2016 年 3 月北美半導體設備 B/B 值為 1.15 |
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TechNews|發布日期
2016 年 04 月 22 日 13:40 |
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SEMI（國際半導體產業協會）公布最新 Book-to-Bill 訂單出貨報告，2016 年 3 月北美半導體設備製造商平均訂單金額為 13.8 億美元，B/B 值 （Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為 1.15，代表半導體設備業者當月份每出貨 100 美元的產品，就能接獲價值 115 美元的訂單。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20160422 |
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technewsdaily|發布日期
2016 年 04 月 22 日 9:14 |
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華亞科營收降，南亞科 27 日揭財報
針對 DRAM 後市，華亞科董事長暨南亞科總經理李培瑛對 DRAM 後市展望轉趨於樂觀，第二季市況比第一季好，並預期下半年市場供需可望趨於平衡。李培瑛表示… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20160421 |
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technewsdaily|發布日期
2016 年 04 月 21 日 8:44 |
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三星 UFS2.0 打入蘋果記憶體供應鏈？可能是 iPhone 7 以後的事
三星在 2016 年 2 月，針對高階行動裝置推出 256 GB(byte)UFS 2.0 NAND Flash 記憶體模組，容量、速度速度比美 PC，而蘋果 iPhone 7 先前外傳容量將達到 256GB … 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20160420 |
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technewsdaily|發布日期
2016 年 04 月 20 日 8:45 |
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DRAM 將止跌 南亞科受惠
李培瑛日前估計，若大廠可理性發展，全年 DRAM 價格跌幅約介於 20% 至 30% 之間，與去年相當；如果大廠明顯增加產能，相關跌幅可能擴大為 25% … 繼續閱讀..
張忠謀：台積電今年及未來成長都將大幅領先半導體產業 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 04 月 19 日 9:40 |
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台積電 18 日發布年報，董事長張忠謀在致股東報告書中表示，預期全球經濟的復甦將會在 2016 年為半導體產業帶來成長的動能；台積電對於積體電路製造服務商業模式的全力投入，將會讓公司在今年及未來的成長都大幅領先半導體產業；此外，赴中國南京市獨資設立 12 吋晶圓廠與設計服務中心的申請，目的是為提高公司進入中國市場的商機，此投資案預計今年啟動，並於 2018 年下半年進入量產。 繼續閱讀..
2015 年全球半導體材料市場萎縮，台灣蟬聯最大買家 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 04 月 18 日 14:05 |
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根據 SEMI 表示，2015 年全球半導體材料市場較 2014 年萎縮 1.5%，且營收微幅衰退 0.2%，迭變的匯率加上較低的半導體總單位成長表現，導致營收較上一年同期下滑。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20160418 |
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technewsdaily|發布日期
2016 年 04 月 18 日 9:01 |
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聯電強攻記憶體 泉州建廠
據了解，聯電本來就擁有嵌入式快閃記憶體技術，網羅陳正坤加入聯電集團，即規劃除了嵌入式快閃記憶體之外，切入利基型 DRAM 領域，主因記憶體產業，包括儲存型… 繼續閱讀..
