三星 UFS2.0 打入蘋果記憶體供應鏈?可能是 iPhone 7 以後的事

作者 | 發布日期 2016 年 04 月 20 日 16:33 | 分類 晶片 follow us in feedly

三星在 2016 年 2 月,針對高階行動裝置推出 256 GB(byte) UFS 2.0 NAND Flash 記憶體模組,容量、速度速度比美 PC,而蘋果 iPhone 7 先前外傳容量將達到 256GB,與最新 UFS2.0 晶片容量不謀而合,iPhone  7 將採用三星 UFS2.0 的傳聞不脛而走,然知名科技網站 BGR 近期揭露,三星是準備重回蘋果 NAND Flash 供應鏈,但恐怕是明年的事。



知名科技網站 BGR 19 日指出,繼蘋果 iPhone 5 之後,三星再度與蘋果簽定儲存晶片供應協議,但報導指出,iPhone 可能到明年 2017 才會用上三星的 UFS 晶片,而三星已在目前自家旗艦機種  galaxy S7 用上 UFS 2.0 模組,

UFS 全名 Universal Flash Storage 為新的應用介面標準,兼具 SSD 速度與 eMMC 低功耗優勢,目前就三星、SK 海力士兩家量產、東芝試產,三星今年 2 月發布的三星 UFS 2.0 模組,容量上看 256GB,據官方資料,最高讀取速度每秒 850MB,優於 SATA 介面的 PC 用 SSD、 寫入速度每秒 260MB 號稱為 microSD 卡 3 倍以上速度。

BGR 報導引述韓媒 ETNEWS 三星正與合作夥伴一同研發 NAND Flash 電磁波屏蔽(EMI shielding)封裝技術,BGR 據此研判,三星對蘋果 NAND Flash 的供應可能要到 2017 年,今年 iPhone 7 將不會配備三星 NAND Flash 模組。

據悉,蘋果先前 NAND Flash 訂單由 SK 海力士、東芝與 SanDisk 三家瓜分,東芝與 SanDisk 在 2015 年 5 月共同發表 48 層 256Gb(bits) 3D NAND Flash,同樣被視為蘋果 iPhone 7 供應鏈廠商大熱門。

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