Tag Archives: 半導體

吳田玉 : 期待兩岸半導體業者尋找新商機 從競爭變成合作關係
作者 |發布日期 2016 年 09 月 06 日 18:35 |
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分類 尖端科技 , 手機 , 晶片

對於當前的半導體景氣，全球半導體封測龍頭日月光營運長吳田玉指出，就 2016 年整體來說是比預期的好。而展望下半年的狀況，情況也會比預期好。因為，就目前 9 月份從需求面來看，市場仍是相當健康樂觀。而且，中高階智慧型手機需求面強，情況也比原先預期的要好。因此，預期第 3 季的表現可按照原先的標準，順利達成。

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台積電看好 4 大領域拉抬晶圓產業、宣布 7 奈米製程 2018 年投產！
作者 |發布日期 2016 年 09 月 06 日 17:45 |
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分類 AI 人工智慧 , Big Data , 尖端科技

應邀參加 SEMICON Taiwan 2016 國際半導體展展前記者會的台積電物聯網業務開發處資深處長王耀東表示，針對未來 5 年帶動晶圓代工成長的主要動能，其主要領域將會是在智慧手機、高性能運算、物聯網、以及車用電子等 4大領域上。而且以 2015 年台積電的營收為基礎，至 2020 年時，台積電的營運成長將會有 50% 來自於智慧手機的貢獻，有 25% 來自高性能運算，剩下的 25% 來則自物聯網與車用電子。

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總統蔡英文將面會半導體大老，料將討論中資參股 IC 設計業事項
作者 |發布日期 2016 年 09 月 05 日 16:22 |
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分類 GPU , 晶片 , 會員專區

就在本周即將舉行一年一度的國際半導體展 ( SEMICON Taiwan 2016)，國內半導體界重量級大老都將齊聚一堂的同時，傳出總統蔡英文將與 8 日與半導體界的大老闆們會面，針對半導體業各項重視的議題，包括稅賦、人才、能源等議題進行見交流的消息。而之前各家廠商所關心的開放中資來台參股 IC 設計業一事，預料也將會是本次面談的重點。而這也是蔡英文繼上任前，前往竹科與各半導體業大老會談後，再次與這些大老闆們面對面會談。顯見，新政府期待藉半導體產業的發展，進一步扭轉國內經濟情勢的企圖心。

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聯電宣布與亞太優勢合作 串聯晶圓代工一條龍服務
作者 |發布日期 2016 年 09 月 05 日 15:03 |
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分類 GPU , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 5 日宣布，將與專業晶圓代工廠 (MEMS) 亞太優勢微系統 (APM) 建立合作關係，為雙方客戶提供更優質的 MEMS 生產服務。聯電將運用本身 8 吋和 12 吋晶圓廠生產能力，結合  APM 的 6 吋晶圓廠及其豐富的 MEMS 專業知識和原型開發經驗，為晶片設計人員提供高靈活度、高擴充性的端對端 MEMS 生產解決方案。

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富士通與 Nantero 達成協議 2018 年推出快 1000 倍的 NRAM 記憶體
作者 |發布日期 2016 年 09 月 05 日 10:56 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

富士通半導體和三重富士通半導體上週共同宣布宣布，他們已與總部位於美國的 Nantero 公司達成協議，授權該公司的碳奈米管記憶體 （NRAM） 技術，三方公司未來將致力於 NRAM 記憶體的開發與生產。據了解，藉由 NRAM 技術所生產的記憶體速度將是當前普通記憶體的 1,000 倍。預計，藉由三方面的合作，將在 2018 年推出藉由 55 奈米製程所生產的 NRAM 記憶體。

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涉嫌登錄不實 金管會要求群聯重編 7 年半財報
作者 |發布日期 2016 年 09 月 02 日 10:52 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

日前爆發疑似做假帳的國內記憶體大廠群聯，1 日晚間公告，已收到金管會的來函，要求公司重編及更補正自 2009 年到 2016 年第 2 季之間，一共 7 年半的財報。而根據規定，群聯若無法在收到來函的 20 天內完成，屆時股票將面臨停止交易的處罰。而如果在 6 個月的期限內仍無法提出重編財報，則櫃買中心可在公告 40 天後要求公司下櫃。群聯則表示，公司將在收到來函的 20 日內辦理。

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瑞薩宣布攜手台積電 搶進 28 奈米新車用電子微控制器生產
作者 |發布日期 2016 年 09 月 01 日 17:18 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技

甫宣布收購美國同業 Intersil 的日系半導體大廠瑞薩（Renesas Electronics Corporation）電子，1 日宣布攜手晶圓代工龍頭台積電，雙方合作開發 28 奈米嵌入式快閃記憶體 （eFlash） 製程技術，以生產支援新世代環保汽車與自動駕駛車的微控制器 （MCU） 。採用此全新 28 奈米製程技術生產的車用 MCU 預計於 2017 年提供樣品，2020 年開始量產。

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三星前進中國卡位晶圓代工市場 外資認產能落差將不影響台積電
作者 |發布日期 2016 年 09 月 01 日 15:18 |
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分類 Apple , Samsung , 晶片

台積電與三星之間的晶圓代工競爭一直沒有稍加歇息！台積電繼獨拿當前蘋果 A10 處理器訂單之後，亦傳出下一代 A11 處理器訂單也將由台積電獨享。以致，三星在蘋果訂單上連吃兩場敗仗後，將目標轉移到中國市場上。31 日三星在上海舉辦的技術論壇上，就公開對外說明該公司的晶圓代工策略外，同時宣示將鎖定中國 IC 設計廠代工訂單。

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TechNews 科技早報 – 20160901
作者 |發布日期 2016 年 09 月 01 日 8:00 |
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分類 手機 , 會員專區 , 財經

中國目標 2020 年晶片自給率達 40%，長江存儲豪言要包其中四分之一
統籌中國記憶體擘劃的武漢新芯新廠基地在今年 3 月盛大舉行動土，宣告中國本土記憶體發展邁開大步，近期武漢新芯與紫光進一步合體共同建立長江存儲公司，不只紫光董事長趙偉國兼任長江存儲… 繼續閱讀..

三星宣布大量採用 14 奈米 FinFET 製程生產入門級晶片
作者 |發布日期 2016 年 08 月 31 日 14:01 |
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分類 Samsung , 手機 , 晶片

三星電子 30 日宣布，將開始大規模的採用 14 奈米 FinFET 製程開始大量生產入門款的手機晶片。該代號為 Exynos 7570 的晶片，預計將應用於中低階智慧型手機以及物聯網（IOT）的產品使用上。不過，目前三星電子尚未正式公布未來究竟是哪些手機型號將會採用該款晶片。

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軟銀收購安謀 安謀臨時股東會 95% 股東支持通過
作者 |發布日期 2016 年 08 月 31 日 10:49 |
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分類 Apple , Samsung , 平板電腦

2016 年 7 月 18 日日本電信網路巨擘軟銀 （Softbank） 執行長孫正義正式宣布，將以總價 320 億美元的金額收購英國矽智財權公司安謀 （ARM） 。而這項提案，30 日在安謀臨時股東會上受到 95% 股東的支持，正式通過，使得該購併案又再向前推進一步。未來，軟銀將再遞件送交歐盟反壟斷監管單位的審查，之後才算完成相關的法律程序，開始進一步進行兩家公司收購事宜。

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