 McAfee 的網路安全部門,將其多數股權以 31 億美元(約折合新台幣 970 億元)現金 (含債務) 出售給私募股權公司 TPG 資本(TPG Capital)。出售該部門之後,該部門將獨立成為新公司。

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科技業嗅到回春氣息? 友達 日月光 8月份業績雙雙成長

作者 |發布日期 2016 年 09 月 07 日 17:07 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

隨著下半年景氣略有恢復跡象,科技業的業績也出現走強的情況。7 日公布 8 月份業績的面板大廠友達,以及封測龍頭日月光,其業績都分別出現上揚的情況。根據財報,友達 8 月份業績較 7 月份成長近 8% 的幅度,而日月光更是一舉創下同期營收的新高紀錄。顯示科技業景氣有擺脫低潮,逐漸恢復的趨勢。

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劉德音:台積電看好下半年表現 2016 全年營收可望成長 10%

作者 |發布日期 2016 年 09 月 07 日 13:37 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

晶圓代龍頭台積電共同執行長劉德音表示,整體來說,2016 年下半年的狀況都還不錯。就第 4 季來說,雖然有庫存的調整狀況,但是表現將不會比第 3 季差太多。就全年的業績來看,台積電的營收成長將維持 5% 到 10% 之間,有機會挑戰 10% 的水準。

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TechNews 科技早報 – 20160907

作者 |發布日期 2016 年 09 月 07 日 8:30 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

記憶體需求動能強勁,第四季 DRAM 合約價有望再漲逾一成
受到第三季進入旺季需求帶動,記憶體、面板等關鍵零組件皆終止長期價格頹勢。TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 表示,記憶體在筆電需求回溫、智慧型手機延續強勁成長態勢與伺服器… 繼續閱讀..

中國半導體設備產業正經歷「四大挑戰」

作者 |發布日期 2016 年 09 月 07 日 7:33 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

中國國內已經形成完備的半導體設備產業,在封測和 LED 設備領域,中國產替代化比例逐漸升高;但在技術要求苛刻的晶圓製造領域,目前還主要依賴進口設備。高階製造設備的乏力與中國高速增長的市場需求不相匹配,2015 年中國半導體設備市場需求約 49 億美元,佔全球市場 14%,而 2015 年中國國內前十大半導體設備廠商的銷售額約為 38 億人民幣,佔全球半導體設備市場份額不足 2%,基本處於可忽略的境地,國產半導體設備的尷尬處境急需轉變。中國半導體設備產業也正經歷著「四大挑戰」。 繼續閱讀..