Tag Archives: 半導體

Intel 未來搶到蘋果 iPhone 晶片訂單 卻可能掉了 Mac x86 晶片訂單

作者 |發布日期 2016 年 08 月 30 日 18:18 | 分類 Apple , 手機 , 晶片

不久前,半導體大廠英特爾 (Intel) 才宣布獲得矽財權廠商安謀 ( ARM ) 的授權,準備兩者合作,為其打造行動晶片。隨後,日本媒體又指出,Intel 已在與蘋果秘密商談,最快將於 2018 年為蘋果 iPhone 供應 A 系列晶片。不過,30 日國外網站《Bitsandchips》則報導指出,雖然 Intel 有可能會成為蘋果 A12 晶片的供應商,但令他們料想不到的是,他們可能會失去蘋果針對 x86 晶片訂單。

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環球晶圓合併 SunEdison 衝市占 日本企業感到憂心

作者 |發布日期 2016 年 08 月 29 日 16:43 | 分類 太陽能 , 晶片 , 會員專區

根據 《日本經濟新聞》 的分析報導,日前排名全球第 6 位的台灣環球晶圓宣布以總計 6.83 億美元,收購排在第 4 位的美國 SunEdison Semiconductor 之後,不但其全球市佔率將升至第 3 位,僅次於信越化學工業和 SUMCO 這兩家日本企業。另外,台灣企業希望憑藉構築「美台聯盟」來對抗日本企業以尋求出路,而這也引起日本企業的關心。

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台積電加持與3D NAND 夯,日本設備商訂單衝上 9 年高

作者 |發布日期 2016 年 08 月 29 日 15:05 | 分類 晶片 , 零組件

日經新聞 27 日報導,日本半導體(晶片)設備商訂單明顯回復,2016 年度上半年期間(2016 年 4 至 9 月)東京威力科創等日本 7 大設備商合計訂單額達約 7,300 億日圓,較 2015 年度下半年(2015 年 10 月至 2016 年 3 月)增加約 4%,且訂單額創下 9 年半來(2006 年度下半年以來)新高紀錄。 繼續閱讀..

經濟部訪美團促成 4 項 MOU 簽署,擴大台美產業合作

作者 |發布日期 2016 年 08 月 29 日 11:50 | 分類 市場動態 , 晶片 , 能源科技

由經濟部工業局吳明機局長所率領的「台美產業合作與商機訪問團」,已於 27 日自美返國,此行成果豐碩,不僅拜會美光科技(Micron)、3M、美敦力(Medtronic)、ABSG Consulting Inc.、Keystone、美國創業家圓桌加速器(ERA)、恩納基科技(Energid)、明尼蘇達州政府、愛達荷州政府、北卡羅萊納州經濟發展委員會及電力電子製造創新研究院(Power America)等 20 個產官研單位,促成與美方 ABSG Consulting Inc.、Keystone、Principle Power、Energid、ERA、北卡州經濟發展委員會(EDPNC)等簽署 4 項合作備忘錄,將國內離岸風電、精密機械航太應用、創新產業化及半導體等相關產研鏈結美國先進製造技術與創新能量,為我國廠商在美國合作布局注入新動能。

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中國 NAND 快閃記憶體市場佔全球 1/3,政府積極扶植本土業者

作者 |發布日期 2016 年 08 月 29 日 8:40 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

相對於舊式 HDD 硬碟的式微,NAND 快閃記憶體及 SSD 固態硬碟的發展就成了儲存市場的當紅炸子雞。不論是在行動設備、個人電腦、或是資料中心等市場上都在快速成長。而目前因為中國已經成為 NAND 快閃記憶體的最大市場,而 SSD 固態硬碟也是成長最快的市場。因此,也吸引了各家中國本土廠商的競相投入。

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TechNews 科技早報 – 20160829

作者 |發布日期 2016 年 08 月 29 日 8:30 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

中國 NAND 快閃記憶體市場佔全球 1/3,政府積極扶植本土業者
相對於舊式 HDD 硬碟的式微,NAND 快閃記憶體及 SSD 固態硬碟的發展就成了儲存市場的當紅炸子雞。不論是在行動設備、個人電腦、或是資料中心等市場上都在快速成長。而目前因為中國已經成為 NAND 快… 繼續閱讀..

Intel 要搶蘋果 A 系列晶片代工 最快 2019 年才會威脅台積電

作者 |發布日期 2016 年 08 月 29 日 8:00 | 分類 Apple , iPhone , Samsung

日前外媒的報導表示,市場研究調查機構 Gartner 的市場研究副總裁王端博士表示,在全球最大半導體製造商英特爾 (intel) 宣布攜手全球矽智財權廠商安謀 (ARM) ,達成授權代工的生產協議之後,將對國內代工龍頭台積電造成威脅,並且預計最快 2018 年英特爾就有機會搶食蘋果 A 系列晶片的代工訂單。而對此,根據掌握到的消息,就有外資分析師指出, Intel 要搶食台積電在蘋果 A 系列晶片的代工訂單,最快也要到 2019 年才有機會,時間上整整要比 Gartner 預估的要晚上 1 年。

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野村看好美光 維持買進評等並調升目標價至每股 20 美元

作者 |發布日期 2016 年 08 月 26 日 17:06 | 分類 手機 , 會員專區 , 記憶體

根據野村證券最新的分析報告,分析師 Romit Shah 指出,基於全球記憶體大廠美光 (Micron) 未來可以提供規律化的營業利益率來分析,目前將繼續維持美光投資評等為「買進」的階段,並將其目標價由每股 16 美元,提升到每股 20 美元的價位。

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砸大錢併購,中國就能成為半導體龍頭? 外國諮詢機構並不認為!

作者 |發布日期 2016 年 08 月 25 日 16:02 | 分類 Apple , GPU , iPhone

2015 年,中國清華紫光集團宣示要入股台灣 3 家半導體封測公司,並且要與 IC 設計龍頭聯發科商談合作事宜的話言猶在耳,日前又傳出購併的瞄準對象轉到南韓的中小型 IC 設計廠商上。這一番強勢的市場購併動作,紫光集團董事長趙偉國坦承,這都是協助中國官方達成發展半導體產業的布局。只是,藉如此大量砸金錢購併的方式是否就能達成此理想。全球管理諮詢公司貝恩 (Bain & Company) 日前就發表一份分析報告指出,由於缺乏專有技術和人才,中國希望透過投資逾 1,000 億美元,進一步成為電腦晶片產業全球霸主的遠大目標,最後很有可能會失敗。

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TechNews 科技早報 – 20160824

作者 |發布日期 2016 年 08 月 24 日 15:15 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

三星衝半導體、OLED 產能,下半年擬投資 17 兆韓圜破紀錄
2016 年進入到下半場,三星為強化競爭力,資本支出將毫無保留,估計預算超過 17 兆韓圜,較 2013 年同期所創史上最高紀錄 14.72 兆韓圜,還要高出一大截(15.5%)。除了務求守穩在半導體與面板業的… 繼續閱讀..